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先进封装 2026-08-24 04:22

# 新益昌上半年净利激增逾17倍,半导体封装设备业务成核心增长引擎

## 业绩爆发:从LED设备延伸至半导体封装的战略兑现 深圳新益昌科技股份有限公司(以下简称“新益昌”)最新发布的半年度财报显示,今年上半年公司归母净利润同比增长1706.70%,这一增幅在A股半导体设备板块中处于极为突出的位置。

## 业绩爆发:从LED设备延伸至半导体封装的战略兑现 深圳新益昌科技股份有限公司(以下简称“新益昌”)最新发布的半年度财报显示,今年上半年公司归母净利润同比增长1706.70%,这一增幅在A股半导体设备板块中处于极为突出的位置。根据集微网报道,公司业绩爆发的主要原因在于半导体设备业务已成为其主力收入来源,而此前市场对其认知更多停留在LED固晶机等传统优势领域。 本次新闻已确认的核心数据仅包括:上半年净利润同比增幅为1706.70%,以

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先进封装 2026-08-24 04:18

# 半导体板块连日回调,先进封装赛道静待中报验证

## 市场异动:存储与半导体板块持续走弱 近期美股存储、半导体板块出现连日下跌走势,引发市场对行业景气度的新一轮审视。

## 市场异动:存储与半导体板块持续走弱 近期美股存储、半导体板块出现连日下跌走势,引发市场对行业景气度的新一轮审视。根据本次新闻标题所确认的信息,这一调整已持续多个交易日,且并非单一市场现象——A股市场相关板块同样受到情绪波及。需要指出的是,本次报道并未披露具体跌幅或个股名单,市场整体回调幅度与持续时间有待进一步确认。 值得关注的是,该下跌行情发生在市场对AI算力需求持续看高的背景下。此前数年,受大模型训练与推理需求拉动,高性能计算芯

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先进封装 2026-08-24 04:18

# 日月光斥资9.5亿收购美国厂房,先进封装产能竞赛再提速

全球半导体封装测试龙头日月光近期宣布,将以约9.5亿元人民币的规模购入美国一处厂房,用于扩充其在北美地区的先进封装产能布局。

全球半导体封装测试龙头日月光近期宣布,将以约9.5亿元人民币的规模购入美国一处厂房,用于扩充其在北美地区的先进封装产能布局。该消息由新浪财经于2026年8月23日首次披露,目前交易细节、具体厂址及投产时间尚未完全公开,但此举被市场普遍视为其应对全球供应链重构与AI芯片封装需求激增的关键一步。 ## 事件核心:美国本土产能的“补课”信号 根据公开新闻摘要,日月光此次交易的已确认信息仅包括:交易金额为9.5亿元人民币(币种未明确,暂按新台币

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先进封装 2026-08-24 04:16

# 测试与量测:从芯片幕后走向AI竞争前台

## 从配角到关键角色:一场产业地位的悄然转变 在半导体产业链的漫长分工中,测试与量测环节长期扮演着“幕后质检员”的角色。

## 从配角到关键角色:一场产业地位的悄然转变 在半导体产业链的漫长分工中,测试与量测环节长期扮演着“幕后质检员”的角色。然而,随着AI芯片的复杂度呈指数级攀升,这一环节正从辅助性工序跃升为决定产品竞争力的战略要地。根据DIGITIMES于2026年8月23日发布的报道,行业正见证测试与量测技术在AI竞争格局中的角色升格,其重要性已从“必要流程”转变为“差异化武器”。 这一转变背后有清晰的产业逻辑。AI加速芯片集成了数以千亿计的晶体管,

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先进封装 2026-08-24 04:16

# AI重塑“创芯”路径!集成电路大会释放先进封装关键信号

## 先进封装成为AI芯片竞争新焦点 在算力需求指数级增长的背景下,芯片制程微缩的物理极限日益临近,先进封装技术正从“配角”走向“主角”。

## 先进封装成为AI芯片竞争新焦点 在算力需求指数级增长的背景下,芯片制程微缩的物理极限日益临近,先进封装技术正从“配角”走向“主角”。近日一场备受瞩目的集成电路大会上,多位产业链人士围绕“AI重塑创芯路径”展开讨论,传递出行业重心向封装环节迁移的明确信号。与会者普遍认为,AI大模型训练的算力缺口,正迫使芯片设计从单纯依赖制程升级,转向“制程+封装”双轮驱动的新范式。 从产业逻辑看,先进封装并非简单的“打包”工序,而是通过2.5D/3

