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智能手机与消费电子芯片 2026-08-25 12:21

# 讯飞AI眼镜面世:二十年技术积累能否开辟穿戴智能新赛道?

从语音交互到视觉感知,AI硬件的落地形态正在经历一轮新的探索。

从语音交互到视觉感知,AI硬件的落地形态正在经历一轮新的探索。近日,讯飞因一款AI眼镜产品引发行业关注,该产品被赋予了“重新定义穿戴智能”的定位,而其背后所依托的,是讯飞在人工智能与语音技术领域长达二十年的持续投入。在手机出货量趋于饱和、可穿戴设备亟待突破的产业节点,这一新品的发布,可能为消费电子芯片与终端形态的演进提供一个新的观察样本。 ## 二十年技术底座,为何选择“眼镜”作为切入点 讯飞此次推出的AI眼镜,并非简单的“眼镜+麦克风

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智能手机与消费电子芯片 2026-08-25 12:20

# 小米一天发布三款自研芯片:三千人团队三年磨一剑,雷军的终端AI棋局

## 从“造芯”到“用芯”:三款芯片补齐终端AI拼图 8月24日,小米在一场发布会上同时推出三款自研芯片,据时代财经报道,这一成果背后是“3000人做了3年”的持续投入。

## 从“造芯”到“用芯”:三款芯片补齐终端AI拼图 8月24日,小米在一场发布会上同时推出三款自研芯片,据时代财经报道,这一成果背后是“3000人做了3年”的持续投入。尽管小米官方未透露具体芯片型号、制程工艺与性能参数,但一次性发布三款不同定位的芯片,在国产手机厂商中并不多见。这一动作被外界解读为小米在终端AI硬件领域的一次系统性布局,而非单纯的“秀肌肉”。 从行业背景看,智能手机SoC(系统级芯片)市场长期由少数国际厂商主导。根据市

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智能手机与消费电子芯片 2026-08-25 12:20

# 端侧AI竞速升级:小米手机实测表现引发性能格局新思考

## 事件回顾:一次引发关注的性能对比实测 近日,新浪财经发布的一则关于小米AI手机实测的报道在产业内引发讨论。

## 事件回顾:一次引发关注的性能对比实测 近日,新浪财经发布的一则关于小米AI手机实测的报道在产业内引发讨论。根据该报道的摘要信息,测试结果显示小米AI手机在性能层面超越iPhone,且端侧AI处理速度表现突出,被形容为“超级快”。这则发布于2026年8月下旬的消息,将市场视线再次聚焦到终端AI硬件的能力比拼上。 值得说明的是,目前公开信息仅涉及性能对比方向和端侧AI速度的定性描述。具体测试机型、测试工具、对比的iPhone型号以及详

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智能手机与消费电子芯片 2026-08-25 12:19

# 欧洲资金追逐光通信:两只瑞士股票折射AI算力焦虑

## 光通信资产为何成为欧洲投资者的避风港 据财联社报道,欧洲投资者正将目光投向光通信领域,两只瑞士光通信股票成为近期市场关注的焦点。

## 光通信资产为何成为欧洲投资者的避风港 据财联社报道,欧洲投资者正将目光投向光通信领域,两只瑞士光通信股票成为近期市场关注的焦点。这一动向出现在全球AI算力需求持续攀升的背景下,市场普遍认为数据传输基础设施将成为下一阶段科技竞争的制高点。报道未披露具体公司名称、股价涨幅或资金流入规模,但“往光里挤”这一表述清晰描绘出资本对光学技术赛道的热情。 光通信技术是数据中心、云计算和AI模型训练的基础支撑。与传统的电子信号传输相比,光学传输具

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智能手机与消费电子芯片 2026-08-25 12:19

# 小米连发三款自研芯片,从手机到智驾的算力版图浮现

2026年8月25日,小米对外发布了玄戒O3、O100与D100三款自研芯片,分别指向消费电子、AI计算与智能驾驶三大方向。

2026年8月25日,小米对外发布了玄戒O3、O100与D100三款自研芯片,分别指向消费电子、AI计算与智能驾驶三大方向。这一动作标志着小米在半导体自研策略上从单一产品线向多场景算力矩阵的延伸。截至目前,小米官方尚未公布三款芯片的具体制程工艺、量产时间及搭载终端型号,相关技术参数与出货规划有待后续确认。 从公开信息来看,三款芯片的命名与定位呈现出清晰的分工意图:O系列可能面向移动设备与AI推理场景,D系列则对应汽车智能化需求。值得关注

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智能手机与消费电子芯片 2026-08-25 12:18

