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# 寒武纪大宗交易卖出逾七千万元，机构席位悄然减持

国内AI芯片龙头寒武纪近日出现一笔引人关注的大宗交易。

国内AI芯片龙头寒武纪近日出现一笔引人关注的大宗交易。根据公开市场信息，这笔交易合计成交金额为7187.40万元，卖方为机构专用席位。此次交易发生在7月20日，具体成交价格与股份数量目前未有进一步公开披露。作为国产AI芯片的重要代表，寒武纪的机构股东动向一向被视为市场对AI芯片赛道信心的一枚风向标。 ## 机构减持信号待解读，AI芯片赛道竞争加剧 本次交易中，卖方明确为机构专用席位，这意味着某家机构投资者正在对其持仓进行减持。虽然单笔大

# 寒武纪一季度净利润首次突破10亿元，牛散章建平悄然退出前十大股东

## 业绩新高背后的信号 国内AI芯片领军企业寒武纪近日交出了一份令市场瞩目的季度成绩单。

## 业绩新高背后的信号 国内AI芯片领军企业寒武纪近日交出了一份令市场瞩目的季度成绩单。根据财联社从公开财务信息获悉，公司2026年第一季度净利润首次超过10亿元人民币，单季度盈利水平创下历史新高。这一数据意味着，寒武纪在持续多年的高强度研发投入后，商业模式正在从“烧钱换市场”向“盈利+增长”切换，其盈利能力可能已经进入快速释放期。 不过，同样值得注意的信息是，知名个人投资者章建平已退出公司前十大股东名单。章建平作为A股市场上的“超级

# WAIC 2026观察：致远互联与华为云联手，探索政企AI治理新路径

在2026年世界人工智能大会（WAIC）上，致远互联与华为云宣布达成合作，共同聚焦政企AI治理领域，旨在为政府及企业提供更规范、高效的人工智能应用管理范式。

在2026年世界人工智能大会（WAIC）上，致远互联与华为云宣布达成合作，共同聚焦政企AI治理领域，旨在为政府及企业提供更规范、高效的人工智能应用管理范式。这一合作在AI技术加速落地的当下，引发了行业对其背后算力支撑与芯片生态的广泛关注。 ## 合作核心：AI治理与政企场景的深度融合 本次合作中，致远互联与华为云将整合各自的平台能力，围绕政企用户在AI应用治理中的痛点，如数据安全、模型合规、决策可解释性等，提供从底层算力到上层应用的联合

# 三大运营商齐发Token服务，无锡“Token工厂”落地，算力产业迈入新阶段

2026年7月20日，据财联社早间报道，国内三大运营商同步推出Token服务，同时一座大规模“Token工厂”在江苏无锡正式落地。

2026年7月20日，据财联社早间报道，国内三大运营商同步推出Token服务，同时一座大规模“Token工厂”在江苏无锡正式落地。这一系列动作标志着我国AI算力基础设施从单纯的硬件采购向平台化、服务化方向加速演进，可能深刻影响上游芯片厂商的竞争格局。 ## 运营商入局Token服务，算力商业化路径拓宽 本次三大运营商同步推出Token服务，是通信运营商从网络管道商向AI算力服务商转型的重要信号。Token作为AI模型推理和训练过程中的基

# 燧原科技发布多项合作成果，国产算力迈向“更快、更高、更强”新阶段

国产AI芯片赛道正在迎来新的突破。

国产AI芯片赛道正在迎来新的突破。7月20日，燧原科技携手多家合作伙伴发布了三大核心成果，标志着国产算力在性能、生态与应用层面迈入“更快、更高、更强”的新阶段。此次发布的具体成果详情还有待进一步确认，但其释放的产业信号值得行业高度关注。 ## 国产算力产业迈入“快车道” 当前，全球AI算力需求持续激增，而国产芯片在供应链安全与自主可控方面正扮演日益关键的角色。燧原科技本次发布的成果，很可能聚焦于其自研的云端AI训练与推理芯片系列。根据行

