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17371 条结果
汽车半导体 2026-07-26 01:22

# 特斯拉自研芯片与4680电池量产在即:供应链重构的前奏

## 芯片自主化:从依赖到掌控的转折点 根据网通社2026年7月25日的报道,特斯拉自研芯片与4680电池的量产已进入倒计时阶段。

## 芯片自主化:从依赖到掌控的转折点 根据网通社2026年7月25日的报道,特斯拉自研芯片与4680电池的量产已进入倒计时阶段。这一动向标志着全球电动汽车制造商在核心零部件上正加速从外部采购转向内部自研。作为行业标杆,特斯拉此举可能对现有供应链格局产生深远影响,尤其是在芯片设计、制造和封装测试环节。据行业研究机构IC Insights在2025年发布的报告,全球汽车芯片市场规模在2025年已突破600亿美元,同比增长约12%,其中高性

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汽车半导体 2026-07-26 01:18

# 2026年Robotaxi规模化落地,激光雷达标配化与芯片架构重构成产业焦点

随着2026年到来,自动驾驶出行服务(Robotaxi)的规模化部署成为行业热议话题。

随着2026年到来,自动驾驶出行服务(Robotaxi)的规模化部署成为行业热议话题。据《电子工程专辑》报道,激光雷达(LiDAR)的标配化趋势与车载芯片架构的重构,正成为支撑这一产业升级的关键技术路径。这一动向背后,是AI算力需求激增与半导体工艺演进的双重驱动。 ## Robotaxi规模化:从试点到城市级覆盖 2026年被视为Robotaxi从区域试点迈向城市级运营的关键节点。多家出行平台与车企已在北上广深等一线城市扩大测试范围,累

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汽车半导体 2026-07-26 01:18

# 10.68万起配激光雷达:AION N60能否成为激光雷达量产“破局者”?

## 激光雷达下沉至10万级:价格战背后的半导体逻辑 2026年7月,一款起售价10.68万元的车型——AION N60,因标配激光雷达与零重力座椅引发行业关注。

## 激光雷达下沉至10万级:价格战背后的半导体逻辑 2026年7月,一款起售价10.68万元的车型——AION N60,因标配激光雷达与零重力座椅引发行业关注。从已公开信息看,该车将原本仅见于20万以上车型的激光雷达,直接拉入10万级区间。这一价格策略背后,是激光雷达芯片成本下降的直观体现。 据Yole Group发布的《2025年汽车激光雷达市场报告》显示,2025年全球车载激光雷达平均单价已较2021年下降约65%,其中芯片化集成

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汽车半导体 2026-07-26 01:14

# 中国汽车产业链首次聚焦芯片出海合规风险,十五家车企与扬杰科技共商应对策略

近日,中国汽车产业链迎来了一次具有标志性意义的闭门会议。

近日,中国汽车产业链迎来了一次具有标志性意义的闭门会议。据网通社报道,十五家主流车企与功率半导体领军企业扬杰科技共同召开专题会议,首次将“芯片出海合规风险”列为行业核心议题。这标志着中国汽车产业在经历多年芯片短缺后,开始从单纯追求供应链安全,转向更复杂的合规与全球化布局阶段。在当前全球地缘政治格局下,汽车芯片作为智能化和电动化的“大脑”,其出口合规性可能直接影响中国车企的海外拓展步伐。 ## 从缺芯困境到合规新课题 过去几年,全球汽车产

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汽车半导体 2026-07-26 01:14

# 聚焦汽车芯片供应链韧性:中国汽车出海风险研讨会在扬杰科技举行

近期,一场聚焦中国汽车出海供应链风险的专题研讨会在扬杰科技成功举办。

近期,一场聚焦中国汽车出海供应链风险的专题研讨会在扬杰科技成功举办。该会议由新浪网报道,于2026年7月25日发布。会议的核心议题围绕中国汽车产业在全球化进程中,半导体供应链可能面临的挑战与应对策略展开。作为汽车电子关键元器件的供应商,扬杰科技承办此次会议,凸显了本土功率半导体企业在出海生态中的角色正在受到更多关注。 ## 供应链风险背后的半导体产业背景 中国汽车出海正处于高速增长期,但半导体供应链的稳定性是核心瓶颈之一。根据美国半导体

