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第三代半导体 2026-07-22 13:07

# 德亿纬BJ粘结剂喷射工艺突破,钨镍铁难熔合金与碳化硅材料实现规模化量产

## 工艺突破与材料革新 根据中华网2026年7月22日的报道,德亿纬BJ在粘结剂喷射工艺上取得关键突破,成功实现钨镍铁难熔合金与耐高温碳化硅材料的规模化量产。

## 工艺突破与材料革新 根据中华网2026年7月22日的报道,德亿纬BJ在粘结剂喷射工艺上取得关键突破,成功实现钨镍铁难熔合金与耐高温碳化硅材料的规模化量产。钨镍铁合金因其高密度和高熔点,常用于军工及航空航天领域;碳化硅作为第三代半导体核心材料,则广泛应用于高温、高压电力电子器件。粘结剂喷射是一种增材制造技术,相较传统烧结工艺,可能显著降低生产成本并缩短制造周期。 尽管该报道未披露具体量产规模或客户名单,但这一进展可能对半导体材料供应

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第三代半导体 2026-07-22 13:07

# 碳化硅复合材料塑性突破:预氧化中间层技术或为第三代半导体工艺带来新思路

近日,一项关于碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al)的研究成果引发业内关注。

近日,一项关于碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al)的研究成果引发业内关注。根据来自“生物通”的报道,科研团队通过引入相容的预氧化富硅中间层,成功提升了该复合材料的塑料变形能力。这一进展虽然聚焦于材料科学基础领域,但其背后涉及的碳化硅材料处理技术,可能对第三代半导体产业的封装、散热及制造工艺产生间接影响。 ## 技术核心:预氧化富硅层如何改善塑性 本次新闻确认的事实是:研究团队采用了一种相容的预氧化富硅中间层(compatible

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第三代半导体 2026-07-22 13:06

# 半导体主线确立,碳化硅赛道或迎来加速发展

2026年7月21日,有科技媒体报道指出,半导体产业的主线方向已基本确定,以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料可能即将迎来爆发式增长。

2026年7月21日,有科技媒体报道指出,半导体产业的主线方向已基本确定,以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料可能即将迎来爆发式增长。该报道来自手机网易网,标题为“半导体主线已定,碳化硅赛道或将迎来大爆发!”。这一方向性判断引发了行业对第三代半导体技术商业化进程的再度关注。尽管报道未提供具体政策文件或企业动态细节,但结合全球半导体产业的结构性转型趋势,碳化硅作为高压、高频场景的关键材料,其下游应用前景值得深入剖析。 ## 碳化硅为

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第三代半导体 2026-07-22 13:05

# 华天科技单日涨近9%,第三代半导体与AI算力需求或成背后推手

## 股价异动:基金持仓信号引关注 7月21日,半导体封测龙头企业华天科技(002185.SZ)股价收盘上涨8.90%,引发市场广泛关注。

## 股价异动:基金持仓信号引关注 7月21日,半导体封测龙头企业华天科技(002185.SZ)股价收盘上涨8.90%,引发市场广泛关注。根据当日公开信息,国金中证A500指数增强A基金重仓持有该股。作为A股半导体封测领域的重要标的,华天科技此番股价大幅波动,叠加基金重仓信号,可能反映出机构投资者对半导体产业链,特别是第三代半导体方向的阶段性看好。本次新闻已确认的数据为华天科技当日涨幅8.90%及国金中证A500指数增强A基金为其重仓股

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第三代半导体 2026-07-22 13:05

# 蓝河科技完成B6轮融资,第三代半导体MOCVD装备赛道持续升温

## 融资动态与第三代半导体布局 据公开报道,蓝河科技已于近期完成数亿元B6轮融资,资金将主要用于加大MOCVD(金属有机物化学气相沉积)装备的研发投入。

## 融资动态与第三代半导体布局 据公开报道,蓝河科技已于近期完成数亿元B6轮融资,资金将主要用于加大MOCVD(金属有机物化学气相沉积)装备的研发投入。本次新闻确认的融资轮次为B6轮,金额为数亿元级别,具体交易数额和投资方暂缺可核验数据。MOCVD设备是制造氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料的关键工艺装备,在光电子、电力电子等领域具有不可替代的作用。蓝河科技持续加码这一环节,反映出第三代半导体产业链上游设备端的投资热度正在攀升。根据SE

