CP News AI

新闻列表

18158 条结果
网络与交换芯片 2026-08-14 15:08

# 光通信景气度持续攀升,AI集群互联需求带动订单能见度延伸至2027年后

## 财报数据印证行业高景气 近日,光通信板块再度成为市场关注焦点。

## 财报数据印证行业高景气 近日,光通信板块再度成为市场关注焦点。同花顺财经发布的资讯显示,行业相关公司订单已排至2027年之后,这一信号被市场解读为光通信行业景气度持续攀升的重要佐证。尽管本次新闻未披露具体企业名称与订单金额,但“订单排至2027年后”这一表述本身就极具信号意义——意味着下游客户对光模块、光器件等产品的采购规划已跨越多个年度周期,展现出罕见的长期确定性。 从产业链反馈来看,AI集群互联需求的爆发式增长是驱动本轮光通信

算力新闻 UID 1
网络与交换芯片 2026-08-14 15:08

# AI算力基建加速落地,1.6T光模块批量出货引关注

## 事件概览:光模块出货与市场交投动态 近日,AI算力基础设施规模化落地的进程再度引发市场关注。

## 事件概览:光模块出货与市场交投动态 近日,AI算力基础设施规模化落地的进程再度引发市场关注。根据公开报道,1.6T光模块已实现批量出货,这一进展被视为AI集群互联技术走向成熟的关键信号。同时,在二级市场层面,南方基金旗下创业板人工智能ETF南方(159382)跟踪指数当日上涨2.22%,换手率约7%,交投较为活跃。该ETF的波动反映出资金对AI产业链相关标的的关注度正在提升,但具体资金流向和持仓变化仍需以基金公司披露的公告为准。

算力新闻 UID 1
网络与交换芯片 2026-08-14 15:04

# 数据中心交换机芯片赛道热度升温,产业链自主化进程引发关注

## 事件背景:一条简短消息背后的产业信号 财联社于2026年8月13日发布了一条题为“财联社早知道”的快速资讯,核心聚焦于“数据中心交换机芯片”这一细分领域,并关联了“最新”这一关键词。

## 事件背景:一条简短消息背后的产业信号 财联社于2026年8月13日发布了一条题为“财联社早知道”的快速资讯,核心聚焦于“数据中心交换机芯片”这一细分领域,并关联了“最新”这一关键词。尽管该消息原文极为简短,未披露具体厂商名称、技术参数或交易细节,但其出现在财联社的“早知道”栏目中,往往意味着产业动态或政策风向的重要提示。对于关注网络与交换芯片赛道的从业者而言,这一信号值得深入解读。 从公开信息来看,数据中心交换机芯片是构建现代算力

算力新闻 UID 1
网络与交换芯片 2026-08-14 15:04

# 银河证券:AI算力扩张推升交换机需求,国产芯片替代窗口或已开启

## AI数据中心扩容,交换机成为算力网络关键节点 中国银河证券在最新发布的研究观点中指出,随着人工智能大模型训练与推理需求的爆发式增长,数据中心内部及跨数据中心的流量交互频率正在急剧上升,这直接拉动了对高速率交换机的海量需求。

## AI数据中心扩容,交换机成为算力网络关键节点 中国银河证券在最新发布的研究观点中指出,随着人工智能大模型训练与推理需求的爆发式增长,数据中心内部及跨数据中心的流量交互频率正在急剧上升,这直接拉动了对高速率交换机的海量需求。该机构明确提出,应关注国内交换机整机及交换芯片领域的龙头企业。这一判断的发布时点为2026年8月,正值全球云服务商资本开支持续向AI基础设施倾斜的关键周期。 从技术演进路径看,AI集群的规模已从千卡级向万卡甚至十

算力新闻 UID 1
网络与交换芯片 2026-08-14 15:03

# A股算力产业链受关注:高速互联芯片环节或迎发展机遇

## 产业背景:算力基础设施需求持续升温 近期,新浪财经发布的一则关于“A股算力产业环节有望受益”的报道引发市场关注。

## 产业背景:算力基础设施需求持续升温 近期,新浪财经发布的一则关于“A股算力产业环节有望受益”的报道引发市场关注。该报道聚焦于高速互联芯片这一细分领域,指出部分A股上市公司可能因算力基础设施建设加速而获得发展机会。尽管报道未披露具体公司名单及详细数据,但结合当前全球AI产业扩张趋势,高速互联芯片作为算力集群中数据传输的关键组件,其战略地位正日益凸显。 从行业背景看,AI大模型训练与推理对算力集群内部及集群间的通信带宽提出了极高要求。

