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在经历前期调整后，美股芯片与光通信板块于周四迎来全面反弹。
在经历前期调整后，美股芯片与光通信板块于周四迎来全面反弹。据财联社报道，半导体指数当日大幅上涨5.6%，带动科技股整体回暖。同时，国际油价在冲高后回落，黄金与白银则呈现探底企稳的走势。 ## 市场情绪回暖，供需面信号值得关注 本次反弹的背景是市场对半导体行业供需格局的重新评估。此前，全球芯片库存调整与部分消费电子需求疲软曾拖累板块表现。然而，近期多家机构指出，AI算力需求持续旺盛，有望成为拉动半导体市场增长的核心引擎。根据世界半导体贸易
近日，江苏省相关部门正式启动“新材料清册”产品征集工作，涉及先进基础材料、关键战略材料以及前沿新材料三大类别。
近日，江苏省相关部门正式启动“新材料清册”产品征集工作，涉及先进基础材料、关键战略材料以及前沿新材料三大类别。该举措旨在梳理和推广省内优质新材料产品，为产业链上下游提供精准对接。从半导体产业视角来看，这一征集行动可能为芯片制造、封装测试等环节的关键材料国产替代提供重要支撑。 ## 新材料征集覆盖三大方向，聚焦产业核心环节 根据官方披露的信息，本次“新材料清册”产品征集范围涵盖先进基础材料、关键战略材料与前沿新材料三大领域。其中，关键战略
## 产业升级下的“含新量”内涵 在半导体材料领域，“含新量”正成为衡量技术竞争力的关键指标。
## 产业升级下的“含新量”内涵 在半导体材料领域，“含新量”正成为衡量技术竞争力的关键指标。近期，人民网－河北频道报道了碳化硅衬底领域“含新量”持续提升、塑造发展新优势的动态。这一表述可能指向碳化硅衬底在纯度、晶格缺陷控制、大尺寸量产能力等方面的技术进步，这些正是当前第三代半导体材料的核心攻关方向。碳化硅衬底作为电力电子器件的关键基底，其“含新量”提升直接关系到新能源汽车、充电桩、5G基站等产业的能效表现。 ## 碳化硅衬底的技术突破
近日，国产碳化硅衬底龙头天岳先进（SH688234）在股票交易平台上的股价表现及市场讨论引发投资者关注。
近日，国产碳化硅衬底龙头天岳先进（SH688234）在股票交易平台上的股价表现及市场讨论引发投资者关注。截至2026年7月24日，该公司在雪球等平台的相关讨论热度上升，市场围绕其股价行情、财报数据及行业趋势展开了广泛交流。作为国内少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业之一，天岳先进的动态折射出第三代半导体材料国产替代进程的加速。 ## 产业背景：碳化硅衬底成半导体材料新焦点 碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体材料，凭借耐高压、耐高温和高
据外媒报道，全球AI芯片巨头英伟达近日被曝已斥资近百亿美元，大规模收购“暗光纤”（Dark Fiber）资源，引发业界广泛关注。
据外媒报道，全球AI芯片巨头英伟达近日被曝已斥资近百亿美元，大规模收购“暗光纤”（Dark Fiber）资源，引发业界广泛关注。此举标志着人工智能算力竞赛正从芯片制造与算力芯片层面，迅速蔓延至连接与数据传输的基础设施领域。 ## 从硅片到管线：算力需求催生新赛道 所谓“暗光纤”，指的是已铺设但尚未投入使用的光纤光缆资源。随着AI大模型训练与推理需求爆发，海量数据需要在数据中心之间高速、低延迟地传输。“算力”已不仅仅是GPU或服务器的堆叠
根据新浪财经2026年7月25日报道，西安制造的12英寸硅片实现月产销突破100万片。
根据新浪财经2026年7月25日报道，西安制造的12英寸硅片实现月产销突破100万片。这一里程碑意味着中国在半导体上游关键材料——大尺寸硅片领域，正在加速摆脱对海外供应的依赖。硅片是芯片制造的“地基”，其产能与良率直接关乎下游AI芯片、存储芯片及逻辑器件的规模量产能力。 ## 本土硅片产能的“破局”意义 12英寸硅片是当前主流先进制程（28nm及以下）的核心衬底材料，广泛应用于AI加速芯片、CPU、GPU及高带宽存储器（HBM）的制造。
7月25日，A股市场呈现震荡分化格局。
7月25日，A股市场呈现震荡分化格局。主要指数早盘承压，但双创板块（创业板指与科创50）午后探底回升，尾盘成功翻红。与此同时，电力、油气等传统蓝筹板块继续保持活跃，而算力硬件相关个股则延续调整态势。市场热点从科技成长向防御性板块切换的趋势值得投资者关注。 ## 双创板块韧性显现，算力硬件调整折射产业疑虑 双创指数在经历早盘下探后，尾盘顽强翻红，显示市场在低位仍有一定承接力量。但算力硬件股的持续调整，则反映出市场对相关领域短期过高预期的消
近日，市场传闻关于一种名为“7N级六氟化钨”的电子特气产品及其价格体系的消息，引发半导体材料领域广泛关注。
近日，市场传闻关于一种名为“7N级六氟化钨”的电子特气产品及其价格体系的消息，引发半导体材料领域广泛关注。针对这一传闻，中船特气（中国船舶集团旗下特种气体业务主体）通过公开渠道作出回应。据新京报报道，中船特气表示，市场传闻的7N级六氟化钨产品及价格体系情况尚不明确，相关信息有待进一步核实。这一回应为近期的市场猜测降温，同时也折射出电子特气在半导体产业链中的关键角色。 电子特气作为半导体制造的核心材料之一，主要应用于化学气相沉积（CVD）
在“活力中国调研行”的系列观察中，一条来自传统制造领域的跨界动态引发行业关注。
在“活力中国调研行”的系列观察中，一条来自传统制造领域的跨界动态引发行业关注。据新浪财经7月25日报道，一家原本深耕检测设备领域的制造企业，已成功为其核心产品“装上腿”，正式向智能机器人产业跨界。这一举动不仅折射出中国制造业向高附加值转型的迫切需求，也可能为当前热门的半导体检测设备与机器人技术融合开辟新路径。 ## 从“静态检测”到“动态作业”：跨界的技术逻辑 传统检测设备长期以固定工位、人工操作或简单自动化为主，其核心价值在于精密测量
近日，中微公司在业绩说明会上透露，其新一代低温刻蚀设备已进入客户验证阶段。
近日，中微公司在业绩说明会上透露，其新一代低温刻蚀设备已进入客户验证阶段。与此同时，公司表示在新品研发过程中，复用现有技术平台的比例已超过60%。这一进展或将对国内半导体设备产业链的自主化进程产生积极影响，其技术复用策略是否能够缩短研发周期、降低开发成本，值得市场持续关注。 ## 低温刻蚀设备：先进制程的关键一环 低温刻蚀技术是芯片制造过程中用于实现精确图案转移的重要手段，尤其在3D NAND、先进逻辑芯片等复杂结构生产中具有不可替代的