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汽车半导体 2026-09-12 23:39

# 碳化硅超级结MOSFET全球首发:陕西科研力量切入功率器件新高地

## 一次“首款”背后的技术信号 据群众新闻网2026年9月11日报道,全球首款碳化硅超级结MOSFET正式发布,陕西科研力量参与其中。

## 一次“首款”背后的技术信号 据群众新闻网2026年9月11日报道,全球首款碳化硅超级结MOSFET正式发布,陕西科研力量参与其中。这是本次新闻中已确认的核心事实:产品为“全球首款”,器件类型为碳化硅超级结MOSFET,陕西科研力量是发布工作的参与方之一。 碳化硅作为第三代半导体代表材料,长期受限于沟槽栅可靠性、超结结构制造难度等问题。超级结结构在硅基器件中已较成熟,但迁移到碳化硅上,需要克服深宽比刻蚀、掺杂控制等一系列工艺挑战。因

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汽车半导体 2026-09-12 23:39

# 碳化硅超级结MOSFET芯片上海问世,功率半导体竞争进入新节点

## 下一代功率器件在上海落地 据第一财经2026年9月12日报道,全球首款碳化硅超级结MOSFET芯片在上海诞生,上海厂商在下一代技术起跑线上占得先机。

## 下一代功率器件在上海落地 据第一财经2026年9月12日报道,全球首款碳化硅超级结MOSFET芯片在上海诞生,上海厂商在下一代技术起跑线上占得先机。该消息将碳化硅功率器件这一长期由海外厂商主导的细分赛道,再次推到产业关注的焦点位置。 碳化硅作为第三代半导体材料,近年来在新能源汽车、光伏逆变、储能与工业电源等场景加速渗透。超级结结构此前主要应用于硅基MOSFET,用于改善导通电阻与击穿电压之间的权衡关系。将这一结构引入碳化硅材料体系

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汽车半导体 2026-09-12 23:38

# 乐道L80推“星光设计套装”,汽车半导体视角下的智能化配置竞争

## 一次设计套装发售,背后是智能汽车配置战 新浪网消息显示,蔚来乐道L80“星光设计套装”已正式发售,限时惊喜价为10080元。

## 一次设计套装发售,背后是智能汽车配置战 新浪网消息显示,蔚来乐道L80“星光设计套装”已正式发售,限时惊喜价为10080元。该信息来自新浪网,发布时间为2026年9月12日。这是本次新闻中已确认的核心事实:产品名称为乐道L80“星光设计套装”,价格数字为10080元,且为限时形式。 需要明确的是,现有标题与摘要并未披露该套装的具体硬件构成、是否涉及智能驾驶芯片、传感器或座舱计算平台升级。因此,任何关于其芯片型号、算力参数或半导体供

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汽车半导体 2026-09-12 23:38

# 智能驾驶芯片重塑产业生态:技术根基与市场格局的新变量

## 一则行业动态引发的关注 近日,ttplus.cn 发布了一则关于智能芯片技术根基与产业生态重塑的资讯,Google News 摘要显示其核心指向“智能芯片技术根基与产业生态的重塑者”。

## 一则行业动态引发的关注 近日,ttplus.cn 发布了一则关于智能芯片技术根基与产业生态重塑的资讯,Google News 摘要显示其核心指向“智能芯片技术根基与产业生态的重塑者”。需要明确的是,截至本文撰写时,该新闻仅提供了标题与来源信息,**具体的芯片型号、技术参数、合作方、量产时间表及交易金额等关键细节均暂缺可核验数据**,因此本文仅就智能驾驶芯片这一赛道的产业背景展开分析。 从已确认信息看,本次新闻的主题落在“智能芯片”

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汽车半导体 2026-09-12 23:36

# 功率模块先进封装面临四重门槛:AI与电动化推动下的技术竞速

随着电动汽车、光伏储能与AI数据中心对电力电子系统提出更高功率密度和更严苛可靠性要求,功率模块的先进封装正在成为半导体产业的关键竞争焦点。

随着电动汽车、光伏储能与AI数据中心对电力电子系统提出更高功率密度和更严苛可靠性要求,功率模块的先进封装正在成为半导体产业的关键竞争焦点。据电子工程专辑报道,业界最新前瞻洞察指出,功率模块先进封装当前需跨越四道核心门槛:嵌埋互连、材料界面、表面清洁与可靠性验证。这一判断揭示了功率半导体从芯片设计走向系统级应用过程中,封装环节正从“后道工序”升级为决定性能与寿命的战略性技术。 ## 四道门槛:从互连到验证的系统性挑战 嵌埋互连被视为提升功

