# 高通与华为专利协议后续:澄清“净支付方”传闻,否认涉及逻辑折叠芯片技术
## 协议性质与传言澄清 高通与华为达成的专利许可协议在业界引发广泛讨论,随后高通针对市场上流传的部分说法作出回应。
## 协议性质与传言澄清 高通与华为达成的专利许可协议在业界引发广泛讨论,随后高通针对市场上流传的部分说法作出回应。根据新浪科技援引的公开信息,高通明确表示,在本次协议框架下其并非净支付方,同时强调该协议与所谓“逻辑折叠芯片技术”并无关联。这一回应意在划清协议边界,避免外界将专利授权合作与特定芯片技术路线直接挂钩。 需要指出的是,本次新闻确认的核心信息仅限于上述表态本身。协议的具体财务条款、涉及的专利组合范围、许可期限以及是否存在交叉授