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16674 条结果
CPU与通用处理器 2026-07-14 19:30

# 半导体融资热潮涌动:单季60亿美元,80家企业获资本加码

## 融资规模创纪录,全球半导体投资热潮持续 根据澎湃新闻(thepaper.cn)2026年7月14日的报道,全球半导体行业在2026年第二季度呈现出惊人的资本活跃度。

## 融资规模创纪录,全球半导体投资热潮持续 根据澎湃新闻(thepaper.cn)2026年7月14日的报道,全球半导体行业在2026年第二季度呈现出惊人的资本活跃度。数据显示,当季共有80家半导体企业成功获得融资,总金额达到60亿美元。这一数字本身是本次新闻已确认的公开数据,反映了资本市场对半导体产业的强烈信心。尽管具体融资轮次与企业名单尚未完全披露,但该规模在近年来的季度融资纪录中堪称罕见,值得关注。 在全球芯片产业向先进制程和高

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CPU与通用处理器 2026-07-14 19:30

# OBOO鸥柏发布65英寸国产信息发布屏,鸿蒙系统楼宇推送方案引关注

近日,OBOO鸥柏推出了旗下新款65英寸信息发布屏,该产品主打国产化路线,搭载鸿蒙系统,定位楼宇远程推送场景。

近日,OBOO鸥柏推出了旗下新款65英寸信息发布屏,该产品主打国产化路线,搭载鸿蒙系统,定位楼宇远程推送场景。根据公开信息,这一产品的发布时点正值国产操作系统与显示硬件加速融合的产业周期,其采用的鸿蒙系统扩展了国产屏显设备在多场景下的生态适配能力。目前,关于该产品的具体技术参数、价格与量产节奏,尚待官方进一步披露。 ## 国产操作系统与楼宇显示终端的协同演进 楼宇信息发布屏作为智慧城市与商业地产数字化改造的典型设备,其操作系统长期依赖安

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CPU与通用处理器 2026-07-14 19:29

# AMD Zen 6 架构霄龙威尼斯系列处理器定档 7 月 22 日发布:下一代 x86 服务器芯片竞争升温

据公开信息,AMD 高管近日确认,搭载全新 Zen 6 架构的霄龙(EPYC)“威尼斯”系列处理器将于 2026 年 7 月 22 日正式发布。

据公开信息,AMD 高管近日确认,搭载全新 Zen 6 架构的霄龙(EPYC)“威尼斯”系列处理器将于 2026 年 7 月 22 日正式发布。这一消息来源于手机网易网于 7 月 14 日发布的报道。该时间节点标志着 AMD 在服务器 CPU 领域的迭代进程再次提速,也是继 2024 年 Zen 5 架构产品之后,AMD 针对数据中心市场推出的最新一代高性能计算方案。 ## 架构迭代与市场背景 Zen 6 架构是 AMD 继 Zen 5

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芯片设计公司 2026-07-14 19:28

# 腾讯早期投资收获果实,国产DPU第一股2025年营收暴涨超900%

随着AI大模型与高性能计算的爆发,数据中心对数据处理单元的需求日益攀升。

随着AI大模型与高性能计算的爆发,数据中心对数据处理单元的需求日益攀升。近日,一家获得腾讯早期战略投资的中国DPU(数据处理芯片)公司成功登陆资本市场,被市场称为“国产DPU第一股”。据公开披露的财务数据,该公司在2025年实现营业收入同比增长超过900%,展现出极高的增长弹性。这一现象不仅标志着国产DPU从技术验证走向商业落地,也可能对整个AI芯片产业链的资本化路径产生示范效应。 ## 腾讯142亿“押注”与国产DPU的崛起 本次新闻

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芯片设计公司 2026-07-14 19:28

# 德明利扭亏为盈:AI存储需求引爆业绩,上半年净利预计超57亿元

## 业绩大幅反转,AI存储成核心驱动力 存储芯片设计公司德明利(TMC,股票代码暂未公开)近日发布2026年上半年业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润将达到57亿元至65亿元,相较上年同期亏损1.18亿元实现惊人逆转。

## 业绩大幅反转,AI存储成核心驱动力 存储芯片设计公司德明利(TMC,股票代码暂未公开)近日发布2026年上半年业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润将达到57亿元至65亿元,相较上年同期亏损1.18亿元实现惊人逆转。根据华尔街见闻7月14日的报道,此次业绩爆发直接受益于AI存储需求的持续释放。公司方面表示,下游数据中心和AI服务器对高带宽存储(HBM)和企业级SSD的需求激增,带动了产品销量与价格的双重提升。 从数据来看,德明利

