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17371 条结果
存储与HBM 2026-07-24 18:17

# SK海力士美国展开人才招募:DRAM与逻辑3D堆叠技术成焦点

## 聚焦3D堆叠,SK海力士加码前沿研发 根据手机网易网2026年7月24日的报道,SK海力士正在美国招募专注于DRAM与逻辑3D堆叠领域的技术人才。

## 聚焦3D堆叠,SK海力士加码前沿研发 根据手机网易网2026年7月24日的报道,SK海力士正在美国招募专注于DRAM与逻辑3D堆叠领域的技术人才。这一动作表明,这家全球领先的存储芯片制造商正加速布局下一代存储与计算融合技术。3D堆叠技术通过垂直整合DRAM和逻辑芯片,有望显著提升数据处理效率,对AI和高性能计算(HPC)至关重要。尽管SK海力士官方尚未透露具体招募规模或地点,但此举可能旨在吸纳美国在半导体先进封装领域的顶尖人才。

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存储与HBM 2026-07-24 18:17

# 沪指缩量回调,半导体板块逆势走强,国产DRAM存储器龙头动向受关注

## 市场整体表现:沪指缩量收跌,半导体逆市拉升 今日,A股市场整体呈现缩量调整态势,沪指收盘小幅下跌。

## 市场整体表现:沪指缩量收跌,半导体逆市拉升 今日,A股市场整体呈现缩量调整态势,沪指收盘小幅下跌。与此同时,半导体板块逆市走强,成为市场为数不多的亮点之一。其中,中船特气股价涨幅超过14%,引发投资者对其背后产业链逻辑的关注。值得注意的是,上证指数ETF汇添富(510980)在连续四个交易日上涨后,今日回调1.46%,反映出市场短期情绪有所分化。 根据国内半导体行业研究机构的估算,2025年中国半导体市场规模已超过1.6万亿元人民

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存储与HBM 2026-07-24 18:16

# 英特尔“秘密”浮现:内存封装或成AI算力新突破口

近日,一则关于英特尔“藏了个秘密”的消息在科技圈引发关注。

近日,一则关于英特尔“藏了个秘密”的消息在科技圈引发关注。尽管报道未披露具体细节,但结合英特尔近期在AI芯片与内存接口领域的技术布局,市场猜测这一“秘密”可能指向其在高带宽内存(HBM)封装或先进内存控制器方面的重大突破。在AI算力狂飙的当下,内存带宽已成为制约性能的关键瓶颈,英特尔的动向无疑为半导体产业增添了新的变量。 ## 内存瓶颈下的“隐秘战线” AI大模型训练与推理对内存带宽的需求呈现指数级增长。根据行业研究机构Gartner在

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存储与HBM 2026-07-24 18:16

# AI需求点燃周期长红:英特尔财报会确认CPU景气将延续至2028年

## 财报核心亮点:AI需求为CPU周期注入强心针 在近期召开的财报电话会议上,英特尔管理层向投资者释放了一个重要信号:受益于人工智能市场持续爆发式增长,公司CPU产品的景气周期有望延续至2028年。

## 财报核心亮点:AI需求为CPU周期注入强心针 在近期召开的财报电话会议上,英特尔管理层向投资者释放了一个重要信号:受益于人工智能市场持续爆发式增长,公司CPU产品的景气周期有望延续至2028年。这一表态基于当前AI推理与训练负载对通用计算芯片的强劲需求,以及英特尔在数据中心和客户端市场的战略布局。本次新闻已确认的信息是:会议明确提及“CPU景气周期将延续至2028年”,但具体财务数字、技术参数或产品路线图细节,财报会实录暂未披露。

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存储与HBM 2026-07-24 18:15

# AI需求催生存储芯片全链涨价:一场波及所有硬件的“通胀”正在酝酿

随着人工智能算力需求持续攀升,一场由HBM(高带宽存储器)产能分配引发的连锁反应,正从半导体产业链上游向下游传导。

随着人工智能算力需求持续攀升,一场由HBM(高带宽存储器)产能分配引发的连锁反应,正从半导体产业链上游向下游传导。近期有行业分析指出,AI服务器和PC对高性能存储芯片的争夺,可能正在制造“史无前例”的硬件通胀压力。这并非单一环节的供需失衡,而是一场可能涉及芯片设计、晶圆代工、封装测试及终端成品的全产业链成本抬升。 ## HBM产能吃紧,挤压传统DRAM供应 目前,AI加速器所需HBM3与HBM3e内存,已在全球存储大厂产能排程中占据优先

