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制裁政策与地缘科技 2026-08-25 12:49

# 英伟达员工卷入AI服务器走私案:台湾检方起诉九人,高端算力流通再成焦点

## 案件核心:走私指控与法律程序 台湾检方于本周一对外披露,已对包括一名英伟达员工在内的九名涉案人员提起公诉,指控其串谋将AI服务器非法走私至中国大陆。

## 案件核心:走私指控与法律程序 台湾检方于本周一对外披露,已对包括一名英伟达员工在内的九名涉案人员提起公诉,指控其串谋将AI服务器非法走私至中国大陆。根据公开报道,这一案件涉及精密电子设备的跨境流通环节,具体作案时间、运输路径以及服务器型号暂未获得官方详细披露。目前,案件已进入司法审理阶段,相关细节有待法庭进一步质证,涉案企业的内部合规回应也尚待观察。 值得注意的是,此次被起诉对象中包含了全球头部AI芯片企业的在职员工,这使得案件性

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第三代半导体 2026-08-25 12:44

# 善用三大基石,第三代半导体独角兽的崛起路径

在半导体产业竞争日趋激烈的当下,第三代半导体 Material 凭借其在高频、高功率场景中的独特优势,正成为资本与政策共同聚焦的“新战场”。

在半导体产业竞争日趋激烈的当下,第三代半导体 Material 凭借其在高频、高功率场景中的独特优势,正成为资本与政策共同聚焦的“新战场”。近日,一则关于“善用三大基石助力独角兽腾飞”的产业资讯引发关注,该信息源自 hkong.cn,发布时间为 2026 年 8 月 24 日。尽管原文摘要极为简短,仅点明“三大基石”与“独角兽”两大关键词,但其背后所折射的第三代半导体企业成长逻辑,值得行业深入探讨。 ## 三大基石:第三代半导体产业化的

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第三代半导体 2026-08-25 12:44

# 2026中国半导体产业白皮书发布:第三代半导体融资热潮与AI算力需求成焦点

## 白皮书核心看点:产业迈向高质量发展新阶段 国际咨询机构德勤中国于2026年8月24日发布《2026中国半导体产业白皮书》,这份报告以第三代半导体为重要切入点,系统梳理了中国半导体产业在技术演进、融资动态和生态建设方面的最新趋势。

## 白皮书核心看点:产业迈向高质量发展新阶段 国际咨询机构德勤中国于2026年8月24日发布《2026中国半导体产业白皮书》,这份报告以第三代半导体为重要切入点,系统梳理了中国半导体产业在技术演进、融资动态和生态建设方面的最新趋势。作为全球领先的专业服务机构,德勤此次发布的白皮书被业界视为观察中国半导体产业政策与市场走向的关键参考之一。 从已公开的标题和摘要信息来看,白皮书明确将“第三代半导体”置于产业叙事的前台。第三代半导体主要指以

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第三代半导体 2026-08-25 12:38

# 晶盛机电12英寸ALD设备打入头部逻辑产线,第三代半导体设备国产化再进一步

## 设备验证与产业定位 国内半导体设备厂商晶盛机电近日披露,其自主研发的12英寸原子层沉积(ALD)设备已正式进入国内头部逻辑芯片制造产线进行验证。

## 设备验证与产业定位 国内半导体设备厂商晶盛机电近日披露,其自主研发的12英寸原子层沉积(ALD)设备已正式进入国内头部逻辑芯片制造产线进行验证。这一进展标志着该公司在高端前道工艺设备领域迈出关键一步,也意味着国产ALD设备开始向先进制程的核心环节渗透。原子层沉积技术因其优异的薄膜均匀性和台阶覆盖能力,在先进逻辑芯片的栅极介质层、高k金属栅极及阻挡层等关键工序中扮演着不可替代的角色。 从公开信息来看,本次新闻已确认的事实是:晶盛机电

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第三代半导体 2026-08-25 12:37

# 日本新增五项对华出口管制:半导体材料供应链再迎变局

## 事件背景与管制范围 据海外媒体yeeyi于2026年8月24日报道,日本政府近期新增了5项对华出口管制措施。

## 事件背景与管制范围 据海外媒体yeeyi于2026年8月24日报道,日本政府近期新增了5项对华出口管制措施。报道指出,此举意图可能指向限制中国工业发展,但其具体管制物项清单、生效日期及实施细则,截至发稿时尚未有官方文件全文公开,有待进一步确认。这是继2023年日本对23种半导体制造设备实施出口限制后,又一针对中国高科技产业的收紧动作。 从产业链逻辑推测,本轮管制可能聚焦于第三代半导体材料(如氮化镓、碳化硅)相关的衬底材料、外延设备

