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先进封装 2026-08-13 09:07

# 游族网络联手两家半导体企业,跨界切入先进封装赛道

## 跨界合作背后的产业逻辑 2026年8月12日,游族网络宣布与康盈半导体、曦望Sunrise达成合作,正式布局先进封装领域。

## 跨界合作背后的产业逻辑 2026年8月12日,游族网络宣布与康盈半导体、曦望Sunrise达成合作,正式布局先进封装领域。这一消息由东方财富于当日发布,成为游戏公司跨界半导体的又一标志性案例。值得关注的是,游族网络作为知名游戏研发与发行商,其业务重心长期聚焦于数字娱乐内容,此次主动切入上游芯片产业链,折射出国内科技企业向硬科技纵深拓展的新趋势。 从行业背景看,先进封装已成为全球半导体产业竞争的新高地。根据市场研究机构Yole Gr

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先进封装 2026-08-13 09:07

# 游族、康盈、曦望联手推进2.5D/3D先进封装中心落地

## 事件概览与产业信号 8月12日公开的信息显示,游族、康盈、曦望三方将共同落地“2.5D/3D先进封装中心”。

## 事件概览与产业信号 8月12日公开的信息显示,游族、康盈、曦望三方将共同落地“2.5D/3D先进封装中心”。该消息由新华财经旗下渠道发布,明确了合作主体与项目方向,但尚未披露投资金额、产能规划及具体时间表。按照现有公开信息,该中心聚焦于2.5D与3D封装技术——这两类工艺当前主要服务于高端逻辑芯片与高带宽存储器(HBM)的集成需求,是先进封装领域的关键细分赛道。 从产业演进角度看,先进封装正从传统的“后道工序”转变为提升芯片综合性

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先进封装 2026-08-13 09:06

# 长三角先进封装版图再添一子,无锡能否成为高端芯片新支点?

近期,国内半导体产业链在先进封装领域的布局明显提速。

近期,国内半导体产业链在先进封装领域的布局明显提速。据公开报道,游族网络携手康盈、曦望两家企业,在江苏无锡落地先进封装中心,对外宣告其进军高端芯片封装领域的意图。这一动作发生在全球先进封装市场规模持续膨胀的背景下,但具体投资规模、产能规划以及技术路线尚未披露,后续细节有待进一步确认。 ## 从游戏公司到半导体,跨界联手的逻辑何在 此次合作中,游族网络的参与颇受外界关注。作为一家以游戏业务起家的企业,游族近年来在科技产业链上下游的资本动作

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先进封装 2026-08-13 09:04

# 江苏光电产品海外热销,先进封装产业链迎来新注脚

## 出口信号折射产业新动向 据52hrtt.com报道,江苏省的“光”和“电”相关产品近期在海外市场表现抢眼,成为对外经贸中的一抹亮色。

## 出口信号折射产业新动向 据52hrtt.com报道,江苏省的“光”和“电”相关产品近期在海外市场表现抢眼,成为对外经贸中的一抹亮色。这则消息虽以侨务和地区新闻为切口,但其背后指向的光电子器件、电力电子设备等品类,恰好与当前全球半导体产业中“先进封装”与“系统级封装”的技术升级浪潮形成呼应。该报道发布于2026年8月12日,原新闻未披露具体出口金额、产品型号及目标市场国别,因此本次分析仅以“江苏光电产品畅销海外”这一已确认事实为起点

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先进封装 2026-08-13 09:04

# 台积电先进封装新进展:5.5倍光罩尺寸CoWoS良率达99%,系统级集成时代加速来临

## 先进封装良率突破,系统级封装验证提速 在半导体制造工艺逼近物理极限的当下,先进封装技术正成为延续摩尔定律、提升芯片综合性能的关键路径。

## 先进封装良率突破,系统级封装验证提速 在半导体制造工艺逼近物理极限的当下,先进封装技术正成为延续摩尔定律、提升芯片综合性能的关键路径。近日,台积电方面传来最新消息,其系统级封装相关技术负责人何军在公开场合表示,台积电的CoWoS(基板上晶圆级芯片封装)技术在5.5倍光罩尺寸的大面积封装场景下,良率已达到99%。这一数据表明,在超大尺寸的封装工艺上,台积电已经实现了接近完美的制造控制力,为该技术走向更广泛的系统级集成应用扫清了量产障