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存储与HBM 2026-07-24 18:15

# AI算力大战挤爆显卡,全线涨价超千元

## 事件概述:显卡市场迎来新一轮涨价潮 据新浪网报道,截至2026年7月24日,一场围绕AI算力的激烈竞争正推动显卡价格全线飙升,涨幅普遍超过千元。

## 事件概述:显卡市场迎来新一轮涨价潮 据新浪网报道,截至2026年7月24日,一场围绕AI算力的激烈竞争正推动显卡价格全线飙升,涨幅普遍超过千元。这一现象直接关联到当前HBM(高带宽存储器)产能的紧张分配状况,反映出AI芯片供应链的持续紧绷态势。报道指出,显卡市场的供需失衡已导致消费者和部分企业面临更高的采购成本,但具体的涨价幅度和涉及的具体品牌型号,仍有待进一步确认。 ## 产业背景:AI算力需求激增,HBM产能成瓶颈 此次显卡涨

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存储与HBM 2026-07-24 18:14

# 存储龙头董事长提议最高8亿元回购,行业景气度回升信号显现

近日,国内存储行业龙头企业发布公告称,公司董事长基于对未来发展前景的信心及长期价值认可,提议公司以自有资金通过集中竞价交易方式回购部分股份,回购资金总额最高不超过8亿元。

近日,国内存储行业龙头企业发布公告称,公司董事长基于对未来发展前景的信心及长期价值认可,提议公司以自有资金通过集中竞价交易方式回购部分股份,回购资金总额最高不超过8亿元。该消息一经披露,便引发市场对存储行业景气度走向的高度关注。作为半导体产业链中波动性较强的环节,存储芯片的价格周期与供需关系往往被视为全行业“晴雨表”之一。此次大额回购提议,可能反映出管理层对当前估值水平及行业中期需求的判断。 ## 回购背景:存储行业经历周期调整,资本开

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存储与HBM 2026-07-24 18:14

# 韩股外资流入创单周最高纪录,存储行业去杠杆进程待观察

## 外资涌入背后的存储行业复苏信号 近日,韩国股市外资流入规模创下单周历史最高纪录。

## 外资涌入背后的存储行业复苏信号 近日,韩国股市外资流入规模创下单周历史最高纪录。根据本次新闻已确认数据,这一流入规模达到“单周最高”,具体数字暂缺可核验数据。韩国作为全球存储芯片生产和出口大国,这一资金动向被市场普遍视为全球存储行业景气度回升的先行指标之一。 过去两年,受下游消费电子需求疲软和库存高企影响,全球存储行业经历了一轮深度去库存周期。作为参考,根据行业机构WSTS(世界半导体贸易统计组织)2025年数据,全球半导体市场规

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晶圆代工 2026-07-24 18:12

# 成熟制程攻坚:十大半导体材料龙头突破海外技术垄断

## 材料自主化成为产业关键议题 在晶圆代工领域持续扩产的大背景下,半导体材料作为产业链上游的“基石”,其国产化进程正在加速。

## 材料自主化成为产业关键议题 在晶圆代工领域持续扩产的大背景下,半导体材料作为产业链上游的“基石”,其国产化进程正在加速。近期有市场分析指出,国内已有10家企业在半导体材料细分领域掌握独家技术,并成功打破海外垄断格局。这些企业覆盖了光刻胶、电子特气、靶材、硅片等关键材料环节,其突破可能对下游成熟制程(28nm及以上)的产能稳定和成本控制产生深远影响。 根据SEMI(国际半导体产业协会)2025年发布的报告,全球半导体材料市场在202

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晶圆代工 2026-07-24 18:11

# 晶圆代工高波动时代:ETF如何捕捉半导体产业的结构性机遇?

## 高波动成为新常态,ETF配置价值凸显 在全球晶圆代工行业产能利用率波动加剧的背景下,半导体板块的高频震荡已从短期现象演变为结构性特征。

## 高波动成为新常态,ETF配置价值凸显 在全球晶圆代工行业产能利用率波动加剧的背景下,半导体板块的高频震荡已从短期现象演变为结构性特征。根据SEMI(国际半导体产业协会)2026年6月发布的最新报告,全球半导体设备出货额在2026年第一季度同比增长12%,但季度环比波动率却达到近五年的峰值。这种供需节奏的快速切换,使得个股投资的挑战显著上升,而具备分散化优势的ETF产品正成为投资者关注的重点。 中芯国际作为中国大陆领先的晶圆代工厂商

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