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18158 条结果
晶圆代工 2026-08-12 04:29

# 三星晶圆代工瞄准1nm级节点,High NA EUV商业化进程提速

## 制程竞赛新焦点:High NA EUV从研发走向量产 据凤凰网科技报道,三星晶圆代工部门计划在1nm级制程节点实现High NA EUV(高数值孔径极紫外光刻)技术的商业应用。

## 制程竞赛新焦点:High NA EUV从研发走向量产 据凤凰网科技报道,三星晶圆代工部门计划在1nm级制程节点实现High NA EUV(高数值孔径极紫外光刻)技术的商业应用。这一消息表明,在全球先进制程竞争进入亚纳米尺度的关键阶段,三星正试图通过引入下一代光刻设备来巩固其技术地位。High NA EUV被视为突破现行EUV技术物理极限的重要路径,其商业化进程直接关系到1nm级芯片的量产效率与成本控制。 值得关注的是,High N

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晶圆代工 2026-08-12 04:28

# 郭明錤辟谣:台积电并无10亿美元苹果A20 Pro芯片积压,先进制程供需真相几何?

围绕台积电最先进制程的传闻,近日再次成为半导体行业讨论的焦点。

围绕台积电最先进制程的传闻,近日再次成为半导体行业讨论的焦点。知名苹果产业链分析师郭明錤公开发声,直接否认了此前市场上关于“台积电积压价值10亿美元的苹果A20 Pro芯片等待封装”的说法。这一澄清,为躁动的晶圆代工市场注入了一剂冷静剂,也引发了外界对2nm及后续制程真实需求节奏的重新审视。 ## 市场传闻与事实澄清:积压说缺乏依据 针对近期流传的“台积电工厂内积压了大量苹果下一代处理器A20 Pro,库存价值高达10亿美元”的消息,郭

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晶圆代工 2026-08-12 04:28

# 光刻机巨头ASML台湾扩招逾千人,背后指向台积电2nm产能竞赛

半导体设备龙头ASML(阿斯麦)近日传出在中国台湾地区大规模招募人才的消息,计划今年新增超过1000名员工。

半导体设备龙头ASML(阿斯麦)近日传出在中国台湾地区大规模招募人才的消息,计划今年新增超过1000名员工。这一动作被外界普遍解读为应对先进制程客户——尤其是台积电在2nm及以下节点——持续攀升的设备安装、维护与研发需求。尽管ASML官方尚未就具体岗位分配和投资金额发表详细说明,但招聘规模本身已足以反映半导体设备供应链正进入新一轮扩张周期。 ## 扩招信号与先进制程需求共振 根据本次新闻摘要披露的信息,ASML今年在中国台湾的招募人数将

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晶圆代工 2026-08-12 04:27

# TSMC 7月营收同比增44.7%至4675.8亿新台币,AI算力需求持续拉动晶圆代工景气度

## 营收数据解读:创纪录单月表现与产业信号 晶圆代工龙头台积电(TSMC)于本周公布的2026年7月营收报告显示,该公司当月实现合并营收4675.8亿新台币,较去年同期增长44.7%。

## 营收数据解读:创纪录单月表现与产业信号 晶圆代工龙头台积电(TSMC)于本周公布的2026年7月营收报告显示,该公司当月实现合并营收4675.8亿新台币,较去年同期增长44.7%。这一数据是本次新闻中唯一已确认的财务指标,其同比增幅远超过去数年同期的平均增速水平,反映出当前半导体制造端的需求强度。值得注意的是,该营收数字本身即为月报公布的确切值,而44.7%的同比增幅同样来自官方披露,两者共同构成了本次资讯的核心事实基础。 从行业

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晶圆代工 2026-08-12 04:27

# 微软Maia 300芯片量产在即 台积电产能合作浮出水面

## 云端AI算力竞赛进入新阶段 据香港01报道,微软自研AI芯片Maia 300最快可能于今年9月亮相,并已与台积电就超过30万枚的产能达成合作。

## 云端AI算力竞赛进入新阶段 据香港01报道,微软自研AI芯片Maia 300最快可能于今年9月亮相,并已与台积电就超过30万枚的产能达成合作。这一消息若属实,标志着微软在云端AI算力领域的自研芯片战略正从试探性布局迈向规模化落地,也再度凸显了全球头部科技企业对AI基础设施投入的持续加码。 对于微软而言,Maia系列芯片的推进是其应对AI算力需求爆发式增长的关键一步。当前,以GPT为代表的大语言模型训练与推理对GPU、ASIC等专用