# 超节点集中亮相WAIC：国产算力迈入系统级竞争新阶段

## 从单一芯片到系统级方案：展会上的显著转变 2026年世界人工智能大会（WAIC）上，多家国产算力芯片厂商集中展示了其“超节点”产品。

## 从单一芯片到系统级方案：展会上的显著转变 2026年世界人工智能大会（WAIC）上，多家国产算力芯片厂商集中展示了其“超节点”产品。据财联社报道（2026年7月20日），这类产品并非单一的AI芯片，而是将多颗芯片、高速互联架构及配套软件栈集成的系统级解决方案。这一集中亮相的现象，标志着国产算力领域的竞争焦点正从单纯比拼芯片算力指标，转向提供更完整的系统级能力。本次大会展示的超节点产品具体性能参数和型号，目前尚缺少可核验的公开数据。

# 微软与AMD深化合作：Azure将采用Helios机架级AI系统，英伟达产业链格局生变

## 合作升级：Helios系统将填补AI算力空白 2026年7月20日，据华尔街见闻报道，微软与AMD宣布进一步深化人工智能领域的合作，其核心举措是微软旗下Azure云服务平台将引入AMD推出的Helios机架级AI系统。

## 合作升级：Helios系统将填补AI算力空白 2026年7月20日，据华尔街见闻报道，微软与AMD宣布进一步深化人工智能领域的合作，其核心举措是微软旗下Azure云服务平台将引入AMD推出的Helios机架级AI系统。这一合作标志着双方在AI算力基础设施层面的绑定从芯片采购扩展至系统级整合。尽管具体技术参数和交易金额尚未公布，但此举反映出云巨头正积极寻求多元化的AI芯片供应链。 Helios系统作为AMD面向数据中心AI工作负载的

# Anthropic被曝测试AMD GPU：AI巨头加速摆脱单一算力依赖

全球人工智能领域的算力军备竞赛正迎来新的变数。

全球人工智能领域的算力军备竞赛正迎来新的变数。据华尔街见闻报道，AI头部公司Anthropic近期被曝正在测试AMD的GPU产品。这一动态表明，即使是深度依赖英伟达芯片的大模型企业，也开始系统性评估替代供应商，以降低对单一算力源的过度依赖。 在GPU市场长期由英伟达主导的背景下，Anthropic的测试举措可能标志着产业格局的微妙转折。随着AI大模型训练需求激增，算力成本已成为各企业核心竞争力的关键变量。Anthropic此举是否将引发

# Meta与英伟达携手探索AI材料供应链，半导体产业格局或迎变局

## 合作背景与核心目标 近日，有消息显示，社交网络巨头Meta与芯片设计商英伟达达成合作，共同布局AI材料供应链。

## 合作背景与核心目标 近日，有消息显示，社交网络巨头Meta与芯片设计商英伟达达成合作，共同布局AI材料供应链。根据富途牛牛发布的新闻摘要，双方将联手推动这一领域的供应链建设。该事件引发了产业界对AI算力基础设施建设上游环节的高度关注。目前，关于合作的具体范围、投入规模以及时间表尚待双方进一步披露，但此举可能标志着大型科技公司正加速将供应链管理延伸至核心原材料环节。 在AI大模型训练需求持续攀升的背景下，GPU等算力芯片的制造高度依

# 英伟达与丰田深化合作：L2++系统落地，数字孪生工厂同步推进

2026年7月20日，据搜狐网报道，英伟达与丰田汽车宣布扩大技术合作范围，合作内容涵盖两大方向：推动L2++级别高级驾驶辅助系统的量产上车，以及联合开发面向工厂运维的数字孪生平台。

2026年7月20日，据搜狐网报道，英伟达与丰田汽车宣布扩大技术合作范围，合作内容涵盖两大方向：推动L2++级别高级驾驶辅助系统的量产上车，以及联合开发面向工厂运维的数字孪生平台。这一动向标志着英伟达在汽车及工业领域的战略布局进一步深化。 ## 从芯片供应到系统级集成：L2++合作的核心内容 本次合作中，L2++系统“上车”是关键组成部分。与传统的L2级辅助驾驶相比，L2++在高速及城市道路场景下可实现更高级别的车辆纵向与横向控制，但驾