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16910 条结果
先进封装 2026-10-09 05:55

# 台积电 CoWoS 供需缺口预计延续至2026年,先进封装产能仍是AI算力瓶颈

## 最新研判:2026年缺口约两成 根据财经新闻网10月8日发布的报道,有机构最新研判指出,2026年台积电 CoWoS 先进封装产能的供需缺口将维持在20%左右。

## 最新研判:2026年缺口约两成 根据财经新闻网10月8日发布的报道,有机构最新研判指出,2026年台积电 CoWoS 先进封装产能的供需缺口将维持在20%左右。这一判断意味着,尽管台积电近年来持续加大先进封装领域的资本开支与产能建设,但面对人工智能加速器、高性能计算芯片的旺盛需求,产能供给紧张的局面短期内难以根本扭转。 该报道未披露作出这一研判的具体机构名称,也未提供2026年 CoWoS 的具体产能数字或需求规模。因此,20%的

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先进封装 2026-10-09 05:53

# 印度芯片封装首次出口:全球半导体供应链再添变量

印度芯片封装产业迎来一个标志性节点。

印度芯片封装产业迎来一个标志性节点。据新浪财经报道,印度芯片封装厂完成首次出口,首批产品销往日本、欧美市场。这一消息被冠以“历史性突破”,显示出印度在半导体后道工序领域开始进入全球客户的采购视野。需要明确的是,本次新闻确认的核心事实仅限于“首次出口”和“销往日本欧美”这两点,具体的出口金额、客户名称、产品型号与封装技术细节,目前暂缺可核验数据。 ## 从“设计中心”到“封装落地”的产业信号 长期以来,印度在全球半导体版图中的角色更多集中

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先进封装 2026-10-09 05:52

# 格罗方德推进美国本土硅中介层供应链布局,瞄准AI先进封装需求

## 事件核心:一份围绕AI封装的供应链协议 根据格罗方德(GlobalFoundries)于2026年10月8日发布的信息,该公司已达成一项协议,将在美国建立用于先进人工智能封装的硅中介层供应链。

## 事件核心:一份围绕AI封装的供应链协议 根据格罗方德(GlobalFoundries)于2026年10月8日发布的信息,该公司已达成一项协议,将在美国建立用于先进人工智能封装的硅中介层供应链。该消息由GlobalFoundries作为新闻来源发布,Google News摘要同步确认了这一主题。 需要明确的是,上述信息是目前可确认的核心事实。协议的具体合作方、涉及金额、产能规划、时间表以及技术参数等细节,在现有标题与摘要中均未提及,

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先进封装 2026-10-09 05:51

# 从晶圆制造到AI算力:大湾区半导体产业链直播引关注

## 一场直播为何值得预约 电子工程专辑发布消息,将围绕大湾区半导体产业举办一场直播,主题为“从晶圆制造到AI算力,大湾区半导体正在发生什么?”该直播已开放预约通道。

## 一场直播为何值得预约 电子工程专辑发布消息,将围绕大湾区半导体产业举办一场直播,主题为“从晶圆制造到AI算力,大湾区半导体正在发生什么?”该直播已开放预约通道。这是目前可确认的本次新闻核心信息。 这一主题设置本身传递出明确信号:讨论范围覆盖晶圆制造这一上游环节,延伸至AI算力这一应用终点。大湾区在中国半导体产业版图中扮演的角色,以及其产业链上下游的协同进展,可能是本次直播试图回应的问题。在先进封装与3D封装日益成为延续摩尔定律关键

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先进封装 2026-10-09 05:49

# AI封装变局:CoPoS浮现,CoWoS主导地位面临拷问

## 一场关于“谁退场”的产业讨论 近日,信息化观察网发布消息,以“AI封装变局:CoPoS来了,CoWoS退场?”为题,将先进封装领域的一个新动向推到台前。

## 一场关于“谁退场”的产业讨论 近日,信息化观察网发布消息,以“AI封装变局:CoPoS来了,CoWoS退场?”为题,将先进封装领域的一个新动向推到台前。标题本身即点出两个关键词:CoPoS与CoWoS,以及一个带有悬念的判断——“退场”。 需要明确的是,截至本条新闻摘要所披露的信息,文章并未给出CoPoS的具体技术参数、量产时间表,也未提供CoWoS产能或订单变化的可核验数据。因此,所谓“退场”目前更适合理解为行业对技术路线演进的