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汽车半导体 2026-07-22 13:04

# 理想汽车成立新公司:经营范围涵盖芯片销售,释放垂直整合新信号

近日,根据公开工商信息,理想汽车成立了一家新的关联公司,其经营范围明确包含“芯片销售”业务。

近日,根据公开工商信息,理想汽车成立了一家新的关联公司,其经营范围明确包含“芯片销售”业务。这一动向迅速引发行业关注,被视为这家造车新势力在半导体领域布局的进一步深化。 ## 新公司成立,芯片业务成焦点 从本次披露的信息来看,理想汽车通过成立新公司,将经营范围直接延伸至芯片销售环节。此举并非简单的一则工商变更,而是可能预示着理想汽车正在构建从芯片设计、采购到销售的全链条能力。在汽车行业“软件定义硬件”的大趋势下,车企对核心芯片自主可控的

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汽车半导体 2026-07-22 13:04

# 德媒聚焦中国电动汽车“智能出海”:从技术追赶到标准定义

## 标准争夺战:中国电动汽车的“软实力”输出 近日,德国主流媒体将目光投向中国电动汽车产业的战略转型,指出其正从单纯的技术“追赶者”向全球“标准定义者”的角色演进。

## 标准争夺战:中国电动汽车的“软实力”输出 近日,德国主流媒体将目光投向中国电动汽车产业的战略转型,指出其正从单纯的技术“追赶者”向全球“标准定义者”的角色演进。这一观察揭示了中国汽车产业出口结构正在发生的深层变化——不再仅是整车与零部件的物理输出,更包含智能驾驶、车联网及车载芯片相关的技术标准与生态规则的输出。据中国汽车工业协会2025年统计数据,中国新能源汽车出口量已连续四年位居全球首位,其中搭载L2级以上智能驾驶辅助系统的车型

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汽车半导体 2026-07-22 13:03

# 美国新雷达研发遇阻:氮化镓芯片技术先进,却受困于中国原料短缺

据2026年7月22日手机网易网发布的报道,美国一项新一代雷达研发项目遭遇意外障碍:尽管技术方案与资金均已到位,关键制造原料——主要来自中国的氮化镓(GaN)功率芯片原材料却出现供应瓶颈。

据2026年7月22日手机网易网发布的报道,美国一项新一代雷达研发项目遭遇意外障碍:尽管技术方案与资金均已到位,关键制造原料——主要来自中国的氮化镓(GaN)功率芯片原材料却出现供应瓶颈。这一事件凸显了全球半导体产业链高度依赖中国原料的现实,尤其在高性能射频芯片领域,原料供应链的稳定性正成为影响先进装备研发的关键变量。 ## 氮化镓芯片:雷达技术的核心驱动力 氮化镓功率芯片是当代有源相控阵雷达(AESA)的核心器件。与传统硅基或砷化镓(

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汽车半导体 2026-07-22 13:02

# 半年少卖219万辆,中国车企生存逻辑转变

## 销量下滑背后:结构性调整而非需求萎缩 据网易新闻客户端7月21日报道,中国汽车行业在半年时间内出现约219万辆的销量下滑,这一数字引发了行业对整体市场走势的深度思考。

## 销量下滑背后:结构性调整而非需求萎缩 据网易新闻客户端7月21日报道,中国汽车行业在半年时间内出现约219万辆的销量下滑,这一数字引发了行业对整体市场走势的深度思考。值得注意的是,此次下滑并非单纯的需求萎缩信号,而是中国车企在产业转型期的主动调整与市场选择的共同结果。随着新能源车渗透率持续攀升,传统燃油车销量加速缩减,车企正从“铺量抢市场”转向“精选赛道、淘汰落后产能”的新阶段。 在本次新闻已确认的219万辆半年销量降幅中,市场观

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汽车半导体 2026-07-22 13:02

# 哨兵模式与车辆功能兼容性观察:车载存储与芯片算力如何应对冲突

汽车智能化浪潮下,哨兵模式(Sentry Mode)作为车辆安全防护功能,近年来逐渐成为新能源车型的标配。

汽车智能化浪潮下,哨兵模式(Sentry Mode)作为车辆安全防护功能,近年来逐渐成为新能源车型的标配。该功能通过车身摄像头实时监控周围环境,并在检测到异常时自动录制视频或发出警报。然而,随着功能复杂度提升,部分用户开始反映哨兵模式与车辆的其他功能存在兼容性困扰,例如可能导致续航下降、车机响应延迟或与其他车载系统争抢资源。本文基于现有公开信息,探讨这一现象背后的芯片、存储与AI算力因素。 ## 哨兵模式对其他功能的潜在影响与争议 哨兵

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