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据行业消息，英伟达首批在美国本土制造的GB300系列GPU已正式下线，标志着该公司在推动供应链多元化方面迈出关键一步。
据行业消息，英伟达首批在美国本土制造的GB300系列GPU已正式下线，标志着该公司在推动供应链多元化方面迈出关键一步。然而，业内人士指出，虽然晶圆制造环节已部分转向美国境内，但关键的封装工艺仍高度依赖海外产能，相关本土化能力尚待补齐。这一进展由产业链渠道信息首次披露，英伟达官方尚未做出正式确认。 ## 本土化生产的“第一步”：晶圆制造与组装 本次下线的GB300 GPU，据称在美国境内完成晶圆制造与初步组装，这被视为英伟达响应美国《芯片
据新浪财经报道，2026年7月28日，英伟达显卡迎来年内第三次价格上调，部分型号提价幅度最高达到30%。
据新浪财经报道，2026年7月28日，英伟达显卡迎来年内第三次价格上调，部分型号提价幅度最高达到30%。消息传出后，游戏玩家群体中“买不起”的呼声高涨，而行业分析师则更关注这一事件对AI芯片供应链和半导体市场的潜在连锁反应。 ## 涨价背后的供需失衡：AI算力需求挤压游戏市场 显卡价格连番上涨的直接原因，可能源于英伟达GPU产能分配向AI领域持续倾斜。根据行业研究机构WSTS（世界半导体贸易统计组织）2025年底发布的报告，全球半导体市
近期，存储器市场再度传出涨价信号，而背后的主要推手之一是被誉为“AI算力基石”的高带宽内存（HBM）。
近期，存储器市场再度传出涨价信号，而背后的主要推手之一是被誉为“AI算力基石”的高带宽内存（HBM）。据新浪财经发布的信息显示，HBM内存的供需失衡已成为当前内存价格上涨的元凶，这一趋势正在影响笔记本电脑、AI技术、英伟达等关键环节的产能分配与芯片成本。本文将基于现有公开信息，梳理HBM内存的技术定位、市场背景及其对半导体产业的深远影响。 ## HBM内存：从幕后到台前的“算力加速器” HBM（高带宽内存）是一种通过3D堆叠技术实现超高
近日，科技与加密领域传来两项关键动态。
近日，科技与加密领域传来两项关键动态。据深潮TechFlow报道，Anthropic CEO公开表态反对禁止开源AI模型，与此同时，加密矿企Bitmine本周继续增持ETH。这两则消息看似分属不同赛道，但其背后共同指向AI芯片与加速器市场的深层逻辑：开源生态的走向直接影响算力需求的结构，而加密领域的资本动作则折射出对AI算力资源的持续争夺。 ## 开源AI模型之争：对AI芯片市场的潜在影响 Anthropic CEO的立场在AI行业引发
在数字化浪潮席卷各行各业的当下，华为持续深耕政企市场，推动智能化升级。
在数字化浪潮席卷各行各业的当下，华为持续深耕政企市场，推动智能化升级。近日，主题为“倾听·践行 服务行业数智化 加速价值跃升”的华为中国政企用户峰会2026在天津成功举办。本次峰会聚焦如何通过算力基础设施建设与AI加速技术，赋能实体经济，助力企业实现数智化转型。尽管峰会具体议程和发布内容有待进一步确认，但从行业趋势看，华为在AI芯片与加速器领域的布局仍是市场关注的核心焦点。 ## AI加速器需求持续攀升，华为布局受瞩目 随着大模型训练与
## 合作背景与核心方向 据新浪财经报道，北京交通大学与字节跳动近日宣布联合开展一项新研究，重点在于让AI系统“直接在视觉空间里规划和推理”。
## 合作背景与核心方向 据新浪财经报道，北京交通大学与字节跳动近日宣布联合开展一项新研究，重点在于让AI系统“直接在视觉空间里规划和推理”。这一合作旨在突破传统AI对文本或符号逻辑的依赖，尝试让模型在图像、视频等高维视觉数据中直接进行路径规划、目标识别与决策，从而提升AI在自动驾驶、机器人及增强现实等场景中的实时响应能力。目前，该项目的技术细节尚未完全公开，但研究焦点已指向视觉推理的“去文本化”方向，即减少对语言中间层的依赖，让视觉信
2026年7月底，业界再次将目光聚焦于光计算芯片领域。
2026年7月底，业界再次将目光聚焦于光计算芯片领域。这一被视为有望突破传统电子计算能效瓶颈的技术路线，正从实验室走向产业化的关键节点。尽管目前尚无确切的量产时间表公布，但相关讨论的升温，折射出AI算力需求爆发背景下，产业界对新型计算架构的迫切期待。 ## 技术突破的临界点 光计算芯片利用光子而非电子进行信息处理，理论上具备超高速、低功耗和低延迟等显著优势。根据Yole Intelligence在2025年发布的报告，光计算与光互连市场
随着AI芯片在移动端加速渗透，手机厂商将神经网络处理单元（NPU）性能作为中端机型的关键卖点。
随着AI芯片在移动端加速渗透，手机厂商将神经网络处理单元（NPU）性能作为中端机型的关键卖点。2026年7月28日，新浪网发布的测评报告指出，在2000-3000元价位段，AI搜索体验成为用户选购焦点，4款机型通过实测对比引发行业讨论。这一动态不仅反映消费端对AI功能的需求升级，更揭示了AI芯片从旗舰向中低端普及的产业趋势。 ## 中端机型AI化：NPU成为差异化竞争核心 本次报道聚焦的2000-3000元档手机，历来是国产厂商出货量主
随着2026年步入下半年，AI手机市场的竞争已进入白热化阶段。
随着2026年步入下半年，AI手机市场的竞争已进入白热化阶段。根据新浪网7月28日发布的报道，一篇针对华为、中兴、小米等5款旗舰机型的评测文章引发了广泛关注。该评测从3大维度对产品进行了实测，旨在解答消费者最关心的问题：哪款AI手机才是真正的智能之选？这一报道折射出AI芯片在移动终端领域的渗透正在加速，并将深刻影响产业格局。 ## 评测背景：AI手机成为新战场 此次评测的发布时机值得关注。在2026年，全球智能手机市场已从存量竞争转向A
## 从地面到太空：算力迁移的新构想 近年来，随着人工智能大模型训练对算力需求的指数级增长，传统的陆地数据中心面临能耗、散热和土地资源的多重瓶颈。
## 从地面到太空：算力迁移的新构想 近年来，随着人工智能大模型训练对算力需求的指数级增长，传统的陆地数据中心面临能耗、散热和土地资源的多重瓶颈。在这样的背景下，将数据中心部署到太空的构想开始进入产业视野。据solarzoom.com报道，一篇题为“太空算力：下一代基础设施，还是AI时代的‘叙事泡沫’？”的讨论引发了行业关注。该构想建议利用近地轨道卫星装载高算力芯片，构建天基计算集群，以实现更低延迟的全球数据交换和能源效率优化。 这一方