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存储与HBM 2026-10-09 05:47

# 三星电子第三财季营收大幅增长,HBM与AI存储需求成关注焦点

## 业绩增长概况 根据中文科技资讯于2026年10月8日发布的消息,三星电子2026财年第三财季营收达到195万亿韩元,同比增长126.59%。

## 业绩增长概况 根据中文科技资讯于2026年10月8日发布的消息,三星电子2026财年第三财季营收达到195万亿韩元,同比增长126.59%。这一营收增速在三星电子近年财报中较为罕见,反映出该财季业务规模出现了显著扩张。需要明确的是,上述营收数字与同比增幅是本次新闻已确认的核心数据,其他具体财务指标(如营业利润、净利润、各业务部门细分营收等)在现有信息中暂缺可核验数据。 从产业背景来看,三星电子业务覆盖存储芯片、系统半导体、消费电子

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存储与HBM 2026-10-09 05:47

# 三星Q3利润首破100万亿韩元:HBM4营收涨三倍,韩国半导体盈利新节点

## 三星季度利润首次突破100万亿韩元 据驱动之家2026年10月8日报道,三星电子第三季度利润首次突破100万亿韩元,成为韩国首家达到这一利润规模的企业。

## 三星季度利润首次突破100万亿韩元 据驱动之家2026年10月8日报道,三星电子第三季度利润首次突破100万亿韩元,成为韩国首家达到这一利润规模的企业。同一消息指出,三星HBM4营收在该季度增长三倍。上述两项数据是本次新闻已确认的核心信息,分别指向公司整体盈利能力和高带宽存储(HBM)业务的最新表现。 需要明确的是,新闻标题与摘要未披露三星该季度具体的营业利润、净利润、营收总额、HBM4出货量、客户名单或单价水平。因此本文不对这些

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存储与HBM 2026-10-09 05:46

# 成本压力下内存配置生变:iPhone18 Pro 与 iPhone Duo 的 16GB 计划为何搁浅

## 内存容量计划出现调整 据 TGBUS 于 2026 年 10 月 8 日发布的报道,苹果原本计划在 iPhone18 Pro 与 iPhone Duo 两款机型上配备 16GB 内存,但由于成本压力巨大,这一配置方案面临调整。

## 内存容量计划出现调整 据 TGBUS 于 2026 年 10 月 8 日发布的报道,苹果原本计划在 iPhone18 Pro 与 iPhone Duo 两款机型上配备 16GB 内存,但由于成本压力巨大,这一配置方案面临调整。需要明确的是,本次新闻已确认的信息仅限于“原计划配备 16GB 内存”以及“成本压力巨大”这两个核心事实,涉及的具体内存型号、供应商、成本涨幅数值以及最终量产配置,目前暂缺可核验数据。 这一消息之所以值得关注

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存储与HBM 2026-10-09 05:45

# 三星存储芯片利润推动盈利创新高,HBM景气度再受关注

## 事件概述:存储业务成为盈利核心引擎 据 Moomoo 于 2026 年 10 月 8 日发布的报道,三星凭借存储芯片业务的巨额利润再创盈利新高。

## 事件概述:存储业务成为盈利核心引擎 据 Moomoo 于 2026 年 10 月 8 日发布的报道,三星凭借存储芯片业务的巨额利润再创盈利新高。该消息的核心信息集中在两点:一是三星整体盈利水平刷新纪录,二是存储芯片被明确指认为主要利润来源。对于关注半导体周期的人来说,这一信号的意义不止于单家公司财报表现,更可能反映高带宽存储(HBM)及整体存储市场景气度的延续。 需要明确的是,本次新闻已确认的信息仅限于“三星盈利创新高”与“存储芯

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存储与HBM 2026-10-09 05:43

# 三星HBM送样进展领先,SK海力士样品阶段引发关注

## 事件概述:两家存储大厂进度出现分化 据驱动之家2026年10月8日报道,一则关于高带宽内存(HBM)供应链进展的消息引发行业关注。

## 事件概述:两家存储大厂进度出现分化 据驱动之家2026年10月8日报道,一则关于高带宽内存(HBM)供应链进展的消息引发行业关注。新闻标题明确指出:“三星HBM已送样!SK海力士连样品都没开始做”。这意味着在当前HBM产品的推进节奏上,三星已进入向客户送样的阶段,而SK海力士尚未开始制作样品。 需要强调的是,本次新闻仅确认了上述进度差异这一事实。关于具体送样客户、样品技术规格、量产时间表以及涉及的产品代际,新闻摘要中均未提供可核验

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