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第三代半导体 2026-08-25 12:37

# 深圳嵩鹰科技“充霸”服务引关注:氮化镓快充芯片赛道竞争加剧

## 事件背景与核心问题 近日,中华网科技频道发布一篇题为《深圳嵩鹰科技充霸服务靠谱吗,口碑与实力,避坑必看》的文章,引发部分数码消费者与行业观察者对深圳嵩鹰科技及其“充霸”服务模式的讨论。

## 事件背景与核心问题 近日,中华网科技频道发布一篇题为《深圳嵩鹰科技充霸服务靠谱吗,口碑与实力,避坑必看》的文章,引发部分数码消费者与行业观察者对深圳嵩鹰科技及其“充霸”服务模式的讨论。该报道聚焦于这家位于深圳的科技公司在氮化镓(GaN)快充芯片及相关充电解决方案领域的服务口碑与综合实力,并提示潜在用户在合作或选购前需谨慎甄别。 值得说明的是,目前公开信息中仅能确认该报道的存在及其主题方向,关于深圳嵩鹰科技的具体营收规模、客户数量、

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第三代半导体 2026-08-25 12:35

# 上海“十五五”规划聚焦集成电路先导产业,第三代半导体迎来战略窗口期

## 规划精神:先导产业的新定位 近日,上海市围绕现代化产业体系“十五五”规划,明确提出将集成电路列为先导产业进行重点布局。

## 规划精神:先导产业的新定位 近日,上海市围绕现代化产业体系“十五五”规划,明确提出将集成电路列为先导产业进行重点布局。这一消息经由电子工程专辑等媒体发布后,迅速引发业内关注。从规划表述来看,上海并未停留在对既有产业优势的巩固层面,而是将集成电路视为带动未来五年城市现代化经济体系升级的“先导”力量,其战略权重可能进一步提升。 值得注意的是,在“十五五”规划框架下,第三代半导体作为集成电路产业链中材料、器件与系统集成的重要环节,极有可

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第三代半导体 2026-08-25 12:35

# 西安“新”密码:第三代半导体如何重塑西部科技版图

## 从“制造重镇”到“创新策源地”:西安产业升级的信号 西安,这座以深厚历史底蕴闻名的西部城市,近年来在科技产业的版图上频频落子。

## 从“制造重镇”到“创新策源地”:西安产业升级的信号 西安,这座以深厚历史底蕴闻名的西部城市,近年来在科技产业的版图上频频落子。央广网近期发布的报道《解锁西安产业“新”密码》将目光聚焦于这座城市正在发生的产业变革,尽管报道并未详细披露具体项目细节,但结合西安现有的产业基础,一个清晰的趋势已经浮现:以第三代半导体为代表的新兴技术,正在成为西安解锁未来增长的关键钥匙。 此次新闻聚焦的“新”密码,核心可能指向西安在集成电路、功率半导体以及

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第三代半导体 2026-08-25 12:31

# 京都大学突破高温极限:SiC晶体管耐受600°C,第三代半导体再进一步

## 高温电子器件的“圣杯”被撬动 在功率半导体领域,工作温度长期是制约电子设备性能与可靠性的核心瓶颈之一。

## 高温电子器件的“圣杯”被撬动 在功率半导体领域,工作温度长期是制约电子设备性能与可靠性的核心瓶颈之一。传统硅基器件通常在150°C至200°C左右便面临性能急剧衰减的物理极限,而在航空航天、石油钻井、电动汽车电驱系统以及深空探测等极端环境中,电子控制模块却不得不面对远超常规的温度考验。近日,京都大学研究团队公布的一项成果,或将重新定义高温电子器件的边界——他们成功研制出可耐受600°C高温的碳化硅(SiC)晶体管。 这一消息由区块

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第三代半导体 2026-08-25 12:30

# 8吋GaN-on-SiC工艺平台发布,深圳平湖实验室推动第三代半导体新进展

## 新平台落地的产业信号 近日,深圳平湖实验室对外发布了一项新的工艺平台,核心方向聚焦于8吋GaN-on-SiC(碳化硅基氮化镓)技术。

## 新平台落地的产业信号 近日,深圳平湖实验室对外发布了一项新的工艺平台,核心方向聚焦于8吋GaN-on-SiC(碳化硅基氮化镓)技术。根据公开信息,这一进展被业界视为第三代半导体在材料与器件集成方面的一次重要突破。该实验室此次发布并未附带具体性能参数或量产时间表,但其平台化输出模式意味着相关技术可能已具备从研发走向中试验证的初步条件,值得持续跟踪后续的可靠性验证结果。 从产业背景看,第三代半导体(以SiC和GaN为代表)近年来一直是

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