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网络与交换芯片 2026-07-16 15:28

# 2026上半年光通信产业链扩产提速,超400亿元项目密集推进

## 扩产态势:超400亿元投资密集落地 据搜狐网2026年7月16日报道,2026年上半年,光通信产业链迎来一轮密集扩产潮,多个项目投资总额超过400亿元。

## 扩产态势:超400亿元投资密集落地 据搜狐网2026年7月16日报道,2026年上半年,光通信产业链迎来一轮密集扩产潮,多个项目投资总额超过400亿元。这一数字基于公开披露的项目规划汇总得出,反映了行业在AI集群互联需求激增背景下加速产能扩张的明确趋势。尽管具体项目细节和资金来源暂缺可核验数据,但整体投资规模已引起业界广泛关注。光模块、光芯片及光纤光缆等关键环节的扩产计划同步推进,显示出产业链上下游协同布局的态势。这一轮投资主要集

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网络与交换芯片 2026-07-16 15:28

# 国产AI算力平台全景观察:技术架构与产业落地路径解析

## 技术架构的创新与挑战 在AI集群互联需求持续增长的背景下,国产AI算力平台的技术架构创新正成为业界焦点。

## 技术架构的创新与挑战 在AI集群互联需求持续增长的背景下,国产AI算力平台的技术架构创新正成为业界焦点。根据新浪财经2026年7月16日的报道,该平台从底层芯片互联到上层应用调度,展现了一幅完整的全景图谱。值得关注的是,随着大模型训练对算力规模的需求呈指数级增长,集群互联技术成为决定算力利用率的关键瓶颈。据行业分析机构IDC在2025年发布的预测,全球AI集群互联市场规模在2026年可能达到约45亿美元,年复合增长率超过20%。当

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网络与交换芯片 2026-07-16 15:27

# 亚商投顾沈杨:AI数据中心持续驱动高速光模块市场扩容

## AI算力需求攀升,光互联芯片迎来新机遇 随着人工智能大模型训练与推理需求的持续爆发,数据中心内部数据传输速率正面临前所未有的挑战。

## AI算力需求攀升,光互联芯片迎来新机遇 随着人工智能大模型训练与推理需求的持续爆发,数据中心内部数据传输速率正面临前所未有的挑战。亚商投顾分析师沈杨近日指出,AI数据中心对高速、低延迟互联的需求正成为推动高速光模块市场增长的核心动力。沈杨认为,算力集群规模不断扩大,传统电信号互联的瓶颈日益突出,以光互联芯片为核心的高速光模块正逐步成为数据中心标配。 从产业背景来看,光互联芯片作为高速光模块的关键元器件,其技术迭代直接决定了数据中心

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网络与交换芯片 2026-07-16 15:27

# LED企业在光互联领域加速布局,年内合作项目已达12例

## 合作签约再添一例,光互联赛道热度持续攀升 据行业媒体《电子工程专辑》报道,一家LED企业近日签署了光互联领域的新合作协议。

## 合作签约再添一例,光互联赛道热度持续攀升 据行业媒体《电子工程专辑》报道,一家LED企业近日签署了光互联领域的新合作协议。至此,2026年以来公开披露的光互联相关合作案例已累计达到12例。该消息显示,传统LED厂商正加速向高速光通信技术领域渗透。 光互联芯片作为数据中心内部和短距离高速传输的关键部件,近年来因AI算力集群对带宽的迫切需求而备受关注。LED企业凭借在光电器件领域的制造经验,正试图切入这一高价值市场。本次合作的具体条款

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网络与交换芯片 2026-07-16 15:18

# 博通续约苹果至2031年:自研芯片浪潮下,标准化网络芯片的“定海神针”

## 一场跨越五年的“续约”意味着什么 根据公开报道,博通已与苹果续签供应协议,合作期限延伸至2031年。

## 一场跨越五年的“续约”意味着什么 根据公开报道,博通已与苹果续签供应协议,合作期限延伸至2031年。这一消息由手机网易网于2026年7月15日披露。尽管具体交易金额和涉及的产品型号暂缺可核验数据,但此次续约明确指向博通在无线射频、网络交换等领域的核心芯片供应。值得关注的是,苹果近年来在A系列和M系列处理器上大力推行自研策略,但此次长约表明,在部分SoC之外的“配角”芯片领域,外部供应商的壁垒依然坚固。 从半导体产业链看,博通在网络

