# 芯片需求回暖信号明确,前研科技业绩弹性受机构关注
## 行业风向:AI算力扩张重塑半导体材料端需求 全球人工智能产业正从“大模型训练”向“规模化推理”阶段演进,算力基础设施的持续投入直接拉动了上游芯片制造与封装环节的景气度。
## 行业风向:AI算力扩张重塑半导体材料端需求 全球人工智能产业正从“大模型训练”向“规模化推理”阶段演进,算力基础设施的持续投入直接拉动了上游芯片制造与封装环节的景气度。据国际半导体产业协会(SEMI)2025年末发布的预测数据,全球半导体设备市场在经历2023年的周期性低谷后,已连续两年保持增长,其中先进封装和测试设备的年复合增长率预计在2026至2028年间维持在8%至10%的水平。这一背景为从事半导体相关精密加工与测试服务的企