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7月18日，2026年LEC全球授权展正式落下帷幕。
7月18日，2026年LEC全球授权展正式落下帷幕。此次展会在上海国家会展中心举办，汇聚了来自全球多个行业的IP授权方、科技企业与行业专家。作为科技产业中的重要一环，IP授权正日益成为驱动AI、芯片与半导体领域创新的核心力量。本次展会虽未公布具体交易金额，但其规模与参与度表明，IP授权生态正在加速向纵深发展。据公开报道，此次展会吸引了超过300家参展商，覆盖了从娱乐IP到技术IP的多元领域。 ## IP授权与半导体设计的深度融合 在半导
## 战略定位：从地方政策到全球生态的桥梁 根据公开新闻报道，上海市近期提出将打造具有全球影响力的RISC-V产业高地。
## 战略定位：从地方政策到全球生态的桥梁 根据公开新闻报道，上海市近期提出将打造具有全球影响力的RISC-V产业高地。这一战略定位不仅是地方产业规划的升级，更可能标志着中国在开放指令集架构（ISA）领域从“跟随者”向“引领者”转变的重要节点。 RISC-V作为一种基于精简指令集计算（RISC）原则的开放标准指令集架构，自2010年诞生以来，因其开源、灵活、可定制等特性，正逐步打破x86和ARM在芯片架构领域的长期垄断。上海选择在此刻全
## 物理AI崛起，RISC-V迎来新战场 随着人工智能从数字世界向物理世界延伸，物理AI（Physical AI）——即能够感知、理解并与真实环境交互的智能系统——正成为半导体产业的全新增长引擎。
## 物理AI崛起，RISC-V迎来新战场 随着人工智能从数字世界向物理世界延伸，物理AI（Physical AI）——即能够感知、理解并与真实环境交互的智能系统——正成为半导体产业的全新增长引擎。根据SEMI大半导体产业网的报道，芯片IP供应商MIPS正瞄准这一趋势，以开源指令集架构RISC-V为基础，打造软硬件协同平台。这一举措值得关注，因为它可能重新定义自动驾驶、机器人以及智能制造等领域的芯片设计范式。 物理AI对实时性、能效和定
2026年世界人工智能大会（WAIC）期间，安谋科技（Arm China）发布了一系列面向AIoT（人工智能物联网）领域的最新动作，涵盖NPU产品升级、下一代VPU技术方向预告，以及牵头成立开源AIOS联盟等举措。
2026年世界人工智能大会（WAIC）期间，安谋科技（Arm China）发布了一系列面向AIoT（人工智能物联网）领域的最新动作，涵盖NPU产品升级、下一代VPU技术方向预告，以及牵头成立开源AIOS联盟等举措。这一系列布局不仅展示了安谋科技在端侧AI芯片IP领域的深耕，也反映出当前半导体产业围绕“AI+物联网”生态竞争的新态势。 ## NPU重磅升级：端侧AI算力再添新引擎 在本次WAIC上，安谋科技重点展示了其自研NPU产品线的最
本周五（7月17日），EDA（电子设计自动化）与IP（半导体知识产权）领域巨头Cadence Design Systems Inc（股票代码：CDNS）股价在盘中交易时段出现显著下跌，跌幅达到9.82%。
本周五（7月17日），EDA（电子设计自动化）与IP（半导体知识产权）领域巨头Cadence Design Systems Inc（股票代码：CDNS）股价在盘中交易时段出现显著下跌，跌幅达到9.82%。截至发布时，TradingKey确认了这一盘中跌幅数据，但本次新闻未提供明确的原因或相关声明。此次股价变动正值全球芯片与AI算力基础设施投资的关键节点，其背后是否反映出市场对半导体设计工具需求的短期担忧，值得关注。 ## EDA行业景气
随着人工智能和边缘计算对芯片性能提出极致要求，“通用”这个在SoC设计中早已耳熟能详的词汇，正在经历一场深刻的语义变革。
随着人工智能和边缘计算对芯片性能提出极致要求，“通用”这个在SoC设计中早已耳熟能详的词汇，正在经历一场深刻的语义变革。近期，业内围绕现代SoC中“通用”一词的真正内涵展开讨论，反映出行业不再满足于简单的多功能集成，而是寻求更高层次的灵活性与效率平衡。 ## “通用”的古典含义与变局 在传统定义中，SoC的“通用”往往指一个芯片能处理多种任务，例如同时运行通信、计算和多媒体功能。但随着专用加速器（如AI引擎、NPU）的广泛嵌入，这种“通
近日，一则关于A股湿电子化学品领域龙头企业的消息引发市场高度关注。
近日，一则关于A股湿电子化学品领域龙头企业的消息引发市场高度关注。据新浪财经报道，该公司被韩国半导体巨头SK海力士“盯上”，受此消息影响，公司股价在当日交易中录得20%的涨停板（即“20CM”涨停），并创下历史新高。这一事件迅速成为今日半导体材料板块的热点，市场目光再次聚焦于湿电子化学品这一关键耗材赛道。 ## 湿电子化学品：半导体制造的“血液级”材料 湿电子化学品，又称超净高纯试剂或工艺化学品，是半导体晶圆制造与封装过程中用于清洗、蚀
近日，中华网发布的一篇报道引发市场关注，其核心标题为“半导体设备材料中长期景气度仍存，哪些基金布局了相关赛道？”。
近日，中华网发布的一篇报道引发市场关注，其核心标题为“半导体设备材料中长期景气度仍存，哪些基金布局了相关赛道？”。该报道基于当前半导体产业周期与国产替代进程，探讨了专业投资者对这一细分领域的持续热情。尽管报道未披露具体的基金名单或持仓变动，但提出该问题的本身，已折射出行业对设备材料环节“长期价值”的共识。 ## 产业景气度支撑：周期底部的结构性机遇 半导体设备与材料作为产业链上游的“硬骨头”，其景气度通常滞后于芯片制造环节。根据国际半导
据多方媒体报道，华为昇腾950超节点有望在2026年7月正式亮相。
据多方媒体报道，华为昇腾950超节点有望在2026年7月正式亮相。这一消息引发了科技产业对AI算力基础设施新一轮升级的关注。尽管具体技术细节和发布时间尚待官方确认，但围绕这一核心产品的供应链动态已开始浮出水面，其中封装基板作为高性能芯片的关键支撑材料，可能成为市场焦点。 当前，AI大模型的训练和推理对算力集群的互联带宽与能效比提出了严苛要求。昇腾950超节点若实现量产，其采用的先进封装技术将直接决定系统整体性能。封装基板作为连接芯片与外
全球半导体产业正经历新一轮技术迭代，混合键合（Hybrid Bonding）作为先进封装的关键工艺，正吸引韩国企业的密集布局。
全球半导体产业正经历新一轮技术迭代，混合键合（Hybrid Bonding）作为先进封装的关键工艺，正吸引韩国企业的密集布局。据行业媒体thepaper.cn于2026年7月18日发布的消息，韩国企业已在混合键合设备领域率先展开部署。这一动向折射出半导体材料与设备供应链的竞争焦点，正从传统制程向三维集成与异构封装延伸。 ## 混合键合：先进封装的关键突破口 混合键合技术通过将不同功能的芯片或晶圆直接键合，能够在不增加制程节点的前提下提升