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据证券之星报道，华泰证券近日发布研报指出，推理算力需求正进入加速增长通道。
据证券之星报道，华泰证券近日发布研报指出，推理算力需求正进入加速增长通道。该观点引发市场对AI芯片、先进封装及半导体产业链的再度关注。虽然研报未披露具体增速数字，但结合当前产业趋势，这一判断可能意味着，随着大模型从训练阶段向规模化部署与应用推理过渡，算力需求的结构正在发生深刻变化。 ## 推理需求崛起：AI产业从“训练驱动”转向“部署驱动” 市场分析认为，2025年以来，全球主要AI公司陆续发布具备更强推理能力的开源与闭源模型，应用层面
近日，据科技行业消息，英伟达正大幅加码封测环节投入，此举被视为先进封装技术即将迎来产业爆发期的重要信号。
近日，据科技行业消息，英伟达正大幅加码封测环节投入，此举被视为先进封装技术即将迎来产业爆发期的重要信号。虽然具体投资金额尚未披露，但这一动向已在半导体产业链中引发广泛讨论。作为AI芯片领域的绝对领导者，英伟达的动作可能预示着其下一代高性能计算产品的封装策略正在发生根本性调整。 ## 封测环节为何成为战略重地 随着AI模型参数规模持续膨胀，传统单芯片方案在性能和功耗上已逼近物理极限。先进封装技术通过将多个芯片或芯粒进行高密度集成，能够有效
## VC并非维生素，而是半导体关键耗材 近日，A股市场出现一个有趣的科技股现象：VC概念成为当前热度最高的板块之一。
## VC并非维生素，而是半导体关键耗材 近日，A股市场出现一个有趣的科技股现象：VC概念成为当前热度最高的板块之一。这里所说的VC并非日常食用的维生素C，而是半导体先进封装工艺中的核心耗材——**Vapor Chamber（均温板）**。21财经的报道指出，该主题在资本市场的关注度已跃居首位，与AI芯片、先进封装产业链的爆发紧密相关。 均温板是一种高效的被动散热元件，广泛应用于高性能芯片、数据中心服务器、AI加速卡以及消费电子设备的散
2026年7月24日，A股与港股市场出现调整。
2026年7月24日，A股与港股市场出现调整。沪指下跌超过1%，逼近3800点整数关口，全市场成交额不足2万亿元。与此同时，恒生指数和恒生科技指数均跌超1%，科网股整体表现低迷。然而，半导体设备板块逆势爆发，成为当日少数上涨的亮点之一。这一动向背后，可能反映出市场对国产半导体设备，尤其是先进封装环节的关注度正在提升。 ## 半导体设备逆势活跃，先进封装成焦点 在全市场情绪偏弱的背景下，半导体设备板块的强势表现尤为引人注目。根据华尔街见闻
近日，据36Kr报道，一则关于“又一个HBM杀手曝光”的消息引起行业关注。
近日，据36Kr报道，一则关于“又一个HBM杀手曝光”的消息引起行业关注。尽管标题指向明确，但该事件的具体细节——如公司名称、技术参数、客户名单或量产时间——均未在已公开的摘要中披露。结合当前HBM（高带宽存储器）市场高度集中的竞争格局，这一新曝光的竞争者可能意味着先进封装领域的格局正在酝酿新的变化。 ## 新玩家的入场信号 所谓“HBM杀手”，通常指代那些有望挑战现有HBM技术路线或占据更大市场份额的新方案或新参与者。目前，全球HBM
在全球人工智能算力军备竞赛持续升温的背景下，国内AI基础设施正经历一场深刻的战略转型。
在全球人工智能算力军备竞赛持续升温的背景下，国内AI基础设施正经历一场深刻的战略转型。中信建投在最新发布的研究报告中指出，国产AI基础设施正从过去的“战略防御”转向“主动出击”，其价值升级路径值得产业界高度关注。该判断背后，先进封装技术尤其是HBM（高带宽存储器）封装瓶颈的突破，成为本轮转型的关键变量。 ## 先进封装：AI算力博弈的核心战场 随着AI大模型训练对算力需求的指数级增长，传统芯片制程微缩已难以满足性能功耗比要求，先进封装技
据新浪财经报道，英伟达与半导体封装与测试服务商Amkor达成了一项价值约15亿美元的封装合作协议。
据新浪财经报道，英伟达与半导体封装与测试服务商Amkor达成了一项价值约15亿美元的封装合作协议。该消息公布后，Amkor股价在盘后交易中一度上涨约15%。这一合作标志着全球AI芯片龙头在先进封装产能布局上迈出重要一步。 ## 先进封装：AI芯片性能提升的新战场 随着AI大模型训练与推理需求的爆发式增长，芯片设计已面临物理极限，先进封装技术成为突破算力瓶颈的关键手段。目前，台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Subst
## 大额投资锁定本土先进封装 据公开报道，英伟达计划投入15亿美元，与封测大厂Amkor（安靠）合作，在美国本土扩建先进封装产能。
## 大额投资锁定本土先进封装 据公开报道，英伟达计划投入15亿美元，与封测大厂Amkor（安靠）合作，在美国本土扩建先进封装产能。这一消息于2026年7月24日由新浪网等媒体首次披露。本次新闻确认的事实包括：投资金额为15亿美元、合作对象为Amkor、项目旨在扩产先进封装、地点位于美国。这是英伟达直接参与先进封装环节的罕见举措，此前该公司主要依赖台积电等代工厂提供封装服务。 目前，全球先进封装市场正处于高速增长期。根据市场研究机构Yo
## 市场情绪悄然转变：从狂欢到警惕 在人工智能芯片与服务器需求的持续拉动下，全球存储行业在过去一年间经历了罕见的“量价齐升”行情。
## 市场情绪悄然转变：从狂欢到警惕 在人工智能芯片与服务器需求的持续拉动下，全球存储行业在过去一年间经历了罕见的“量价齐升”行情。然而，本周来自华尔街投行摩根士丹利的一则警告，正在引发产业界重新审视这一轮周期的可持续性。据新浪网7月24日报道，摩根士丹利分析师明确指出，AI驱动的存储“狂欢”正接近一个重要拐点，内存价格可能在今年第四季度见顶，随之而来的是需求增速的放缓。 这一判断迅速在科技投资者和半导体产业链中引发讨论。尽管当前高带宽
随着AI大模型训练对算力的需求持续飙升，高带宽存储（HBM）正成为半导体产业链上的“兵家必争之地”。
随着AI大模型训练对算力的需求持续飙升，高带宽存储（HBM）正成为半导体产业链上的“兵家必争之地”。近日，行业传出消息，三星、SK海力士、美光三大存储原厂已全面开启针对HBM的“散热”技术攻关，热管理能力正被提升至下一代HBM产品的核心竞争力位置。这一动向预示着，HBM的竞争将从单纯的容量与带宽竞赛，向更高难度的系统级工程挑战演进。 ## 散热瓶颈：HBM性能提升的“拦路虎” HBM通过将多个DRAM芯片垂直堆叠并与逻辑芯片紧密封装，实