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第三代半导体 2026-08-07 12:17

# 广州明确发力第三代半导体材料制造,产业协同效应受关注

## 政策指向明确,材料端布局成看点 广州市近日提出大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造。

## 政策指向明确,材料端布局成看点 广州市近日提出大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造。该消息由富途牛牛于2026年8月6日发布,虽未披露具体实施细则或资金配套方案,但将材料制造置于产业发展的优先位置,政策信号意义明显。本次新闻已确认的信息仅限于广州市对上述三类材料的产业方向表态,具体扶持政策、项目规模及时间表暂缺可核验数据。 从产业逻辑看,第三代半导体材料是功率器件与高频器件的核心基础。碳化硅和氧化镓在新能源汽车、光

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第三代半导体 2026-08-07 12:17

# 国产设备突围:14英寸碳化硅衬底加工瓶颈获解,第三代半导体规模化拐点或临近

## 事件核心:大尺寸衬底加工技术获关键进展 据《电子工程专辑》8月6日报道,国内某企业已攻克14英寸碳化硅衬底加工环节的重大技术难关。

## 事件核心:大尺寸衬底加工技术获关键进展 据《电子工程专辑》8月6日报道,国内某企业已攻克14英寸碳化硅衬底加工环节的重大技术难关。这一进展标志着我国在第三代半导体产业链上游的核心工艺环节取得了突破性成果。需要说明的是,目前关于该企业的具体名称、采用的工艺路线以及所达到的良率等详细参数,尚未有公开可核验的精确数据,相关技术细节有待企业后续正式披露。 碳化硅衬底尺寸的扩大,是降低单颗芯片制造成本、提升产能效率的核心路径。从行业规律看,

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第三代半导体 2026-08-07 12:14

# 水导激光技术新突破:14英寸碳化硅晶圆精密加工引发产业关注

## 技术突破与产业背景 近期,一则关于“水导激光技术应用于14英寸单晶碳化硅晶圆精密加工”的消息引起半导体材料领域关注。

## 技术突破与产业背景 近期,一则关于“水导激光技术应用于14英寸单晶碳化硅晶圆精密加工”的消息引起半导体材料领域关注。该消息由《电子工程专辑》于2026年8月6日发布,属于其“成员动态”栏目,具体出处及技术细节目前仍待进一步确认。值得留意的是,14英寸(约合110毫米)碳化硅晶圆尺寸已明显超出当前市场主流的6英寸(150毫米)和8英寸(200毫米)规格,这一规格设定可能预示着行业对更大尺寸衬底的探索方向。 碳化硅作为第三代半导体核心

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第三代半导体 2026-08-07 12:13

# 140W氮化镓充电器联名款发布,第三代半导体再拓消费电子应用场景

## 事件概述与产品定位 2026年8月6日,据电玩巴士报道,多多28平台电子游戏联合推出了一款140W氮化镓充电器,主打三路快充功能,旨在解决用户旅途中的充电焦虑问题。

## 事件概述与产品定位 2026年8月6日,据电玩巴士报道,多多28平台电子游戏联合推出了一款140W氮化镓充电器,主打三路快充功能,旨在解决用户旅途中的充电焦虑问题。该产品将游戏平台品牌与第三代半导体技术相结合,是氮化镓快充在消费电子领域又一次跨界合作尝试。 从产品定位来看,140W功率档位当前主要面向高性能笔记本、游戏掌机、多设备同时充电等重度使用场景。三路快充意味着该充电器可同时为多个设备供电,并保持较高输出效率。截至本报道发布

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第三代半导体 2026-08-07 12:13

# Power Integrations推出2200伏氮化镓器件,高压电源系统或迎新一轮技术迭代

## 高压氮化镓突破的产业信号 8月6日,Power Integrations通过商业资讯平台Businesswire对外展示了其全球首款2200伏氮化镓(GaN)技术。

## 高压氮化镓突破的产业信号 8月6日,Power Integrations通过商业资讯平台Businesswire对外展示了其全球首款2200伏氮化镓(GaN)技术。该技术被明确指向用于下一代高压电源系统,这一发布将氮化镓器件的电压耐受能力从当前主流应用区间大幅向上延伸。值得关注的是,这一技术节点不仅刷新了氮化镓功率器件的电压纪录,更可能对电动汽车、工业驱动、电网级储能等高压场景的电源架构产生实质性影响。 本次新闻已确认的关键事实是

