# 算存光协同演进,封测产业价值重塑进行时
## 从幕后到台前:封测环节的战略地位提升 长期以来,半导体封测环节常被视为产业链中技术附加值相对较低的“后端工序”。
## 从幕后到台前:封测环节的战略地位提升 长期以来,半导体封测环节常被视为产业链中技术附加值相对较低的“后端工序”。然而,随着人工智能算力需求的爆发式增长,芯片架构与系统级集成的复杂度显著提升,封测产业正在经历一场深刻的价值重估。中信建投日前发布观点指出,在“算力、存储、光互连”三大趋势的共同驱动下,封测环节的战略地位与产业价值有望获得重新定义。 这一判断并非空穴来风。当前,AI加速芯片的功耗密度与I/O接口数量持续攀升,传统封装技术