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先进封装 2026-08-24 04:14

# 晶圆出货创纪录背后:AI 算力狂潮下的先进封装扩产暗战

全球半导体产业在 AI 浪潮的推动下,正经历一场前所未有的供需重构。

全球半导体产业在 AI 浪潮的推动下,正经历一场前所未有的供需重构。近期,一份引发行业热议的报道指出,晶圆出货量已突破历史纪录,但与此同时,先进封装产能的争夺战却呈现出“外热内冷”的复杂局面——这一现象背后,折射出的是 AI 算力需求激增与国内封装产业链红利错位之间的深层矛盾。本文基于公开报道信息,尝试梳理这场“产能盛宴”背后的真实图景。 ## AI 驱动的产能虹吸效应:先进封装成为算力瓶颈 报道所揭示的核心矛盾,在于 AI 芯片对晶圆

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存储与HBM 2026-08-24 04:12

# 长鑫科技登陆A股:首日成交额创纪录,国产存储芯片迎来里程碑

## 上市首日表现与市场反应 2026年8月23日,国产动态随机存取存储器(DRAM)龙头长鑫科技正式登陆A股市场。

## 上市首日表现与市场反应 2026年8月23日,国产动态随机存取存储器(DRAM)龙头长鑫科技正式登陆A股市场。据相关媒体报道,该公司上市首日即实现约960亿元人民币的成交额,创下A股市场新股上市首日成交纪录,并一度登顶A股市场市值最高的上市公司。需要说明的是,“960亿成交额”和“登顶A股一哥”这两项数据均来自本次新闻标题及摘要所引用的信息,尚未获得交易所官方公告的独立核验,最终结果应以监管机构及公司正式披露为准。 长鑫科技作为国

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存储与HBM 2026-08-24 04:12

# 存储芯片股集体爆发:AI存储需求或从预期走向兑现

## 行情异动:一次罕见的市场共振 在2026年8月22日的交易中,存储芯片板块迎来了近年少见的强势表现。

## 行情异动:一次罕见的市场共振 在2026年8月22日的交易中,存储芯片板块迎来了近年少见的强势表现。根据Google News摘要援引OKX的报道,闪存主控与存储解决方案厂商SanDisk(SNDK)股价单日上涨16%,而内存巨头美光科技(MU)紧随其后录得6%的涨幅。这一盘中异动迅速引发市场对AI存储赛道的新一轮关注,标题中“现在最该问的已经不是‘AI存储还……’”的表述暗示,市场讨论焦点可能正从“是否存在需求”转向“需求能持续

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存储与HBM 2026-08-24 04:11

# HBM赛道再起波澜:又一“杀手级”技术路线浮出水面

## 技术路线之争:新方案瞄准存储墙瓶颈 2026年8月下旬,科技媒体36Kr的一则报道引发半导体行业关注。

## 技术路线之争:新方案瞄准存储墙瓶颈 2026年8月下旬,科技媒体36Kr的一则报道引发半导体行业关注。报道称,一种被视为高带宽存储器(HBM)潜在替代者或重要补充的新技术方案“曝光”。尽管报道未披露具体技术细节、研发团队名称及商业化时间表,但该消息之所以引发讨论,核心在于其直指当前AI算力扩张中的关键瓶颈——存储带宽与能效比。 目前,HBM凭借远超传统DRAM的带宽,已成为AI加速卡(如英伟达GPU)的标配。据市场研究机构Tren

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存储与HBM 2026-08-24 04:10

# 内存价格上涨冲击AI服务器供应链,英伟达产品线面临新一轮成本考验

## 内存供需失衡,AI服务器成本压力浮现 近期,内存市场的供需矛盾正在向AI服务器领域传导。

## 内存供需失衡,AI服务器成本压力浮现 近期,内存市场的供需矛盾正在向AI服务器领域传导。据Notebookcheck CN报道,内存危机已经对英伟达的AI服务器产品线产生影响,预计相关产品价格将上涨超过15%。这一消息在半导体产业内引发广泛关注,因为它可能标志着持续近两年的AI服务器降价周期出现转折。 从产业链传导逻辑来看,AI服务器对高带宽内存(HBM)和DDR5内存的需求量远高于传统服务器。特别是英伟达面向大模型训练和推理场景

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