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汽车半导体 2026-07-26 01:13

# 五大产业“缺人清单”在渝发布:半导体与AI岗位成缺口重灾区

近日,重庆方面发布了一份涵盖五大产业的“缺人清单”,详细列出了当前人才短缺最为严重的岗位类别。

近日,重庆方面发布了一份涵盖五大产业的“缺人清单”,详细列出了当前人才短缺最为严重的岗位类别。该清单由当地权威媒体华龙网率先披露,引发科技与人力资源领域的高度关注。虽然具体岗位名称和缺人数量尚未全部公开,但根据产业趋势分析,芯片设计、半导体工艺、AI算法等方向或将成为此次清单中的核心短板。 ## 车规芯片与AI人才紧缺信号凸显 这份“缺人清单”的发布,正值中国半导体与人工智能产业加速崛起的关键时期。尤其是汽车半导体领域,随着智能驾驶和电

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汽车半导体 2026-07-26 01:08

# 小米自研芯片与AI模型排期明确,或将应用于自家汽车产品线

根据新浪网2026年7月25日报道,小米自研芯片“玄戒O2”、AI大模型及操作系统(OS)的排期已确定。

根据新浪网2026年7月25日报道,小米自研芯片“玄戒O2”、AI大模型及操作系统(OS)的排期已确定。其中,一个备受关注的信息是,小米自家汽车也将采用这些自研技术。这标志着小米在汽车半导体和智能化领域的布局进入新阶段,有望进一步打通“端侧AI+智能汽车”的技术闭环。 ## 芯片“玄戒O2”与AI大模型:从手机到汽车的算力延伸 报道指出,小米自研芯片“玄戒O2”的排期已定,且明确将用于小米自家汽车。此前,小米于2023年发布了首款自研芯

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智能手机与消费电子芯片 2026-07-26 01:07

# 手机价格或迎转折点:小米上调出货预期,OV坚守报价底线

2026年7月下旬,智能手机市场传出关键信号:小米被曝上调出货目标,而OPPO与vivo则明确拒绝跟进涨价。

2026年7月下旬,智能手机市场传出关键信号:小米被曝上调出货目标,而OPPO与vivo则明确拒绝跟进涨价。这一分化策略,被业内视为手机价格可能迎来拐点的前兆。在5G换机高峰与半导体成本压力交织的背景下,头部厂商的备货态度,正折射出整个消费电子产业链的深层变量。 ## 市场分化:小米加码,OV稳价 据PChome电脑之家7月24日报道,小米近期内部调整年度出货计划,上调了2026年下半年的产量预期。此举意味着其对市场需求的判断转向乐观,

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智能手机与消费电子芯片 2026-07-26 01:06

# 摩托罗拉Moto Pad 70平板海外预热:天玑6400芯片与5G加持,中端平板市场竞争加剧

近日,摩托罗拉在海外市场对即将发布的新款平板电脑Moto Pad 70进行了预热宣传。

近日,摩托罗拉在海外市场对即将发布的新款平板电脑Moto Pad 70进行了预热宣传。根据新浪财经的报道,这款产品将搭载联发科天玑6400芯片,并支持5G网络连接。虽然官方尚未公布具体的发布日期与所有技术参数,但这一配置信息已基本确认,并引发了市场对中端平板电脑芯片与5G渗透趋势的关注。 ## 天玑6400芯片:联发科面向中端市场的关键布局 Moto Pad 70采用的天玑6400芯片,是联发科在2025年下半年推出的中端5G移动平台。

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智能手机与消费电子芯片 2026-07-26 01:05

# 小米神秘旗舰三证齐全:玄戒芯片、自研OS与AI大模型实现全栈自研

近日,一款来自小米的神秘旗舰设备已通过国内“三证”(3C认证、无线电发射设备型号核准、进网许可证),引发科技行业高度关注。

近日,一款来自小米的神秘旗舰设备已通过国内“三证”(3C认证、无线电发射设备型号核准、进网许可证),引发科技行业高度关注。根据多方信息,该设备将搭载小米自研的“玄戒”芯片,配合自研操作系统以及AI大模型,标志着小米在核心软硬件一体化方向上迈出关键一步。目前,该机型的具体型号和发布时间尚未公布,但其“全自研”属性已成为行业焦点。 ## 玄戒芯片:从跟随到自研的里程碑 “玄戒”芯片作为小米自研SoC的最新成果,是这款神秘旗舰的核心支撑。与行

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