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16910 条结果
EDA与IP 2026-10-09 06:13

# 芯片设计板块承压:从源杰科技跌停看半导体结构性分化

## 科技股普跌,芯片设计指数领跌 10月8日,科技股出现全线重挫,源杰科技、东山精密跌停,科创芯片设计ETF汇添富(589290)标的指数当日跌近5%。

## 科技股普跌,芯片设计指数领跌 10月8日,科技股出现全线重挫,源杰科技、东山精密跌停,科创芯片设计ETF汇添富(589290)标的指数当日跌近5%。同日,三星电子发布的最新业绩显示利润同比暴增783%,但仍不及市场预期。上述信息来自Jiemian.com的报道,构成了本次新闻的核心事实。 从市场结构看,芯片设计类资产对估值与预期变化较为敏感,在整体风险偏好回落时往往出现较大波动。本次ETF标的指数接近5%的单日跌幅,以及个股跌停,

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EDA与IP 2026-10-09 06:12

# 华为释放芯片自主信号:智能手机供应链重构进入新阶段

## 核心表态:减少外部依赖的阶段性节点 据新浪网报道,华为消费者业务负责人余承东公开表示,智能手机芯片已“基本摆脱外部依赖”。

## 核心表态:减少外部依赖的阶段性节点 据新浪网报道,华为消费者业务负责人余承东公开表示,智能手机芯片已“基本摆脱外部依赖”。这一表态被外界视为华为在经历多轮外部限制后,对其手机芯片供应链自主化进程的一次阶段性总结。新闻本身并未披露具体制程节点、芯片型号、出货规模或性能参数,因此不宜将“基本摆脱”直接等同于全面领先或完全闭合。更审慎的理解是:在手机主芯片的设计与供应环节,华为对外部单一来源的依赖程度已显著下降。 这一表态之所以值得关注

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EDA与IP 2026-10-09 06:12

# AI芯片定制化浪潮下,内存架构与接口IP站上创新风口

随着AI大模型训练与推理需求持续膨胀,芯片设计正从通用化向定制化加速演进。

随着AI大模型训练与推理需求持续膨胀,芯片设计正从通用化向定制化加速演进。在这一背景下,内存架构创新与接口IP底座的价值被重新审视。据智东西2026年10月8日报道,奎芯科技联合创始人王晓阳将在GACS 2026大会上发表演讲,主题聚焦“AI芯片定制化浪潮下内存架构创新与接口底座的机会”。这一议题设置本身,折射出当前半导体产业链对内存带宽与互联效率的高度关切。 ## 定制化芯片为何卡在“内存墙”上 AI芯片定制化的核心驱动力,来自算法迭

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半导体材料 2026-10-09 06:11

# 天岳先进获英飞凌优秀供应商奖:碳化硅衬底头部认证再下一城

## 头部客户认证再获进展 据证券之星报道,天岳先进斩获英飞凌优秀供应商奖。

## 头部客户认证再获进展 据证券之星报道,天岳先进斩获英飞凌优秀供应商奖。新闻标题同时显示,该公司头部客户持续认证,且8英寸市占过半。这是本次报道中已确认的核心事实:获奖主体为天岳先进,颁奖方为英飞凌,奖项性质为优秀供应商奖,涉及产品方向为碳化硅衬底,尺寸节点为8英寸。 英飞凌是全球功率半导体领域的主要厂商之一,其供应商认证体系通常被视为碳化硅衬底企业进入国际供应链的重要门槛。此次获奖意味着天岳先进在头部客户端的认证与交付表现获得了阶

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半导体材料 2026-10-09 06:09

# 空白掩模版国产替代迈入关键验证期:半导体材料自主化再进一步

## 验证阶段意味着什么 据新思界产业研究中心2026年10月发布的信息,中国空白掩模版国产替代已进入关键验证期。

## 验证阶段意味着什么 据新思界产业研究中心2026年10月发布的信息,中国空白掩模版国产替代已进入关键验证期。这是本次新闻中已确认的核心事实。所谓“验证期”,通常指产品从实验室或小批量试制阶段,走向下游芯片制造企业进行实际产线测试与工艺适配的过程。这一阶段的表现,将直接影响后续能否实现规模化导入。 空白掩模版是光刻掩模版制造的上游基材,其表面平整度、缺陷密度和光刻胶涂覆均匀性等指标,直接决定最终掩模版的图形转移精度。在先进制程和AI

