# 先进封装产能供不应求,算力芯片产业链进入关键发展期
近日,国泰海通发布观点指出,国内先进封装与测试环节的产能已呈现供不应求的态势,算力芯片产业随之进入黄金发展期。
近日,国泰海通发布观点指出,国内先进封装与测试环节的产能已呈现供不应求的态势,算力芯片产业随之进入黄金发展期。该判断引发市场对半导体产业链中后道环节的高度关注。在AI大模型训练与推理需求持续攀升的背景下,先进封装作为连接芯片设计与制造的关键桥梁,其产能瓶颈可能正在成为制约算力芯片大规模部署的新变量。 ## 封装产能紧张背后的产业逻辑 先进封装技术,如2.5D/3D封装、Chiplet(芯粒)等,能够在不依赖极致光刻工艺的情况下,将多个小