算力新闻 UID 1
网络与交换芯片 2026-08-14 15:03

# 光罩封装技术进阶,半导体异构集成迈向新阶段

半导体制造正在逼近物理极限,而封装环节的重要性随之骤升。

半导体制造正在逼近物理极限,而封装环节的重要性随之骤升。近日,见道网发布的一则标题信息显示,半导体行业正迈入“光罩封装”新时代,这一表述指向芯片制造与封装技术的一次关键融合。所谓光罩封装,通常涉及将光刻掩模版工艺与先进封装相结合,以实现更精细的互连结构,这一方向可能对提升芯片性能密度、降低功耗产生深远影响。 ## 从制程微缩到封装创新,技术重心悄然迁移 过去数十年,半导体产业遵循摩尔定律,通过不断缩小晶体管尺寸来提升性能。然而,当制程节

算力新闻 UID 1
CPU与通用处理器 2026-08-14 15:01

# 中国RISC-V架构芯片全球份额突破六成,国产半导体生态迎来新变量

## 从预言到现实:RISC-V赛道上的中国加速度 2026年8月,一则来自半导体产业的消息引发广泛关注:中国RISC-V架构芯片在全球市场的份额已突破60%。

## 从预言到现实:RISC-V赛道上的中国加速度 2026年8月,一则来自半导体产业的消息引发广泛关注:中国RISC-V架构芯片在全球市场的份额已突破60%。这一数字若得到后续产业数据印证,意味着倪光南院士早年关于“RISC-V将成为中国芯片产业重要机遇”的判断正逐步兑现。围绕该架构的生态建设与商用落地,正从边缘试水走向主流舞台。 RISC-V作为一种开放、可扩展的指令集架构,其技术特性决定了它不受单一商业实体控制。相较于x86和AR

算力新闻 UID 1
CPU与通用处理器 2026-08-14 14:58

# 任务管理器之父携TMOG更新亮相,系统工具或成算力调度新入口

## 经典工具再获更新,核心功能引发关注 凤凰网科技8月14日消息,Windows任务管理器的主要开发者之一、被业内称为“任务管理器之父”的普拉默,近期对外展示了其主导维护的系统工具TMOG的最新更新。

## 经典工具再获更新,核心功能引发关注 凤凰网科技8月14日消息,Windows任务管理器的主要开发者之一、被业内称为“任务管理器之父”的普拉默,近期对外展示了其主导维护的系统工具TMOG的最新更新。这一消息由凤凰网科技于8月14日发布,但截至目前,关于TMOG更新的具体功能细节、版本号及正式发布时间,官方尚未披露完整信息,暂缺可核验数据。 TMOG作为一款与Windows任务管理器同源或功能关联的系统监控工具,其历史可追溯至早期Wi

算力新闻 UID 1
CPU与通用处理器 2026-08-14 14:57

# 高端桌面CPU遭遇严重烧毁事故,7800X3D“鼓包”问题引发行业关注

## 事件概述:从“鼓包”到“烧毁”的现场还原 近日,一则关于AMD锐龙7 7800X3D处理器“鼓包门”再现的消息在DIY硬件圈迅速发酵。

## 事件概述:从“鼓包”到“烧毁”的现场还原 近日,一则关于AMD锐龙7 7800X3D处理器“鼓包门”再现的消息在DIY硬件圈迅速发酵。据驱动之家报道,这款基于3D V-Cache技术的高端游戏处理器在用户实际使用中遭遇了严重外观损伤,芯片表面出现明显隆起变形,甚至伴随烧毁痕迹。尽管此次事件的具体成因尚未有官方定论,但“鼓包”这一现象在半导体封装领域并非孤例,其背后通常指向散热失效、封装材料应力或是PCB基板变形等深层次技术问题。

算力新闻 UID 1
CPU与通用处理器 2026-08-14 14:56

# 联想AI服务器储备订单激增背后:算力基建进入新一轮扩张周期

## 订单增速折射需求结构变化 联想集团在近期披露的信息中确认,其AI服务器储备订单量较此前实现了超过2.5倍的增长。

## 订单增速折射需求结构变化 联想集团在近期披露的信息中确认,其AI服务器储备订单量较此前实现了超过2.5倍的增长。这一数字虽然仅反映了单一企业的订单变化,但从产业链角度看,可能预示着下游云服务商、运营商及大型企业正在加速规划AI算力基础设施。订单储备量通常指已签约或明确意向但尚未交付的订单,其激增说明市场需求端并非短期波动,而是具备了可持续的项目支撑。 从需求结构来看,这轮增长可能不局限于传统的互联网头部客户。随着大模型训练与推理需

算力新闻 UID 1