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第三代半导体 2026-08-07 12:09

# 中国功率半导体企业崛起:全球TOP20榜单中5家厂商入围的背后信号

## 全球格局之变:榜单背后的产业迁移信号 一份由行业媒体梳理的全球功率半导体TOP20厂商名单近日引发关注。

## 全球格局之变:榜单背后的产业迁移信号 一份由行业媒体梳理的全球功率半导体TOP20厂商名单近日引发关注。根据搜狐网发布的信息,在这份最新榜单中,有5家中国厂商位列其中。这并非一份官方行业组织发布的排名,但其反映出的趋势依然具有观察价值,即在传统由欧美日厂商主导的功率半导体领域,中国企业的全球影响力正在逐步提升。 功率半导体是电能转换与控制的核心器件,广泛应用于工业控制、新能源汽车、消费电子、光伏逆变器以及通信基站等领域。近年来,随

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第三代半导体 2026-08-07 12:09

# 士兰微单日主力资金净流出3668万元,GaN功率器件赛道竞争或将加剧

## 行情波动背后:资金流向与第三代半导体布局 8月6日,国内半导体IDM龙头士兰微(600460)在二级市场出现明显的主力资金净流出,当日净卖出金额为3668.49万元。

## 行情波动背后:资金流向与第三代半导体布局 8月6日,国内半导体IDM龙头士兰微(600460)在二级市场出现明显的主力资金净流出,当日净卖出金额为3668.49万元。本次新闻已确认的数据仅为此单一交易日的主力资金动向,不涉及公司基本面或经营业绩的变动。该数据来源于证券之星8月6日午间发布的股票行情快报,尚未获得其他渠道的交叉验证,具体交易细节有待进一步确认。 值得关注的是,这并非士兰微首次出现单日主力资金净流出的情况。在半导体板块

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第三代半导体 2026-08-07 12:08

# 合肥天曜完成A+轮融资,聚焦第三代半导体赛道

## 融资事件概览 合肥天曜近日完成A+轮融资,投资方阵容包括东软集团、安徽国元基金等机构。

## 融资事件概览 合肥天曜近日完成A+轮融资,投资方阵容包括东软集团、安徽国元基金等机构。该消息由搜狐网于2026年8月6日发布,但具体融资金额和股权比例暂未公开披露。 从投资方构成来看,东软集团作为国内知名的IT解决方案与服务提供商,其参与本轮投资可能意味着双方在车载半导体、工业控制或智能终端等领域存在协同想象空间;安徽国元基金则代表地方国有资本对本土半导体产业链的持续布局意图。这一组合值得市场关注,其背后的战略考量仍有待进一步确认

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第三代半导体 2026-08-07 12:08

# 8月6日锴威特涨停:第三代半导体赛道热度持续攀升,国产替代进程或再提速

## 市场异动:锴威特涨停背后的板块共振效应 8月6日,锴威特在A股市场表现抢眼,盘中封上涨停板。

## 市场异动:锴威特涨停背后的板块共振效应 8月6日,锴威特在A股市场表现抢眼,盘中封上涨停板。根据证券之星当日发布的个股掘金信息,此次涨停被明确归类于半导体、碳化硅以及第三代半导体概念热股范畴。从已确认的市场信息来看,锴威特当日的强势表现并非孤立事件,而是与整个第三代半导体板块的活跃度密切相关,市场资金对该技术路线的关注度正在显著提升。 值得行业观察者注意的是,此次涨停的时间点恰逢全球半导体产业格局调整的关键阶段。尽管本次新闻中暂缺

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汽车半导体 2026-08-07 12:07

# 深蓝S05起售价11.59万元:激光雷达配置分级,智驾芯片成本博弈浮出水面

## 定价策略与配置分层:激光雷达成为高配分水岭 全新深蓝S05于近日正式公布售价,起售价为11.59万元。

## 定价策略与配置分层:激光雷达成为高配分水岭 全新深蓝S05于近日正式公布售价,起售价为11.59万元。根据搜狐网发布的信息,这一基础版本并未包含激光雷达配置,消费者若想获得该传感器,需要选择更高配置的版本。这一产品定位策略,使得激光雷达从“标配”转变为“高配专属”,直接反映出当前车载激光雷达在成本与供应链上的现实约束。 从行业背景看,激光雷达的上车价格正在经历快速下探。根据Yole Group在2025年发布的报告,车载激光雷达的

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