# 台积电先进封装产能吃紧,英特尔承接外溢订单引发产业关注
## 先进封装产能成为AI算力新瓶颈 随着人工智能加速器需求的持续攀升,先进封装技术已成为决定芯片性能和供应能力的关键环节。
## 先进封装产能成为AI算力新瓶颈 随着人工智能加速器需求的持续攀升,先进封装技术已成为决定芯片性能和供应能力的关键环节。台积电的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封装技术,凭借其在高性能计算和AI芯片领域的广泛应用,一直是行业内的稀缺资源。近期,一则来自集微网的报道指出,台积电CoWoS产能出现告急局面,部分订单已外溢至竞争对手英特尔,这一现象打破了长期以来晶圆代工生态中的合作惯例,引发产业链高度关注