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## 从CoWoS到EMIB-T：一个供应链转向的信号 根据新浪财经援引的行业报告，谷歌在其下一代张量处理器（TPU）的封装策略上做出了显著调整。
## 从CoWoS到EMIB-T：一个供应链转向的信号 根据新浪财经援引的行业报告，谷歌在其下一代张量处理器（TPU）的封装策略上做出了显著调整。报告显示，谷歌将不再采用台积电长期主导的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装技术，转而拥抱英特尔的EMIB-T封装方案。这一决策目前并未披露具体的产品型号、量产时间或订单金额，但已明确指向谷歌在AI芯片供应链技术路线上的重新考量。 本次新闻中已确认的核心事
## 从芯片制造到封装测试，涨价潮为何蔓延 半导体产业的涨价压力正从晶圆制造环节向更下游的先进封装领域传导。
## 从芯片制造到封装测试，涨价潮为何蔓延 半导体产业的涨价压力正从晶圆制造环节向更下游的先进封装领域传导。根据近日公开报道，全球半导体封装与测试龙头日月光（ASE Technology Holding）的CEO明确表示，公司正“全力以赴扩大产能”，以应对市场对先进封装服务日益增长的需求。这一表态折射出当前先进封装产能的紧张局面，尤其是扇出型封装（Fan-Out Packaging）等关键工艺，正成为制约AI芯片、高性能计算芯片出货的又
## 涨价背后的供需失衡与产能瓶颈 据新浪财经报道，半导体封装领域的主要厂商近期再度调整报价，其中部分封装形式的报价上调幅度最高超过20%。
## 涨价背后的供需失衡与产能瓶颈 据新浪财经报道，半导体封装领域的主要厂商近期再度调整报价，其中部分封装形式的报价上调幅度最高超过20%。这一消息引发市场对先进封装产能紧张状况的广泛关注。尽管新闻中未明确提及具体厂商名称和调整生效日期，但从“再度调整”的表述可以推断，这并非今年行业内首次涨价动作。值得关注的是，当前全球半导体产业正处于从传统封装向先进封装加速转型的关键时期，此次涨价可能直接关联到扇出型封装等先进工艺的产能供不应求。 从
近期，来自下游多个领域的强劲需求，正共同推动全球半导体行业特别是存储与HBM赛道维持高景气度。
近期，来自下游多个领域的强劲需求，正共同推动全球半导体行业特别是存储与HBM赛道维持高景气度。市场信息显示，从云端AI算力基础设施建设，到终端消费电子及汽车智能化，多股力量交织，为产业链注入了持续的增长动能。这一态势在行业公开数据中亦有迹可循，预示着行业正步入新一轮上行周期。 ## 多领域需求驱动景气上行 当前，半导体行业景气度的高企，并非单一因素所致，而是呈现多点开花的需求结构。最核心的驱动力来自人工智能领域的爆发式增长，其对高性能计
## 存储周期强势反转，内存合约价创近年最大涨幅 根据财联社今日发布的消息，有机构预计2026年第二季度内存合约价格环比上涨幅度将超过45%。
## 存储周期强势反转，内存合约价创近年最大涨幅 根据财联社今日发布的消息，有机构预计2026年第二季度内存合约价格环比上涨幅度将超过45%。这一预测数据直接刺激了A股存储相关板块的异动，其中澜起科技股价单日大涨12%，成为当日半导体板块的领涨标的。本次新闻已确认的核心信息是：机构对二季度内存合约价的增长率预测以及澜起科技当日的股价表现，其他市场细节暂缺可核验数据。值得关注的是，内存合约价若实现超过45%的环比增长，将是近五年来存储行业
## 融资规模与行业背景 近日，AI芯片初创公司Etched宣布完成8亿美元融资，这一消息迅速引发市场关注。
## 融资规模与行业背景 近日，AI芯片初创公司Etched宣布完成8亿美元融资，这一消息迅速引发市场关注。该公司明确表示将“硬刚”英伟达，试图在AI计算领域开辟新的技术路径。Etched的核心突破聚焦于解决AI内存瓶颈问题，这一技术痛点长期制约着大模型训练和推理的效率。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2025年的数据，全球半导体市场规模预计达到6300亿美元，其中AI相关芯片占比持续攀升。Etched的巨额融资反映了资本对突破英
## 事件背景：新旧内存如何在AI服务器中共存 根据最新公开的科技资讯，Meta成功在仅支持新一代内存的AI服务器上集成了旧款DDR4内存。
## 事件背景：新旧内存如何在AI服务器中共存 根据最新公开的科技资讯，Meta成功在仅支持新一代内存的AI服务器上集成了旧款DDR4内存。这一技术突破由多家科技媒体报道，发布时间为2026年7月3日，来源为cnBeta.COM。报道核心信息是Meta通过某种技术手段，在原本只兼容DDR5内存的服务器平台上实现了DDR4内存的稳定运行，但具体技术细节和实现方式尚未由Meta官方详细披露。 值得关注的是，DDR5与DDR4在物理接口电气特
## 从稀缺到均衡，AI服务器存储需求的结构性转变 随着生成式AI模型参数规模持续攀升，AI服务器的硬件配置正在经历从“单一芯片竞赛”向“全系统协同”的演变。
## 从稀缺到均衡，AI服务器存储需求的结构性转变 随着生成式AI模型参数规模持续攀升，AI服务器的硬件配置正在经历从“单一芯片竞赛”向“全系统协同”的演变。2025年，全球AI服务器出货量预计达到约250万台（根据TrendForce预测数据），其中高带宽内存（HBM）和先进逻辑芯片的产能一度成为制约算力输出的关键瓶颈。然而，近期市场信号显示，在芯片和HBM逐步走向供需平衡之际，AI服务器中的存储互联技术——尤其是负责连接GPU与HB
## 事件背景与市场关注焦点 根据新浪财经于2026年7月2日发布的资讯，一家与HBM（高带宽存储器）测试业务相关的A股公司，近期因“12元低价HBM测试龙+海力士供应商”的标签获得主力资金净买入约7亿元。
## 事件背景与市场关注焦点 根据新浪财经于2026年7月2日发布的资讯，一家与HBM（高带宽存储器）测试业务相关的A股公司，近期因“12元低价HBM测试龙+海力士供应商”的标签获得主力资金净买入约7亿元。报道将其与另一家同类公司“太极实业”进行了对比，称其“远比太极实业猛”。 值得注意的是，本次新闻并未披露该公司的具体名称、代码或更详细的财务数据。市场关注的核心在于：这家公司作为海力士（SK Hynix）的供应商，在HBM测试这一垂直
随着AI大模型训练和推理对高带宽内存（HBM）的需求激增，热管理能力正从后台技术参数跃升为HBM产品的核心竞争力。
随着AI大模型训练和推理对高带宽内存（HBM）的需求激增，热管理能力正从后台技术参数跃升为HBM产品的核心竞争力。财联社7月2日报道，全球三大存储芯片厂商——三星、SK海力士与美光，已悄然拉开一场围绕散热技术的“攻关战”，旨在为下一代HBM产品突破性能瓶颈。这一动向预示着，在AI算力军备竞赛中，封装与热管理将成为决定胜负的关键赛道。 ## 散热难题：HBM性能跃升的“隐形天花板” HBM通过堆叠多层DRAM芯片实现极高带宽，但高密度集成