# SK海力士美国展开人才招募:DRAM与逻辑3D堆叠技术成焦点
## 聚焦3D堆叠,SK海力士加码前沿研发 根据手机网易网2026年7月24日的报道,SK海力士正在美国招募专注于DRAM与逻辑3D堆叠领域的技术人才。
## 聚焦3D堆叠,SK海力士加码前沿研发 根据手机网易网2026年7月24日的报道,SK海力士正在美国招募专注于DRAM与逻辑3D堆叠领域的技术人才。这一动作表明,这家全球领先的存储芯片制造商正加速布局下一代存储与计算融合技术。3D堆叠技术通过垂直整合DRAM和逻辑芯片,有望显著提升数据处理效率,对AI和高性能计算(HPC)至关重要。尽管SK海力士官方尚未透露具体招募规模或地点,但此举可能旨在吸纳美国在半导体先进封装领域的顶尖人才。