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17913 条结果
EDA与IP 2026-09-30 15:36

# 科创芯片设计ETF份额缩减,透视半导体设计板块资金动向

## 事件确认:广发科创芯片设计ETF份额减少400万份 根据证券之星(stock.stockstar.com)2026年9月29日发布的基金提醒信息,广发基金旗下科创芯片设计ETF当日份额减少400万份。

## 事件确认:广发科创芯片设计ETF份额减少400万份 根据证券之星(stock.stockstar.com)2026年9月29日发布的基金提醒信息,广发基金旗下科创芯片设计ETF当日份额减少400万份。该基金重仓股包括佰维存储、海光信息、澜起科技。上述信息为本次新闻已确认数据,未披露具体成交金额、净值变化及份额变动原因。 从产品定位看,科创芯片设计ETF聚焦于科创板中芯片设计环节的上市公司,覆盖存储主控、处理器IP、接口芯片等细分方

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EDA与IP 2026-09-30 15:36

# 美格智能参与设立新公司,业务涵盖AI与集成电路芯片

## 事件概览:美格智能布局AI与芯片赛道 据手机新浪网2026年9月30日报道,美格智能等主体共同成立了一家技术公司,其经营范围包含人工智能及集成电路芯片相关业务。

## 事件概览:美格智能布局AI与芯片赛道 据手机新浪网2026年9月30日报道,美格智能等主体共同成立了一家技术公司,其经营范围包含人工智能及集成电路芯片相关业务。该消息由Google News聚合呈现,目前可确认的事实包括:参与方涉及美格智能,新公司业务方向覆盖AI与集成电路芯片业。关于新公司的注册资本、股权比例、具体产品规划及管理团队等信息,暂缺可核验数据。 从已披露信息看,此次成立新公司并非美格智能首次涉足AI或芯片领域。作为无

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EDA与IP 2026-09-30 15:30

# 美股半导体股走强,ARM大涨逾6%,中国资产深夜承压

## 半导体板块普涨,ARM成为焦点 据 finance.sina.com.cn 于 2026 年 9 月 29 日发布的消息,美股半导体股当日集体上涨,其中 ARM 股价拉升,涨幅超过 6%。

## 半导体板块普涨,ARM成为焦点 据 finance.sina.com.cn 于 2026 年 9 月 29 日发布的消息,美股半导体股当日集体上涨,其中 ARM 股价拉升,涨幅超过 6%。同一时间,中国资产在深夜交易时段出现大幅下跌,苹果股价跌近 2%,金银价格则同步走高。以上为本次新闻中已确认的市场表现信息,报道未披露具体指数点位、成交量或资金流向数据。 ARM 作为全球重要的芯片 IP 供应商,其股价波动往往被市场视为半导体产

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半导体材料 2026-09-30 15:28

# 财经早餐折射半导体材料关注点:掩膜版动态为何值得留意

9月30日,中金在线发布的财经早餐显示,市场正静候美国通胀与就业数据,金价自逾七周低位反弹,油价则因中东出口恢复迹象重挫。

9月30日,中金在线发布的财经早餐显示,市场正静候美国通胀与就业数据,金价自逾七周低位反弹,油价则因中东出口恢复迹象重挫。这条新闻本身聚焦宏观与大宗商品,但其中涉及的“静候数据”与“出口恢复”两条线索,对半导体材料领域的掩膜版环节同样具有间接的观察价值。掩膜版作为光刻工艺中的图形转移母版,其供需与全球晶圆厂资本开支节奏高度相关。 ## 宏观信号与半导体材料需求的传导 美国通胀与就业数据之所以牵动科技产业,在于利率预期会影响晶圆厂扩产融资

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半导体材料 2026-09-30 15:28

# 掩膜版动态进入早报视野:半导体材料环节再受关注

## 一条早报消息,折射材料端关注度 9月30日,中金在线发布市场消息早报(周三),其中涉及掩膜版相关动态。

## 一条早报消息,折射材料端关注度 9月30日,中金在线发布市场消息早报(周三),其中涉及掩膜版相关动态。该早报属于市场测评类内容,发布时间为2026年9月30日。就目前可确认的信息来看,新闻本身仅表明掩膜版动态被纳入当日市场消息汇总,并未披露具体企业、金额或技术参数。 掩膜版是光刻环节的关键耗材,其精度直接关系到晶圆厂图形转移的质量。在AI算力需求持续拉动先进制程投资的背景下,材料与耗材环节的供需变化,往往被视为观察半导体景气度的先