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晶圆代工 2026-08-12 04:26

# 苹果订单传闻扰动市场,台积电库存争议背后:AI算力芯片需求仍是主线

近期,市场传闻称台积电可能积压了高达10亿美元的苹果处理器订单,引发了半导体产业链的广泛关注。

近期,市场传闻称台积电可能积压了高达10亿美元的苹果处理器订单,引发了半导体产业链的广泛关注。然而,知名苹果分析师郭明錤随即发声辟谣,指出所谓的“库存上升”实为产能爬坡期的正常现象,并非被动积压。这一插曲在业内引发了关于先进制程供需平衡的新一轮讨论。 ## 传闻与澄清:库存上升不等于需求疲软 根据华尔街见闻的报道摘要,此次争议的核心在于市场对台积电与苹果之间订单状态的误读。郭明錤明确表示,当前观察到的高库存水平属于新机型处理器量产初期的

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晶圆代工 2026-08-12 04:25

# 英特尔获150亿美元融资,AI芯片制造赛道竞争再升温

## 巨额融资落地,AI芯片产能竞赛进入新阶段 据见道网报道,英特尔已完成一笔高达150亿美元的融资,资金将明确用于加码AI芯片制造。

## 巨额融资落地,AI芯片产能竞赛进入新阶段 据见道网报道,英特尔已完成一笔高达150亿美元的融资,资金将明确用于加码AI芯片制造。这是晶圆代工领域近期规模较大的资本动作之一,也反映出AI算力需求激增背景下,头部厂商正加速扩充先进制程产能。融资消息发布后,市场普遍关注这笔资金如何转化为实际的产能爬坡与客户订单,但英特尔官方尚未披露具体的产线分配及时间表。 从产业背景看,此次融资发生在全球AI芯片供需矛盾持续的窗口期。高性能计算、大模型

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晶圆代工 2026-08-12 04:25

# 台积电7月营收创历史新高,先进制程需求持续火热

台积电最新公布的2026年7月营收数据引发行业高度关注。

台积电最新公布的2026年7月营收数据引发行业高度关注。根据电子工程专辑发布的公开信息,该公司当月实现营收4675.8亿新台币,同比增长44.7%,这一数字刷新了其单月历史纪录。在半导体行业周期性波动的背景下,如此强劲的单月表现,可能反映出下游市场对先进制程产能的旺盛需求,其持续性与后续走势值得关注。 ## 营收驱动因素与市场格局分析 本次台积电7月营收创下新高的直接原因,在官方报告中并未披露详细的业务构成。不过,结合全球半导体行业当前

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半导体行业总览 2026-08-12 04:23

# 玛莎拉蒂全新SUV命名“格雷嘉”,汽车芯片供应链成春季交付关键变量

## 命名背后的品牌战略与产品定位 意大利豪华汽车品牌玛莎拉蒂近日对外披露,其第二款SUV车型正式定名为“格雷嘉”(Grecale)。

## 命名背后的品牌战略与产品定位 意大利豪华汽车品牌玛莎拉蒂近日对外披露,其第二款SUV车型正式定名为“格雷嘉”(Grecale)。这一名称源于地中海东北部的一股强劲季风,品牌方以此寓意新车兼具迅猛动力与灵动驾驭体验。根据目前公开的信息,该车型计划于2022年春季正式亮相,但官方尚未公布具体上市日期、动力配置及售价区间。从命名逻辑来看,格雷嘉延续了玛莎拉蒂以风命名的传统,与此前车型形成系列化识别,同时瞄准中型豪华SUV这一快速增长的市

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半导体行业总览 2026-08-12 04:23

# 长鑫存储或进入苹果供应链:中国存储芯片的进阶信号

## 事件核心:测试动向引发关注 据财联社报道,苹果公司正测试中国存储芯片厂商长鑫存储(CXMT)生产的DRAM芯片,这些芯片可能用于其在中国市场销售的设备。

## 事件核心:测试动向引发关注 据财联社报道,苹果公司正测试中国存储芯片厂商长鑫存储(CXMT)生产的DRAM芯片,这些芯片可能用于其在中国市场销售的设备。该消息于2026年8月11日由财联社发布,目前仍处于“被曝测试”阶段,苹果与长鑫存储双方均未就此作出官方回应,相关合作能否落地、具体应用产品线尚无定论。 这一动向之所以受到广泛关注,在于苹果过去对存储芯片供应商的筛选极为严格,其供应链长期以三星、SK海力士、美光等头部厂商为主。若测

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