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先进封装 2026-08-13 09:01

# 封测巨头拟百亿出售中国业务,先进封装竞争格局或生变

## 传闻背后:一场可能重塑产业链的重量级交易 一则来自海外并购与产业界的消息近日引发关注:全球封测巨头Amkor(安靠)被曝计划以约100亿元人民币的价格出售其中国区业务。

## 传闻背后:一场可能重塑产业链的重量级交易 一则来自海外并购与产业界的消息近日引发关注:全球封测巨头Amkor(安靠)被曝计划以约100亿元人民币的价格出售其中国区业务。这笔交易若最终落地,不仅将改变国内半导体封装测试环节的既有版图,也可能对AI芯片、高性能计算等下游领域的供应链稳定产生深远影响。目前,该消息仅见于搜狐科技频道的转载报道,交易对手方、具体资产范围及交割时间均未公布,尚处传闻发酵阶段。 作为全球前三大OSAT(外包半导

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存储与HBM 2026-08-13 09:00

# 韩国两大芯片巨头官宣建厂计划,五千亿级投资押注HBM与AI算力

## 投资规模与建厂计划:行业周期的强信号 据财联社报道,韩国两大芯片巨头——SK海力士与三星电子(需注意:新闻摘要仅明确提及“韩国两大芯片巨头”,未具体点名公司名称,上述推断依据行业常识,具体公司有待进一步确认)——于近日正式官宣了新一轮建厂计划,涉及投资总额达到五千亿级(韩元口径待核验)。

## 投资规模与建厂计划:行业周期的强信号 据财联社报道,韩国两大芯片巨头——SK海力士与三星电子(需注意:新闻摘要仅明确提及“韩国两大芯片巨头”,未具体点名公司名称,上述推断依据行业常识,具体公司有待进一步确认)——于近日正式官宣了新一轮建厂计划,涉及投资总额达到五千亿级(韩元口径待核验)。这一消息在存储与HBM(高带宽内存)产业圈引发广泛关注,因为如此体量的资本开支通常对应明确的产业周期判断。 本次新闻已确认的核心信息是:两大巨头计

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存储与HBM 2026-08-13 08:58

# 澜起科技引发热议:AI内存瓶颈下,国产互连芯片龙头的机遇与挑战

## 市场关注升温:AI算力背后的“隐形赛道” 近日,雪球平台围绕澜起科技(06809)的讨论热度明显上升,相关话题以“澜起科技怎么样”为核心,吸引了众多投资者的关注。

## 市场关注升温:AI算力背后的“隐形赛道” 近日,雪球平台围绕澜起科技(06809)的讨论热度明显上升,相关话题以“澜起科技怎么样”为核心,吸引了众多投资者的关注。尽管该话题源于投资者社区的热门讨论,而非公司发布的重大公告,但讨论热度的聚集本身反映了市场对这家公司在AI产业链中定位的高度兴趣。截至发稿,此次讨论的具体触发因素以及是否伴随新的公司信息披露,仍有待进一步确认。 澜起科技作为国内领先的集成电路设计公司,其主营业务聚焦于内存

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存储与HBM 2026-08-13 08:57

# 推理浪潮下的“内存墙”:Solidigm在AI工厂时代的算力新棋局

在英伟达GTC 2026大会的聚光灯下,大模型推理与AI工厂(AI Factory)成为贯穿全场的关键词。

在英伟达GTC 2026大会的聚光灯下,大模型推理与AI工厂(AI Factory)成为贯穿全场的关键词。当业界目光多聚焦于GPU的峰值算力与高速以太网互联时,一个更为基础的硬件瓶颈正浮出水面——内存带宽与容量的“内存墙”(Memory Wall)。正是在这一背景下,存储解决方案厂商Solidigm的动向引发了产业链关注,其如何在高密度闪存与内存分层架构中寻找新机遇,成为观察AI基础设施演进的重要窗口。 ## AI工厂的“隐性军备竞赛”

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存储与HBM 2026-08-13 08:57

# 港股科技板块承压:腾讯音乐绩后重挫,存储行业景气度分化引人关注

## 港股大盘走弱与个股表现 今日港股市场整体表现低迷,三大指数集体收跌,市场情绪偏向谨慎。

## 港股大盘走弱与个股表现 今日港股市场整体表现低迷,三大指数集体收跌,市场情绪偏向谨慎。在科技板块中,腾讯音乐成为市场关注的焦点,其股价在业绩公布后出现超过12%的大幅下跌,成为当日跌幅居前的科技类个股之一。这一走势与同期存储芯片、半导体等细分领域的热度形成鲜明对比,反映出当前科技板块内部的结构性分化。 从盘面表现来看,三大指数的同步走弱并非单一因素所致,更多是多重宏观与行业因素叠加的结果。值得注意的是,在港股整体回调的背景下,存储

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