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CPU与通用处理器 2026-07-16 15:17

# 国产处理器手机排行榜发布:本土芯片阵营加速崛起

新浪网于2026年7月15日发布了一份“国产处理器手机排行榜”,这份榜单聚焦于搭载国产CPU芯片的智能手机产品,迅速引发了产业界的关注。

新浪网于2026年7月15日发布了一份“国产处理器手机排行榜”,这份榜单聚焦于搭载国产CPU芯片的智能手机产品,迅速引发了产业界的关注。这标志着国产处理器在消费电子终端的渗透正从“可用”迈向“好用”的新阶段。 ## 榜单背后:国产CPU的规模化落地 本次排行榜并非一份简单的性能天梯图,其核心价值在于展示了搭载国产芯片的手机阵营已具备相当规模。榜单中预计将囊括多家主流国产手机品牌,反映出市场对本土CPU方案的接受度正显著提升。值得关注的是

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CPU与通用处理器 2026-07-16 15:16

# 中国芯片初创公司采用3D设计,直指英伟达的AI算力王座

近年来,全球人工智能芯片市场持续升温,尤其在生成式AI浪潮的推动下,算力需求呈指数级增长。

近年来,全球人工智能芯片市场持续升温,尤其在生成式AI浪潮的推动下,算力需求呈指数级增长。近日,一家中国芯片初创公司宣布采用创新的3D芯片设计技术,意图在高端AI处理器领域向行业巨头英伟达发起挑战。这一动态引发了产业界对国产芯片技术路线与市场竞争格局的广泛关注。 ## 3D设计方案:突破传统制程瓶颈的新路径 与传统芯片依赖缩微晶体管尺寸(如从7纳米向5纳米演进)不同,3D设计通过垂直堆叠多个芯片层(如计算核心、存储单元和互联层),可极大

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CPU与通用处理器 2026-07-16 15:15

# 华为MatePad Pro新平板曝光:搭载麒麟T93系列芯片,强化北斗卫星通信能力

## 芯片与算力底座:麒麟T93系列的可能定位 据新浪网报道,华为MatePad Pro新平板电脑近日被媒体曝光,其核心亮点在于搭载了麒麟T93系列旗舰级芯片,并支持北斗卫星通信功能。

## 芯片与算力底座:麒麟T93系列的可能定位 据新浪网报道,华为MatePad Pro新平板电脑近日被媒体曝光,其核心亮点在于搭载了麒麟T93系列旗舰级芯片,并支持北斗卫星通信功能。目前,华为官方尚未就该设备的具体参数与发布时间作出正式回应。 从芯片端来看,麒麟T93系列作为华为自研移动平台的延续,可能定位在旗舰级计算与AI处理能力。根据行业背景参考数据,华为自2023年下半年以来,麒麟芯片在高端市场逐步恢复供应,带动了其平板与手机产

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CPU与通用处理器 2026-07-16 15:14

# 骁龙与徕卡双重加持:小米17 Ultra今日发布,旗舰手机市场迎来新变量

今日,小米正式发布其旗舰机型小米17 Ultra。

今日,小米正式发布其旗舰机型小米17 Ultra。根据新浪财经报道,该机型将集成高通骁龙处理器与徕卡影像系统的双重技术支持。这一组合在行业内被称为“骁龙×徕卡双buff”,小米方面表示此举旨在“重构旗舰体验”。目前,关于该产品的具体配置参数、售价和上市时间,仍有待官方后续披露。 值得关注的是,这一发布并非单品事件,而是手机产业在芯片与影像两大核心领域竞争的缩影。骁龙处理器作为高通旗舰移动平台的代表,其性能迭代直接影响着安卓阵营的竞争格局

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CPU与通用处理器 2026-07-16 15:08

# 英特尔股价飙升八倍,国产CPU加速崛起引领行业变局

## 股价暴涨背后的全球芯片格局重塑 2026年7月15日,一则来自手机网易网的消息引发科技产业广泛关注:英特尔股价在过去一段时间内飙升约八倍,同时国产CPU势力正在强势崛起。

## 股价暴涨背后的全球芯片格局重塑 2026年7月15日,一则来自手机网易网的消息引发科技产业广泛关注:英特尔股价在过去一段时间内飙升约八倍,同时国产CPU势力正在强势崛起。这一消息直接反映了全球半导体产业正在经历的深刻变局。英特尔作为传统x86架构的霸主,其股价的剧烈波动不仅与自身业务转型有关,更可能折射出ARM架构芯片在服务器和PC市场渗透加速、以及中国本土CPU设计能力快速提升的大背景。 根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)2

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