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AI芯片 2026-07-18 21:02

# Aehr测试系统财报超预期,订单暴增5倍:AI芯片产业链催生新赢家

随着全球AI芯片需求持续攀升,产业链上下游企业纷纷受益。

随着全球AI芯片需求持续攀升,产业链上下游企业纷纷受益。近日,半导体测试设备供应商Aehr测试系统发布的财报显示,其季度业绩超出市场预期,且订单量同比暴增5倍。这一现象表明,AI芯片的爆发不仅带动了算力硬件和先进封装的需求,也正在为测试、验证等细分领域创造新的市场机遇。然而,相关产能扩张的持续性以及对行业格局的具体影响仍有待进一步确认。 ## 财报亮点与订单激增背景 根据Aehr测试系统最新公布的财报数据,公司当季营收和利润均显著高于分

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AI芯片 2026-07-18 21:01

# 小鹏汽车押注物理AI:新能源汽车下半场的算力革命

随着新能源汽车行业步入“下半场”,智能化的竞争焦点正从简单的自动驾驶辅助,转向更深层次的物理世界交互能力。

随着新能源汽车行业步入“下半场”,智能化的竞争焦点正从简单的自动驾驶辅助,转向更深层次的物理世界交互能力。据近期公开报道,小鹏汽车正试图通过“物理AI”重写竞争规则,这背后对AI芯片算力的巨大需求,可能为整个半导体产业带来新的变量。 ## 物理AI:从座舱智能到实体世界交互 传统意义上的汽车AI,多聚焦于座舱语音交互或图像识别。而小鹏所提的“物理AI”,旨在让车辆不仅“看懂”路况,更能理解并预测物理世界的运动规律——例如行人突然横穿、非

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AI芯片 2026-07-18 21:01

# 算力市场并未过剩,AI产业资本回报逻辑开始被重新审视

AI芯片产业的快速发展正面临新的审视。

AI芯片产业的快速发展正面临新的审视。近期,有评论指出,当前AI算力并未出现市场担心的过剩局面,但一个更深层的趋势正在浮现:资本开始追问投入AI产业的巨大开支何时以及如何带来实际回报。这一讨论不仅涉及算力基础设施的供需平衡,更可能重塑AI产业链上从芯片设计到云端服务的投资逻辑。 ## 算力供求关系:增长依旧,但结构分化 尽管市场曾担忧AI芯片产能可能迅速饱和,但现有数据表明,全球AI算力的需求仍在高速增长。根据行业研究机构Gartner

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AI芯片 2026-07-18 21:00

# 平头哥开源真武AI芯片底层软件SAIL:开源生态重塑算力格局?

在2026年世界人工智能大会(WAIC)现场,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥宣布开源其自研AI芯片“真武”的底层软件套件SAIL。

在2026年世界人工智能大会(WAIC)现场,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥宣布开源其自研AI芯片“真武”的底层软件套件SAIL。这一动作被业界视为中国AI芯片企业在软硬件协同生态上的关键布局,可能对数据中心AI算力的开源标准产生深远影响。 ## SAIL开源:从硬件到软件的生态突围 SAIL作为“真武”芯片的底层软件栈,负责向上承接深度学习框架,向下直通信道与计算单元。平头哥此次将其完全开源,意味着开发者可自由获取该硬件的底层驱动、编译

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AI芯片 2026-07-18 21:00

# OpenAI被曝洽谈租赁俄亥俄州10吉瓦数据中心,AI算力军备竞赛再升级

## 巨额算力租赁计划浮出水面 据财联社7月18日报道,OpenAI正在与相关方洽谈租赁俄亥俄州一座规模达10吉瓦(GW)的数据中心。

## 巨额算力租赁计划浮出水面 据财联社7月18日报道,OpenAI正在与相关方洽谈租赁俄亥俄州一座规模达10吉瓦(GW)的数据中心。这一消息迅速引发科技与半导体领域的广泛关注。10吉瓦相当于约10座大型核电机组的发电容量,如此庞大的电力需求意味着该数据中心一旦落地,将成为全球规模最大的单体或园区级算力基础设施之一。目前,OpenAI官方尚未对此消息作出确认,俄亥俄州当地政府与电力供应商的具体参与程度也仍有待进一步核实。 从产业视角看,

