# HBM竞赛转向散热赛道:三大存储厂攻关下一代热管理
## 散热为何成为HBM的新战场 据财联社报道,三大存储厂正围绕“散热”展开攻关战,热管理被定位为下一代HBM的核心竞争力。
## 散热为何成为HBM的新战场 据财联社报道,三大存储厂正围绕“散热”展开攻关战,热管理被定位为下一代HBM的核心竞争力。这一动向表明,随着HBM(高带宽内存)在AI算力体系中的地位持续上升,产业竞争的焦点正从单纯的带宽与容量指标,向功耗与热管理能力延伸。 HBM通过TSV硅通孔技术将多层DRAM芯片垂直堆叠,再经由先进封装与GPU集成。堆叠层数越多、带宽越高,单位面积内的功耗密度就越大,散热难度随之攀升。在AI训练与推理场景中,HB