# 头部厂商跨界布局金刚石,散热材料赛道迎来新一轮技术竞速
近年来,随着人工智能算力需求爆发式增长,芯片功耗密度持续攀升,传统散热方案逐渐逼近物理极限。
近年来,随着人工智能算力需求爆发式增长,芯片功耗密度持续攀升,传统散热方案逐渐逼近物理极限。在此背景下,金刚石凭借极高的热导率(理论值可达2000 W/m·K以上,远优于铜的约400 W/m·K)被视为下一代散热材料的理想选择。电子工程专辑近期报道指出,越来越多头部企业开始跨界布局金刚石赛道,这一动向引发产业链广泛关注。 事实上,金刚石在半导体领域的应用并非全新概念,但过去受制于大尺寸单晶制备成本高、掺杂工艺难度大等瓶颈,商业化进程缓慢