# 大马国产芯片量产时间表落定:本土半导体产业链迎来关键节点
## 量产目标与产业背景 马来西亚(大马)本土芯片制造计划近日有了明确时间表。
## 量产目标与产业背景 马来西亚(大马)本土芯片制造计划近日有了明确时间表。根据当地媒体报道,该国自主研发的国产芯片最迟将于2030年实现量产。这一目标被外界视为大马在半导体供应链重构中争取自主地位的重要信号。尽管该报道未披露具体工艺制程、投资规模或首款芯片的应用场景,但量产节点的设定本身就意味着相关技术路线和产能规划已进入实质性推进阶段。 从全球产业格局看,马来西亚长期以来是半导体封装测试和被动元件的重要生产基地,但在晶圆制造环节的