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存储与HBM 2026-07-30 16:46

# AI重塑存储格局:希捷财报会透露长期景气信号与HAMR技术盈利路径

存储行业的景气周期正因人工智能(AI)的需求而迎来新的拐点。

存储行业的景气周期正因人工智能(AI)的需求而迎来新的拐点。根据财联社7月29日的报道,希捷科技在其最新财报电话会议实录中明确表示,AI应用正为存储市场打开长期景气空间,而其自主研发的热辅助磁记录(HAMR)技术有望持续推动公司盈利能力提升。这一信号,可能预示着存储产业正从传统的周期波动转向由AI驱动的结构性增长。 ## AI需求驱动存储长期景气 希捷在财报会上指出,AI工作负载的激增正在改变存储市场的需求曲线。随着大模型训练与推理对数

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存储与HBM 2026-07-30 16:46

# 存储芯片午后局部回暖,大消费板块同步走强,AI需求有望带来行业景气度回升

据证券时报报道,6月30日午后,A股市场中存储芯片板块出现局部回暖迹象,与此同时,大消费板块也表现强势。

据证券时报报道,6月30日午后,A股市场中存储芯片板块出现局部回暖迹象,与此同时,大消费板块也表现强势。这一市场动向,可能反映出市场对半导体产业链,尤其是存储芯片未来需求的初步乐观情绪。 ## 存储板块午后异动,消费电子与AI需求成焦点 存储芯片板块的局部回暖,是当日市场关注的焦点之一。此前,受全球宏观经济波动及部分终端需求疲软影响,存储芯片行业经历了持续下行的周期。根据世界半导体贸易统计(WSTS)2025年底发布的数据,2025年全

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晶圆代工 2026-07-30 16:45

# 台积电1.4nm制程新厂进度超前,明年4月首座厂房完工

据行业消息,全球领先的半导体代工厂台积电(TSMC)旗下1.4nm制程新厂建设进度超出预期,首座厂房计划于明年4月完工。

据行业消息,全球领先的半导体代工厂台积电(TSMC)旗下1.4nm制程新厂建设进度超出预期,首座厂房计划于明年4月完工。这一动态标志着台积电在先进制程竞赛中继续保持领先,同时也为AI芯片需求的持续增长提供了产能保障。 ## 先进制程布局加速,1.4nm新厂备受瞩目 台积电1.4nm制程新厂的建设进度成为近期半导体行业关注的焦点。根据现有信息,该新厂的首座厂房预计在2027年4月完工。这一时间节点较外界预期有所提前,显示出台积电在高精度制

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晶圆代工 2026-07-30 16:44

# 苹果与特斯拉转向自建产能,台积电代工地位面临挑战?

全球晶圆代工市场近期出现微妙变化。

全球晶圆代工市场近期出现微妙变化。据公开报道,苹果已选择英特尔为其代工部分芯片,而特斯拉则计划建造史上最大的晶圆厂。这两大客户的动作,引发了外界对台积电在AI芯片代工领域主导地位的关注与讨论。 ## 苹果与英特尔的代工合作 苹果此前一直是台积电先进制程的重要客户,双方在3nm及更先进工艺上保持长期合作。然而,最新消息显示,苹果已委托英特尔进行部分芯片的代工生产。虽然合作的具体制程和规模尚未披露,但此举标志着英特尔晶圆代工业务首次获得重量

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晶圆代工 2026-07-30 16:44

# 港股早盘小幅走强,科网股表现活跃,市场关注半导体产业链关联影响

## 港股开盘概况与科网股表现 2026年7月30日,港股开盘小幅上扬。

## 港股开盘概况与科网股表现 2026年7月30日,港股开盘小幅上扬。恒生指数高开0.26%,显示出市场早盘情绪偏暖。其中,科网板块成为推动指数上行的主要力量之一,美团-W(03690)开盘涨幅超过2%,领涨科网股。此外,腾讯控股、阿里巴巴等大型科网公司股价也出现不同程度的上扬,提振了整体市场信心。 本次新闻已确认数据为:恒指高开0.26%,美团-W(03690)早盘涨超2%。其他科网个股的具体涨幅及交易量信息,目前暂缺可核验的公开数