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芯片设计公司 2026-07-14 19:27

# 单颗芯片复杂度攀升,半导体探针需求迎结构性增长机遇

## 探针需求背后的芯片设计逻辑 近年来,随着人工智能和高性能计算应用对芯片算力的要求持续提升,单颗芯片的复杂度正在经历显著增长。

## 探针需求背后的芯片设计逻辑 近年来,随着人工智能和高性能计算应用对芯片算力的要求持续提升,单颗芯片的复杂度正在经历显著增长。根据本次凤凰网财经引用的【脱水研报】观点,这一趋势正在推动半导体测试探针的需求上升。半导体探针作为晶圆测试和封装测试中的关键耗材,其需求量与芯片设计复杂度、晶体管密度以及先进制程工艺的普及程度密切相关。随着芯片内部集成的功能模块越来越多,测试环节的精度和覆盖范围要求也随之提高,从而可能带动探针市场的结构性增长

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芯片设计公司 2026-07-14 19:27

# 龙迅股份二次递表港交所:智能视频芯片赛道竞争加剧

时隔数月,芯片设计公司龙迅股份再次向港交所递交上市申请。

时隔数月,芯片设计公司龙迅股份再次向港交所递交上市申请。根据公开信息,该公司超过八成收入来自智能视频芯片业务,此次递表或意在借助资本市场加速技术研发与市场拓展。当前,全球半导体行业正处于结构性调整期,智能视频芯片作为AI视觉应用的核心组件,其市场前景备受关注。 ## 聚焦智能视频芯片:八成收入背后的业务架构 龙迅股份的主营业务高度集中在智能视频芯片领域,据其招股书披露,智能视频芯片收入占比超过80%。这意味着公司产品线相对单一,但也反映

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芯片设计公司 2026-07-14 19:24

# 中科曙光在广西成立新公司,注册资本1亿,聚焦算力与芯片产业链布局

## 新公司注册信息与业务方向 根据公开信息,中科曙光近日在广西成立一家新公司,注册资本为1亿元人民币。

## 新公司注册信息与业务方向 根据公开信息,中科曙光近日在广西成立一家新公司,注册资本为1亿元人民币。该公司由中科曙光全资或控股设立,具体业务范围尚未在新闻标题中详细披露,但通常此类实体将承担区域销售、技术服务或本地化研发职能。作为国内领先的高性能计算(HPC)和服务器制造商,中科曙光此举可能意在加强西南地区的算力基础设施布局,尤其是在“东数西算”工程推进背景下,广西作为重要节点省份,数据中心和智能计算需求正持续增长。 此次新公司的设

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芯片设计公司 2026-07-14 19:23

# 存储芯片景气上行,北京君正上半年净利预增逾4倍,设计环节弹性值得关注

近期,国内芯片设计领域传来一则积极信号。

近期,国内芯片设计领域传来一则积极信号。根据公开信息,北京君正集成电路股份有限公司(简称“北京君正”)在2026年上半年业绩预告中显示,其归属于上市公司股东的净利润预计较去年同期增长超过4倍。这一亮眼数据不仅印证了存储芯片行业的景气度正在持续上行,也为市场观察利基型DRAM(动态随机存取存储器)以及芯片设计环节的业绩弹性提供了重点参考。 ## 业绩利好背后:存储市场复苏与设计环节受益 此次北京君正净利润的预增,直接反映了存储芯片行业自2

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芯片设计公司 2026-07-14 19:23

# 芯片板块上演深V反转,科创芯片设计ETF招商收涨0.75%

## 盘面表现:深V反弹背后的市场信心 2026年7月14日,芯片板块在盘中经历情绪起伏后,最终走出深V反弹行情。

## 盘面表现:深V反弹背后的市场信心 2026年7月14日,芯片板块在盘中经历情绪起伏后,最终走出深V反弹行情。其中,科创芯片设计ETF招商(589390)收盘上涨0.75%,成为当日市场关注的焦点之一。根据公开信息,佰维存储、澜起科技等个股在此轮反弹中表现突出,涨幅显著,直接拉动ETF净值回升。此次行情走势显示,尽管盘中存在一定的抛压或情绪波动,但市场资金对芯片设计领域的看多意愿依然较为坚定,尤其是在半导体周期回暖的背景下,资金入场

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