# 臻宝科技增资5.2亿元布局半导体零部件,SiC产业供应链竞争再添变量
近日,国内半导体设备零部件供应商臻宝科技对外披露,将投资建设半导体零部件研发生产基地,项目总投资金额为5.2亿元。
近日,国内半导体设备零部件供应商臻宝科技对外披露,将投资建设半导体零部件研发生产基地,项目总投资金额为5.2亿元。该消息经搜狐网等媒体发布后,引发业内对第三代半导体尤其是碳化硅(SiC)晶圆制造环节配套能力的关注。本次投资的具体选址、产能规划及建设周期尚未由公告明确披露,细节有待进一步确认。 ## SiC晶圆扩产潮下,零部件本土化需求持续升温 当前,全球碳化硅产业正处于从6英寸向8英寸晶圆过渡的关键阶段。根据行业研究机构Yole Gro