# 强一半导体加码2.5D封装探针专利,仿真自动化或成先进封装新看点
## 专利动向:仿真自动化被推到台前 据新浪财经消息,强一半导体申请了一项与2.5D封装探针相关的专利,该系统旨在自动化优化2.5D封装探针仿真,从而提升仿真提效。
## 专利动向:仿真自动化被推到台前 据新浪财经消息,强一半导体申请了一项与2.5D封装探针相关的专利,该系统旨在自动化优化2.5D封装探针仿真,从而提升仿真提效。目前可确认的事实集中在两点:其一,申请主体为强一半导体;其二,技术方向指向2.5D封装探针的仿真自动化优化。至于专利号、具体技术参数、申请金额及量产时间表,新闻标题与摘要均未披露,暂缺可核验数据。 从产业视角看,探针作为晶圆测试与封装测试环节的关键耗材,其仿真效率直接影响测试