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AI芯片 2026-07-18 20:59

# 人工智能产业日报(07.17):AI芯片与大模型领域出现新动向

## 产业热点:AI芯片与大模型协同发展成焦点 在2026年7月17日发布的《人工智能产业日报》中,多个与AI芯片和大模型相关的新动向引起市场关注。

## 产业热点:AI芯片与大模型协同发展成焦点 在2026年7月17日发布的《人工智能产业日报》中,多个与AI芯片和大模型相关的新动向引起市场关注。根据搜狐网当日的报道摘要,当前AI产业链正经历关键转型期,从单一算力堆砌转向系统级协同优化。报道指出,大模型训练与推理对算力的需求仍在持续攀升,而AI芯片作为底层核心基础设施,其架构创新与生态适配成为产业突破口。值得注意的是,部分头部企业可能在探索“算力-模型-应用”三位一体的闭环模式,以应

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AI芯片 2026-07-18 20:59

# WAIC 2026 端侧AI升温:后摩那颗“装进口袋”的千亿大模型芯片

## 当千亿参数不再只属于云端 在近日举行的2026世界人工智能大会(WAIC)上,端侧AI成为当之无愧的热点之一。

## 当千亿参数不再只属于云端 在近日举行的2026世界人工智能大会(WAIC)上,端侧AI成为当之无愧的热点之一。行业普遍关注的是,如何让大模型从云端数据中心“下沉”到手机、耳机、可穿戴设备等边缘终端。期间,AI芯片创企后摩智能展示了一款主打端侧推理的新产品,该公司声称,这颗芯片的算力密度足以将千亿参数大模型“塞进口袋”。这一表述引发了国内半导体与AI从业者的广泛讨论——端侧部署千亿级模型,是否意味着AI芯片的架构效率正迎来关键拐点?

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AI芯片 2026-07-18 20:58

# 云天励飞WAIC发布三款AI推理芯片与超节点异构集群,聚焦边缘侧算力新突破

在2026年世界人工智能大会(WAIC)上,深圳云天励飞技术有限公司正式发布了三款AI推理芯片及一套名为“超节点”的异构计算集群。

在2026年世界人工智能大会(WAIC)上,深圳云天励飞技术有限公司正式发布了三款AI推理芯片及一套名为“超节点”的异构计算集群。这一组合拳直指AI推理环节的高效部署需求,有望在智慧城市、安防、工业视觉等场景中提供更具性价比的本地化算力方案。本次发布的核心信息由公司官方通过WAIC渠道对外披露,明确提及“三款AI推理芯片”与“超节点异构集群”两大产品线,但尚未公布具体芯片型号、算力数值或集群规模。 ## 推理芯片三箭齐发,边缘计算或成主

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AI芯片 2026-07-18 20:58

# 云天励飞发布算力蓝图:三款AI推理芯片与超节点异构集群亮相

## 三款AI推理芯片:聚焦边缘与云端场景 近日,人工智能企业云天励飞公布了其最新的算力发展规划,核心内容为推出三款覆盖不同应用场景的AI推理芯片,并搭配一套名为“超节点”的异构集群系统。

## 三款AI推理芯片:聚焦边缘与云端场景 近日,人工智能企业云天励飞公布了其最新的算力发展规划,核心内容为推出三款覆盖不同应用场景的AI推理芯片,并搭配一套名为“超节点”的异构集群系统。根据现有公开信息,这三款芯片均针对AI推理任务设计,旨在提升从边缘设备到数据中心等不同层级的计算效率。尽管具体的芯片型号、算力参数和制程工艺尚未披露,但这一产品矩阵的推出,标志着该公司正试图在快速增长的AI推理芯片市场中占据一席之地。行业分析指出,随着

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AI行业热点 2026-07-18 20:56

# 马来西亚商界领袖呼吁:中国AI成熟技术与商业模式加速向东盟输出

## 跨区域AI合作的新信号 马来西亚中华总商会(中总)总会长吕海庭近日公开表示,希望中国能将成熟的AI技术与商业化模式推广至东盟国家。

## 跨区域AI合作的新信号 马来西亚中华总商会(中总)总会长吕海庭近日公开表示,希望中国能将成熟的AI技术与商业化模式推广至东盟国家。这一表态出现在全球AI产业加速向海外拓展的背景下,反映出东南亚市场对中国AI解决方案的迫切需求。据国际数据公司(IDC)2025年发布的预测,亚太地区(不含日本)AI支出预计在2026年达到约550亿美元,其中东盟国家占比正在快速上升。吕海庭的呼吁可能意味着马来西亚及周边国家正寻求通过引入中国的商业闭环

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