# ICDIA创芯展下月南京揭幕:先进封装与AI芯片如何重塑产业路径
半导体行业年度盛会ICDIA创芯展将于2026年8月在南京举办。
半导体行业年度盛会ICDIA创芯展将于2026年8月在南京举办。根据近期发布的展会预告,本届展会以“AI赋能·智创芯未来”为主题,旨在探讨芯片设计、先进封装与人工智能融合的创新路径。在AI算力需求井喷的背景下,先进封装技术作为突破摩尔定律瓶颈的关键手段,正日益成为产业链关注的焦点。此次展会能否为国内封装设备及材料企业带来新的合作机遇,值得行业持续关注。 ## 先进封装:后摩尔时代的关键变量 随着芯片制程逼近物理极限,先进封装技术(如2.