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汽车半导体 2026-09-12 23:36

# 丙烯酸导热胶垫市场看向2035:小型化电子与电动汽车功率模块成关键驱动力

## 热管理材料走到台前 据IndexBox于2026年9月12日发布的预测信息,丙烯酸导热胶垫市场正受到小型化电子与电动汽车功率模块两大趋势的驱动,市场展望期延伸至2035年。

## 热管理材料走到台前 据IndexBox于2026年9月12日发布的预测信息,丙烯酸导热胶垫市场正受到小型化电子与电动汽车功率模块两大趋势的驱动,市场展望期延伸至2035年。该机构将这一材料赛道的增长逻辑,直接与电子设备持续缩小体积、电动汽车功率模块对散热要求提升联系起来。 这一判断的产业背景并不难理解。无论是消费电子还是车载电驱系统,芯片与功率器件的集成度都在提高,单位面积内产生的热量随之上升。导热胶垫作为介于发热器件与散热结构之

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汽车半导体 2026-09-12 23:35

# 智能网联新能源汽车「十五五」规划出炉:5大方面、17项任务、7个专栏背后的芯片机遇

## 规划框架初现:从顶层设计看产业走向 据电子工程专辑报道,智能网联新能源汽车「十五五」规划已对外披露,整体框架包含5个方面、17项任务和7个专栏。

## 规划框架初现:从顶层设计看产业走向 据电子工程专辑报道,智能网联新能源汽车「十五五」规划已对外披露,整体框架包含5个方面、17项任务和7个专栏。这一结构表明,政策制定者正在试图以系统性方式推进智能网联新能源汽车产业的发展,而非局限于单一技术路线或产品形态的扶持。 从产业逻辑看,「十五五」规划的这一框架延续了此前新能源汽车产业政策的一贯思路,即通过顶层设计牵引整车、零部件、软件与基础设施的协同推进。7个专栏的设置尤其值得关注,因为专

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汽车半导体 2026-09-12 23:35

# 新能源车:比“70%”更值得关注的,是芯片与AI的底层变量

## 一个数字背后,被忽略的产业焦点 新浪新闻一则题为《新能源车,比“70%”更值得关注的是什么?》的报道,把视线从单一百分比拉回产业底层。

## 一个数字背后,被忽略的产业焦点 新浪新闻一则题为《新能源车,比“70%”更值得关注的是什么?》的报道,把视线从单一百分比拉回产业底层。该摘要未说明“70%”的具体口径,也未给出对应的统计机构、时间范围和计算方式,因此这一数字本身暂缺可核验的完整语境,不宜直接当作结论使用。 真正值得关注的问题在于:当新能源车渗透率或某项指标走到高位之后,行业竞争的重心是否正在从整车销量转向芯片、半导体与AI能力。这一转向,可能决定未来几年车企的成本

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智能手机与消费电子芯片 2026-09-12 23:34

# 手机厂商备货逻辑生变:用户流失率52%背后的芯片与AI博弈

## 一则特殊信号:52%流失率引发关注 据ttplus.cn于2026年9月11日发布的信息,2026年第一季度,“新彩票首爱最新开户地址”用户流失率高达52%,并出现“代际倒挂现象加剧平台生存危机”的表述。

## 一则特殊信号:52%流失率引发关注 据ttplus.cn于2026年9月11日发布的信息,2026年第一季度,“新彩票首爱最新开户地址”用户流失率高达52%,并出现“代际倒挂现象加剧平台生存危机”的表述。该信息被归类在“智能手机与消费电子芯片”相关搜索关键词下,标题和摘要中明确出现的已确认数据仅为:**2026年Q1、用户流失率52%、代际倒挂现象**。除此之外的增长数字、交易金额、具体技术参数暂缺可核验数据。 值得注意的是,这一

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智能手机与消费电子芯片 2026-09-12 23:32

# AI影像系统迭代背后:智能手机芯片竞赛进入新阶段

## 一次影像系统更新,折射出更大的芯片竞争 据 ttplus.cn 于2026年9月12日发布的信息,新一代AI影像系统已正式发布,5G技术被描述为持续领跑。

## 一次影像系统更新,折射出更大的芯片竞争 据 ttplus.cn 于2026年9月12日发布的信息,新一代AI影像系统已正式发布,5G技术被描述为持续领跑。该消息同时关联“智能手机与消费电子芯片”这一分类,并将其与“影像ISP芯片”这一关键词相连接。需要明确的是,本次新闻已确认的信息仅限于标题与摘要所披露的内容:新一代AI影像系统发布、5G技术持续领跑,以及消息来源与发布时间。至于该系统由哪家厂商推出、采用何种制程、具体性能参数与搭

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