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半导体材料 2026-10-09 06:09

# 美国防部15亿美元加码碳化硅,天岳先进股价由涨转跌

## 一笔订单搅动碳化硅板块情绪 新浪网援引的Google News摘要显示,美国国防部将15亿美元投向碳化硅领域,国内碳化硅衬底企业天岳先进的股价随之由涨转跌。

## 一笔订单搅动碳化硅板块情绪 新浪网援引的Google News摘要显示,美国国防部将15亿美元投向碳化硅领域,国内碳化硅衬底企业天岳先进的股价随之由涨转跌。这一消息在半导体材料板块引发关注,原因在于碳化硅正处于从工业级应用向车规级、射频级应用拓展的关键窗口期。 碳化硅作为第三代半导体材料,在高压、高温和高频场景下具备硅材料难以替代的性能优势。天岳先进是国内碳化硅衬底的主要供应商之一。此次股价波动,可能反映市场对海外防务资金进入碳化

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半导体材料 2026-10-09 06:08

# Wolfspeed获超百亿融资,推进GaN-on-SiC射频外延晶圆技术

## 融资事件与核心技术方向 据电子工程专辑报道,功率半导体厂商Wolfspeed已获得超百亿规模融资,资金将用于推进GaN-on-SiC(氮化镓-on-碳化硅)射频外延晶圆技术。

## 融资事件与核心技术方向 据电子工程专辑报道,功率半导体厂商Wolfspeed已获得超百亿规模融资,资金将用于推进GaN-on-SiC(氮化镓-on-碳化硅)射频外延晶圆技术。该消息由Google News摘要于2026年10月8日前后披露。 此次融资的核心指向GaN-on-SiC技术路线——在碳化硅衬底上外延生长氮化镓薄膜。该方案结合了GaN的高电子迁移率与SiC的高导热性,被广泛视为高频、高功率射频器件的理想材料组合,在5G/6

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半导体材料 2026-10-09 06:08

# 天岳先进涨超5% 美国防部加码碳化硅赛道 订单超产能引关注

## 事件回顾:一份摘要能确认什么 根据财闻网转载的 Google News 摘要,天岳先进股价涨超5%,同期消息面涉及美国国防部15亿美元投向碳化硅,以及该公司月度订单规模超过产能。

## 事件回顾:一份摘要能确认什么 根据财闻网转载的 Google News 摘要,天岳先进股价涨超5%,同期消息面涉及美国国防部15亿美元投向碳化硅,以及该公司月度订单规模超过产能。以上三项信息构成当前可确认的事实边界:股价异动、一笔与碳化硅相关的美国国防部资金、以及公司订单与产能之间的紧张关系。摘要未披露股价具体数值、交易日期、资金具体投向细目、订单与产能的具体数字,也未提供公司方面对上述情况的官方表态。因此,关于事件细节的进一步解

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半导体材料 2026-10-09 06:04

# 国庆黄金周新房市场回暖:科技产业视角下的半导体材料机遇

## 新闻事实确认与产业关联说明 中新经纬于2026年10月8日发布消息称,国庆黄金周期间新房市场出现回暖,购房者从“看沙盘”转向“看实景”。

## 新闻事实确认与产业关联说明 中新经纬于2026年10月8日发布消息称,国庆黄金周期间新房市场出现回暖,购房者从“看沙盘”转向“看实景”。该报道未提供具体成交套数、价格涨幅、城市分布或同比环比数据,因此本文不将其作为可量化依据。从半导体材料产业角度观察,房地产市场的活跃度与家电、智能家居、建筑电子等终端需求存在间接关联,而光刻胶作为半导体制造的核心材料,其最新动态更直接地受芯片产能、AI算力投资和先进制程扩产驱动。以下分析严格区分“

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半导体材料 2026-10-09 06:04

# 光刻胶概念“两连板”后澄清:酚醛树脂仍在送样,尚无收入

## 股价异动与公司澄清 据东方财富发布的新闻信息,股票代码603928的公司在连续两个交易日涨停后,紧急发布澄清公告。

## 股价异动与公司澄清 据东方财富发布的新闻信息,股票代码603928的公司在连续两个交易日涨停后,紧急发布澄清公告。公告明确指出,其半导体光刻胶用酚醛树脂产品目前仍处于送样阶段,尚未形成任何收入。这一表述与市场此前的热炒预期形成鲜明对比,也提醒投资者关注概念炒作与实际业绩之间的时间差。 从已确认的事实来看,本次新闻的核心信息只有两点:一是公司股价出现“两连板”;二是公司主动澄清光刻胶用酚醛树脂业务尚未贡献收入。至于送样的具体客户、验

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