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晶圆代工 2026-07-30 16:43

# 港股芯片板块承压:华虹半导体单日重挫超8%,晶圆代工赛道面临多重挑战

## 市场异动:芯片股集体走低,华虹宏力领跌 7月30日港股收盘呈现分化格局:恒生指数微涨0.2%,而科技指数逆势下跌1.25%。

## 市场异动:芯片股集体走低,华虹宏力领跌 7月30日港股收盘呈现分化格局:恒生指数微涨0.2%,而科技指数逆势下跌1.25%。板块表现冰火两重天,教育股大幅走强,但芯片股与光通信板块则遭遇显著抛压,其中华虹半导体旗下华虹宏力股价单日跌幅超过8%,成为当日半导体板块中跌幅较大的标的之一。 此次下跌并非行业孤例。当日港股多家芯片及光通信相关企业亦录得不同程度的下滑,显示市场对半导体产业链的短期情绪趋于谨慎。从交易时间推测,华虹宏力股价波

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晶圆代工 2026-07-30 16:43

# 熊本强震冲击半导体供应链:台积电二厂暂停施工,台湾是否迎来转单机会?

## 强震突发,台积电熊本布局受挫 2026年7月30日,日本熊本县遭遇强烈地震,震中附近地区出现明显灾情。

## 强震突发,台积电熊本布局受挫 2026年7月30日,日本熊本县遭遇强烈地震,震中附近地区出现明显灾情。据新唐人电视台报道,台积电位于熊本的第二座晶圆厂已紧急暂停施工。该厂是台积电在日本投资建设的关键产能扩充项目,其停工可能对全球半导体供应链产生连锁反应。目前,具体震损程度与复工时间表有待官方进一步公布,但业内人士已经开始评估该事件对芯片代工格局的潜在影响。 ## 地震或扰乱全球AI芯片产能布局 台积电熊本二厂原计划生产先进制程芯片

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晶圆代工 2026-07-30 16:43

# 台积电日本熊本厂确认:地震未致人员伤亡与建筑受损,运营状态受关注

全球半导体制造龙头企业台积电近日就其位于日本九州岛熊本县的晶圆厂(JASM)发布声明称,该地区近期发生的地震并未对工厂的人员安全及建筑结构造成影响。

全球半导体制造龙头企业台积电近日就其位于日本九州岛熊本县的晶圆厂(JASM)发布声明称,该地区近期发生的地震并未对工厂的人员安全及建筑结构造成影响。截至当前,尚无关于工厂停产或设备损坏的进一步通报。这一信息迅速引发产业界对日本半导体供应链稳定性的再次审视。 ## 事件背景与官方回应 根据台积电官方发布的公开信息,熊本县于7月30日前后发生有感地震。作为全球先进制程的重要生产基地,台积电迅速启动安全排查程序,确认JASM晶圆厂的员工均处于

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晶圆代工 2026-07-30 16:42

# 三星遭遇冰火两重天:存储业务高歌猛进,手机等部门首现经营亏损

## 财务表现分化,核心部门业绩现显著落差 根据近期三星电子发布的业绩报告,公司内部业务板块呈现明显的“冷热不均”态势。

## 财务表现分化,核心部门业绩现显著落差 根据近期三星电子发布的业绩报告,公司内部业务板块呈现明显的“冷热不均”态势。本次新闻已确认的信息显示,存储芯片业务延续较强的盈利能力,贡献了相当规模的利润;而包括智能手机、消费电子与显示面板在内的其他核心业务在报告期内首次出现了亏损。这一分化格局反映出三星集团内部不同业务线所面临的市场环境存在巨大差异,也是近年来少见的财务结构性变化。 值得关注的是,尽管三星电子整体财报中通常不单独披露每个部门

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晶圆代工 2026-07-30 16:42

# 三星美国泰勒厂推进:首座晶圆厂年内投运,二期年底动工

## 泰勒工厂按计划推进,产能布局进入新阶段 三星电子晶圆代工业务在美国德克萨斯州泰勒工厂的推进计划近日对外披露。

## 泰勒工厂按计划推进,产能布局进入新阶段 三星电子晶圆代工业务在美国德克萨斯州泰勒工厂的推进计划近日对外披露。根据公开信息,该公司位于泰勒的首座晶圆厂将按计划于今年投入运营,而第二座工厂则计划于年底动工。这一时间表标志着三星在美国本土的晶圆制造布局进入实质性落地阶段,也是其全球产能扩张战略中的重要一步。 作为全球第二大晶圆代工厂,三星近年来持续加大在美国的制造投资。泰勒工厂的建设进度与市场预期基本吻合,并未出现明显延期。该工厂主要面

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