# 三大存储厂聚焦散热技术 热管理成为HBM竞争新焦点
## 从容量竞赛到散热竞赛:HBM技术拐点显现 高带宽存储器(HBM)作为AI加速卡的关键配套芯片,其性能演进正进入一个新阶段。
## 从容量竞赛到散热竞赛:HBM技术拐点显现 高带宽存储器(HBM)作为AI加速卡的关键配套芯片,其性能演进正进入一个新阶段。根据财联社报道,三大存储原厂已围绕“散热”展开攻关,热管理技术被提升至下一代HBM核心竞争力的战略高度。这一信号表明,HBM赛道的竞争焦点正在从单纯的容量与带宽提升,向系统级功耗与热可靠性维度延伸。 业界周知,HBM通过硅通孔(TSV)技术实现多层DRAM堆叠,以换取远超传统DDR内存的带宽表现。然而,堆叠层数