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半导体材料 2026-09-30 15:27

# 氮化镓产业迎节点:5个项目落地,8英寸量产进程提速

## 项目落地释放什么信号 据电子工程专辑2026年9月30日报道,近期有5个氮化镓(GaN)项目落地,8英寸量产进程正在加速。

## 项目落地释放什么信号 据电子工程专辑2026年9月30日报道,近期有5个氮化镓(GaN)项目落地,8英寸量产进程正在加速。这是本次新闻中已确认的核心事实:项目数量为5个,方向集中于氮化镓,制程节点指向8英寸,阶段特征为“量产进程加速”。报道未披露具体项目名称、投资金额、所属企业、所在地区及技术参数,这些细节暂缺可核验数据,有待进一步确认。 从产业逻辑看,氮化镓属于第三代半导体材料,具备高击穿电场、高电子迁移率等特性,长期被视为功率

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半导体材料 2026-09-30 15:27

# 商丘师范学院金刚石半导体材料制备获关键突破:28.91克拉意味着什么

## 一次“重量级”突破 据电子工程专辑报道,商丘师范学院在金刚石半导体材料制备方面取得关键突破,相关成果涉及一颗28.91克拉的金刚石材料。

## 一次“重量级”突破 据电子工程专辑报道,商丘师范学院在金刚石半导体材料制备方面取得关键突破,相关成果涉及一颗28.91克拉的金刚石材料。这是本次新闻中已确认的核心事实:制备主体为商丘师范学院,技术方向归属金刚石半导体材料,关键指标为28.91克拉。 金刚石被称为“终极半导体材料”,在禁带宽度、击穿场强、热导率等理论指标上具备突出潜力,因而长期被视为功率电子与高频高温器件的候选路线之一。此次报道的28.91克拉数值,指向的是材料制备

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半导体材料 2026-09-30 15:25

# 化工板块“反内卷”预期升温,半导体封装材料环节或受间接提振

9月30日,新浪财经消息显示,化工ETF华宝(516020)标的指数盘中涨超1%,市场关注“反内卷”政策预期与“金九银十”传统旺季叠加下的化工补库行情。

9月30日,新浪财经消息显示,化工ETF华宝(516020)标的指数盘中涨超1%,市场关注“反内卷”政策预期与“金九银十”传统旺季叠加下的化工补库行情。该新闻本身聚焦化工行业整体表现,但其背后涉及的半导体封装材料领域,作为化工新材料的重要分支,值得进一步审视。 ## 化工景气预期与半导体材料的交叉点 化工板块的“反内卷”与补库逻辑,主要指向传统大宗化工品的供需再平衡。然而,半导体封装材料——包括环氧塑封料、底部填充胶、光刻胶、电子特气等

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半导体材料 2026-09-30 15:24

# 光华科技玻璃基封装基板项目立项,产业化路径仍待观察

## 项目状态:立项先行,量产尚未启动 据证券之星报道,光华科技披露《玻璃基封装基板关键技术》项目已立项,但尚未进入产业化阶段。

## 项目状态:立项先行,量产尚未启动 据证券之星报道,光华科技披露《玻璃基封装基板关键技术》项目已立项,但尚未进入产业化阶段。这是本次新闻中可确认的核心信息,意味着公司在该技术方向上完成了内部研发立项程序,距离产品量产、客户验证和商业化收入仍有相当距离。 需要说明的是,新闻本身未披露项目投资金额、技术路线细节、目标客户、产能规划或量产时间表。对于上述内容,暂缺可核验数据,不宜作出具体推断。产业化时间节点同样有待进一步确认。 ## 技术

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半导体材料 2026-09-30 15:23

# 美股指数走弱之际芯片股逆势上涨,半导体材料涨价逻辑再受关注

## 指数承压与芯片股分化 据 thepaper.cn 于 2026 年 9 月 30 日发布的新闻标题及摘要,美股三大指数出现“两连跌”,但科技股内部表现分化,芯片股逆势大涨。

## 指数承压与芯片股分化 据 thepaper.cn 于 2026 年 9 月 30 日发布的新闻标题及摘要,美股三大指数出现“两连跌”,但科技股内部表现分化,芯片股逆势大涨。这是本次新闻已确认的核心信息。标题与摘要未披露具体指数点位、涨跌幅、个股名称、交易金额或相关人物发言,因此上述细节暂缺可核验数据。 在指数整体走弱的背景下,芯片股逆势走强,可能反映市场资金对半导体赛道景气度的重新定价。值得关注的是,此类分化行情往往与产业链上游的

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