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在人工智能浪潮持续推进的背景下，全球半导体存储器巨头SK海力士近日发布了堪称“史诗级”的季度财报。
在人工智能浪潮持续推进的背景下，全球半导体存储器巨头SK海力士近日发布了堪称“史诗级”的季度财报。根据新浪网2026年7月25日援引的报道，该公司本季度营业利润同比暴增137%，其核心增长引擎正是面向AI应用的高带宽内存（HBM）产品。这一业绩表现不仅超出市场预期，也再次印证了AI大模型训练与推理对高性能存储器的旺盛需求。 ## 盈利跃升背后的AI驱动逻辑 SK海力士本次财报中最引人注目的数字是营业利润的大幅增长。据该公司财报披露，其季
近日，芯片巨头英特尔在其最新财报电话会议实录中释放重要信号。
近日，芯片巨头英特尔在其最新财报电话会议实录中释放重要信号。据财联社报道，该公司高管明确表示，受益于AI领域持续攀升的算力需求，CPU（中央处理器）市场的景气周期有望延续至2028年。这一判断引发市场对半导体行业长期增长潜力的新一轮关注。 ## 财报会释放关键信号：CPU需求超越传统周期规律 根据英特尔财报会实录内容，公司高层认为当前的CPU需求并非短期波动，而是与AI部署深度绑定的结构性增长。该观点打破了此前市场对“AI算力仅靠GPU
## 合作背景：先进封装成半导体产业新引擎 2026年7月25日，ASM太平洋与观势俱乐部正式宣布达成战略产业合作，双方将共同布局先进封装赛道。
## 合作背景：先进封装成半导体产业新引擎 2026年7月25日，ASM太平洋与观势俱乐部正式宣布达成战略产业合作，双方将共同布局先进封装赛道。这一合作正值全球半导体产业加速转型的关键时期。据行业分析机构Yole Intelligence在2025年发布的报告显示，先进封装市场规模预计将从2024年的约440亿美元增长至2029年的超过700亿美元，年复合增长率约为9.8%。ASM太平洋作为全球领先的半导体封装和电子制造设备供应商，此次
## 从技术突围到产业卡位：HBM为何成为AI芯片的“关键拼图” 在人工智能模型参数规模持续膨胀的背景下，计算核心对内存带宽与功耗效率的渴求已近乎苛刻。
## 从技术突围到产业卡位：HBM为何成为AI芯片的“关键拼图” 在人工智能模型参数规模持续膨胀的背景下，计算核心对内存带宽与功耗效率的渴求已近乎苛刻。SK海力士（SK hynix）的高带宽存储器（HBM）技术之所以被业界视为AI芯片的关键变量，根源在于其通过硅通孔（TSV）工艺实现的多层DRAM堆叠方案，能够将内存带宽提升至传统DDR5的数倍。据行业研究机构Yole Intelligence在2025年的一份报告估算，HBM在AI服务
## 涨价决定生效时间明确，但涨幅与原因尚待更多信息 据xinhuatone.com于2026年7月25日发布的报道，高通公司正式宣布，旗下最新旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen 6将从2026年9月1日起上调价格。
## 涨价决定生效时间明确，但涨幅与原因尚待更多信息 据xinhuatone.com于2026年7月25日发布的报道，高通公司正式宣布，旗下最新旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen 6将从2026年9月1日起上调价格。这一决定在接近9月开学及年底新品发布季的时间节点作出，可能对智能手机厂商的备货节奏和终端定价策略产生直接影响。截至发稿时，高通官方未公布具体涨价幅度、涉及的具体区域市场或涨价背后直接的成本驱动因素。值得关注的是，此次提价
全球存储器巨头三星电子宣布将投入约2000亿美元进军人工智能领域。
全球存储器巨头三星电子宣布将投入约2000亿美元进军人工智能领域。据外媒Cryptopolitan报道，这一巨额投资计划于本周公布，引发市场对AI芯片供应链可能发生重大变化的广泛关注。作为英伟达HBM（高带宽存储器）的主要供应商之一，三星此次加码AI，可能对其自身与英伟达及其现有供应商之间的关系产生深远影响。 ## 三星的AI雄心：从存储巨头到综合AI玩家 三星此次宣布的2000亿美元投资计划，是其历史上规模最大的单一领域战略布局之一。
## 突发公告：六大存储与芯片企业拟联合投资六万亿级别计划 上周末，一则来自全球芯片行业的重磅消息引发市场震动。
## 突发公告：六大存储与芯片企业拟联合投资六万亿级别计划 上周末，一则来自全球芯片行业的重磅消息引发市场震动。据凤凰网报道，多家芯片巨头集体对外宣布了一项规模高达6万亿（据媒体分析单位可能指韩元或美元，具体币种及精确数据有待当事企业进一步披露）的联合投资计划。尽管公告中未逐一公布每位参与者的具体出资细节，但这一数字若最终落实，将很可能成为近几年半导体行业内规模最大的资本开支计划之一。业内人士分析，该投资计划的核心方向或与高带宽存储器（
据新浪财经2026年7月25日援引的消息，韩国存储芯片巨头SK海力士正在美国招募专注于DRAM与逻辑芯片3D堆叠领域的技术人才。
据新浪财经2026年7月25日援引的消息，韩国存储芯片巨头SK海力士正在美国招募专注于DRAM与逻辑芯片3D堆叠领域的技术人才。这一招聘动向显示出该公司正加速推进先进封装与异构集成技术的研发，旨在应对人工智能和高性能计算对存储带宽与能效比日益增长的需求。 ## 招聘聚焦3D堆叠，背后或为HBM与AI芯片技术升级 本次招募的核心领域是DRAM与逻辑芯片的3D堆叠技术。这类技术是当前高带宽存储器（HBM）等先进产品的关键基础。SK海力士作为
## 产能满载背后的市场需求 据新浪网2026年7月25日报道，台积电3纳米制程产能已接近满载，订单排期延伸至2027年。
## 产能满载背后的市场需求 据新浪网2026年7月25日报道，台积电3纳米制程产能已接近满载，订单排期延伸至2027年。这一现象的直接推动力来自高通和特斯拉等科技巨头的抢单。作为全球领先的晶圆代工厂，台积电在先进制程领域的产能分配向来是半导体行业景气度的风向标。本次新闻确认的信息是：台积电3纳米制程产能目前处于高度紧张状态，且高通与特斯拉已明确成为该制程的客户之一，订单能见度已延伸至2027年。 3纳米制程是当前台积电量产的尖端节点，
## 一次罕见的公开复盘 近日，英特尔公司前任首席执行官在一次公开场合的发言引发半导体产业广泛关注。
## 一次罕见的公开复盘 近日，英特尔公司前任首席执行官在一次公开场合的发言引发半导体产业广泛关注。据新浪财经报道，这位前CEO在深度反思中坦承，公司在过去十年间“没有购买一台光刻机”，却将高达1000亿美元的资金用于股票回购。这一表述可能指向英特尔在关键制造设备投资与资本配置之间存在的长期失衡。 这一反思发生在全球晶圆代工格局剧烈变化的背景下。英特尔作为曾经的制程技术领导者，近年来在先进制程节点上的进展明显落后于台积电和三星。根据业界