# 联发科天玑9600 Pro跑分首曝:2nm旗舰芯片之争进入新阶段

## 2nm芯片跑分曝光,旗舰市场再添变量 近日,凤凰网科技的一则报道显示,联发科旗下首款基于2nm制程的旗舰芯片——天玑9600 Pro的跑分数据已浮出水面。

## 2nm芯片跑分曝光,旗舰市场再添变量 近日,凤凰网科技的一则报道显示,联发科旗下首款基于2nm制程的旗舰芯片——天玑9600 Pro的跑分数据已浮出水面。这标志着联发科在先进制程的采用上正与主要竞争对手展开新一轮角逐。作为联发科首款采用2nm工艺的产品,该芯片的曝光不仅是单一产品的性能展示,更可能预示着头部安卓芯片厂商在下一代制程节点上的竞速已进入冲刺阶段。 按照行业惯例,芯片跑分数据通常反映工程样片的早期性能表现,距离最终商用产

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智能手机与消费电子芯片 2026-08-25 12:18

# 小米新一代自研手机芯片面世,台积电代工传闻引发产业关注

## 芯片发布与代工传闻 小米公司近日正式发布新一代自研手机芯片,引发市场广泛关注。

## 芯片发布与代工传闻 小米公司近日正式发布新一代自研手机芯片,引发市场广泛关注。据多家媒体援引消息人士透露,该款芯片预计将由台积电负责生产制造,但具体制程工艺和量产时间尚未对外公布。截至目前,小米官方尚未就代工合作细节发表正式声明,相关消息仍有待进一步确认。 作为国内少数坚持自研芯片路线的手机厂商之一,小米此次发布的新品延续了其在半导体领域持续投入的战略方向。从行业惯例来看,手机芯片从流片到量产通常需要数月时间,因此该芯片的实际出货

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电源散热与配套 2026-08-25 12:17

# “果链”龙头披露三季报预告,铜连接器赛道或迎新催化

## 业绩预告释放的信号 8月24日晚间,A股“果链”龙头公司发布三季报预告,这是市场近期关注的焦点事件。

## 业绩预告释放的信号 8月24日晚间,A股“果链”龙头公司发布三季报预告,这是市场近期关注的焦点事件。尽管公告未披露具体财务数字,但“预告”这一动作本身往往意味着公司业绩区间存在值得提前向投资者沟通的变动。按照惯例,此类预告通常会在正式财报发布前,给出净利润同比增减幅度的参考区间。本次预告的具体增幅、绝对金额以及同比增长比例,均有待公司正式披露的文件进一步确认。 值得注意的是,该“果链”龙头在消费电子精密制造领域长期扮演核心供应商角

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电源散热与配套 2026-08-25 12:16

# 从“插水管”到“沉海底”:AI算力狂飙下的散热革命走到哪一步了

## 液冷从备选走向主流:AI芯片功耗倒逼散热升级 当AI大模型的训练集群以数千张加速卡为单位铺开时,一个看似“古老”的问题重新成为焦点:如何把芯片瞬间产生的巨量热量带走。

## 液冷从备选走向主流:AI芯片功耗倒逼散热升级 当AI大模型的训练集群以数千张加速卡为单位铺开时,一个看似“古老”的问题重新成为焦点:如何把芯片瞬间产生的巨量热量带走。传统风冷通过增加风扇转速和散热片面积来应对,但在单卡功耗动辄数百瓦的今天,风冷的天花板已清晰可见。这促使产业界将目光转向更高效的液冷方案——无论是给服务器机柜“插上水管”,还是将整台设备浸入冷却液,甚至把数据中心沉入海底,本质都是为了让热量更快地离开芯片表面。 从产业

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电源散热与配套 2026-08-25 12:15

# 冷板式液冷升温:算力狂飙背后的散热新战场

## 从“配角”到“刚需”:液冷为何站上风口 当AI大模型训练对GPU算力的渴求近乎无止境时,一个此前被视为“幕后配角”的环节——散热,正悄然成为决定数据中心性能与成本的“黄金赛道”。

## 从“配角”到“刚需”:液冷为何站上风口 当AI大模型训练对GPU算力的渴求近乎无止境时,一个此前被视为“幕后配角”的环节——散热,正悄然成为决定数据中心性能与成本的“黄金赛道”。近日,一则题为“冷板一响,黄金万两?”的产业资讯引发关注,其核心直指冷板式液冷技术的商业化爆发节点。在传统风冷逼近物理极限的背景下,冷板式液冷凭借更高的散热效率和更低的能耗比,被业界视为下一代高密度算力基础设施的标配方案。本次新闻标题以“黄金万两”作为比喻

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