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近日，一项被业界视为“2026半导体重磅新政”的政策正式落地，明确将“精准支持核心技术攻关”作为重点方向。
近日，一项被业界视为“2026半导体重磅新政”的政策正式落地，明确将“精准支持核心技术攻关”作为重点方向。该消息由北京研精毕智于2026年7月3日发布，引发了半导体设备领域的高度关注。尽管政策具体细节尚待进一步公布，但其对刻蚀设备等核心环节的潜在影响值得深入探讨。 根据行业背景数据，2025年全球半导体设备市场规模已突破1200亿美元（数据来源：SEMI，2025年年度报告），其中刻蚀设备占比约22%，是仅次于光刻机的第二大细分领域。随
近期A股市场再度经历宽幅震荡，主要指数在盘中出现较大幅度波动。
近期A股市场再度经历宽幅震荡，主要指数在盘中出现较大幅度波动。根据澎湃新闻的报道，这一现象引发了市场关于短线何时企稳的广泛讨论。对于半导体设备等科技板块而言，大盘的剧烈波动直接影响了投资者的情绪和资金流向。 ## 震荡背景与半导体行业关联 本次A股宽幅震荡的背景，值得从半导体产业的长周期审视。根据国际半导体产业协会（SEMI）2025年底发布的数据，全球半导体设备市场规模在2025年预计将达到约1170亿美元，同比增长约8.5%。中国作
## 产能紧缺成行业常态，封测厂扩产动作频频 据新浪财经于2026年7月2日发布的报道，当前半导体封装测试领域产能紧缺状况仍在延续，国内外主要封测厂商正不约而同地加快扩产步伐。
## 产能紧缺成行业常态，封测厂扩产动作频频 据新浪财经于2026年7月2日发布的报道，当前半导体封装测试领域产能紧缺状况仍在延续，国内外主要封测厂商正不约而同地加快扩产步伐。这一趋势揭示出上游晶圆制造产能逐步释放后，后道封装环节正成为制约芯片供应的新瓶颈。日月光作为全球领先的封测企业，其在先进封装领域的最新布局尤其值得关注。 本次新闻已确认的事实是：产能紧缺延续，国内外封测厂正在竞相扩产。报道未提供各厂商具体的扩产金额或产能数字，也未
## 扩产潮背后的产业逻辑 根据电子工程专辑于2026年7月2日发布的报道，先进封装与半导体关键材料领域正迎来新一轮大规模扩产潮，多个百亿级投资项目已密集落地。
## 扩产潮背后的产业逻辑 根据电子工程专辑于2026年7月2日发布的报道，先进封装与半导体关键材料领域正迎来新一轮大规模扩产潮，多个百亿级投资项目已密集落地。这一动向表明，半导体产业链正加速向更高集成度、更高性能的方向演进。在摩尔定律逼近物理极限的背景下，先进封装技术成为延续芯片性能提升的重要路径。与此同时，封装材料作为技术落地的关键支撑，其产能扩张直接关系到整个芯片制造环节的效率和成本控制。 值得关注的是，本轮扩产潮并非孤立现象。全
近日，广发证券发布研报指出，玻璃基板可能成为先进封装领域的下一代核心材料，其产业化“奇点”正逐步临近。
近日，广发证券发布研报指出，玻璃基板可能成为先进封装领域的下一代核心材料，其产业化“奇点”正逐步临近。这一判断引发市场对芯片封装技术路线变革的广泛关注。作为承载芯片互连与散热的关键载体，封装材料的升级直接关系到AI算力、高性能计算（HPC）及半导体产业链的演进方向。本文将从技术背景、产业影响及数据支撑三个维度展开分析。 ## 技术背景：玻璃基板为何被视作下一代选择 先进封装技术正从传统有机基板向更高性能的材料迁移。有机基板在应对芯片尺寸
随着全球AI算力需求的持续激增，芯片制造环节的瓶颈正从晶圆制造向后端封装转移。
随着全球AI算力需求的持续激增，芯片制造环节的瓶颈正从晶圆制造向后端封装转移。据行业媒体《电子工程专辑》报道，先进封装技术已成为制约AI芯片性能与产能释放的关键环节，受此影响，半导体行业正开启第二轮涨价周期。这一趋势可能进一步推高AI服务器、高性能计算等终端产品的成本，并对整个科技产业的供应链格局产生深远影响。 ## 先进封装：AI芯片性能跃升的“隐形天花板” 在摩尔定律放缓的背景下，先进封装技术（如2.5D/3D堆叠、HBM整合封装）
## 又一个“HBM杀手”浮出水面 2026年7月2日，据36Kr报道，半导体行业再次曝出可能撼动现有格局的技术方案，一件被媒体称为“又一个HBM杀手”的事件引发广泛关注。
## 又一个“HBM杀手”浮出水面 2026年7月2日，据36Kr报道，半导体行业再次曝出可能撼动现有格局的技术方案，一件被媒体称为“又一个HBM杀手”的事件引发广泛关注。尽管该报道未提供具体的技术名称、公司背景或性能参数，但“HBM杀手”这一表述直指当前AI芯片领域最关键的限制因素之一——高带宽存储器（HBM）的封装瓶颈。HBM凭借其超高带宽和低功耗特性，已成为英伟达、AMD等AI加速器的核心存储方案。然而，其复杂的先进封装工艺和产能
## 从CoWoS到EMIB-T：一个供应链转向的信号 根据新浪财经援引的行业报告，谷歌在其下一代张量处理器（TPU）的封装策略上做出了显著调整。
## 从CoWoS到EMIB-T：一个供应链转向的信号 根据新浪财经援引的行业报告，谷歌在其下一代张量处理器（TPU）的封装策略上做出了显著调整。报告显示，谷歌将不再采用台积电长期主导的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装技术，转而拥抱英特尔的EMIB-T封装方案。这一决策目前并未披露具体的产品型号、量产时间或订单金额，但已明确指向谷歌在AI芯片供应链技术路线上的重新考量。 本次新闻中已确认的核心事
## 从芯片制造到封装测试，涨价潮为何蔓延 半导体产业的涨价压力正从晶圆制造环节向更下游的先进封装领域传导。
## 从芯片制造到封装测试，涨价潮为何蔓延 半导体产业的涨价压力正从晶圆制造环节向更下游的先进封装领域传导。根据近日公开报道，全球半导体封装与测试龙头日月光（ASE Technology Holding）的CEO明确表示，公司正“全力以赴扩大产能”，以应对市场对先进封装服务日益增长的需求。这一表态折射出当前先进封装产能的紧张局面，尤其是扇出型封装（Fan-Out Packaging）等关键工艺，正成为制约AI芯片、高性能计算芯片出货的又
## 涨价背后的供需失衡与产能瓶颈 据新浪财经报道，半导体封装领域的主要厂商近期再度调整报价，其中部分封装形式的报价上调幅度最高超过20%。
## 涨价背后的供需失衡与产能瓶颈 据新浪财经报道，半导体封装领域的主要厂商近期再度调整报价，其中部分封装形式的报价上调幅度最高超过20%。这一消息引发市场对先进封装产能紧张状况的广泛关注。尽管新闻中未明确提及具体厂商名称和调整生效日期，但从“再度调整”的表述可以推断，这并非今年行业内首次涨价动作。值得关注的是，当前全球半导体产业正处于从传统封装向先进封装加速转型的关键时期，此次涨价可能直接关联到扇出型封装等先进工艺的产能供不应求。 从