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## 超级周期信号：扩产成为全球性主线 据东方财富于2026年9月3日发布的资讯，全球晶圆厂正进入一个被称为“超级扩产周期”的阶段，报道以“一图速览”方式梳理了主要巨头的扩产动作。
## 超级周期信号：扩产成为全球性主线 据东方财富于2026年9月3日发布的资讯，全球晶圆厂正进入一个被称为“超级扩产周期”的阶段，报道以“一图速览”方式梳理了主要巨头的扩产动作。该标题信息确认了扩产周期这一核心事实，但未透露具体厂商名单与投资金额，相关扩产细节仍待后续报道进一步明确。 从产业逻辑看，这一周期信号与AI算力需求的爆发密切相关。过去两年，生成式AI模型的训练与推理对高端逻辑芯片和存储芯片提出了远超往年的需求，而芯片产能的建
## 指数调整落地，半导体板块迎结构性关注 国际指数编制公司富时罗素近期宣布对中国核心指数进行季度样本调整，多家科创板半导体龙头公司被纳入相关成分股名单。
## 指数调整落地，半导体板块迎结构性关注 国际指数编制公司富时罗素近期宣布对中国核心指数进行季度样本调整，多家科创板半导体龙头公司被纳入相关成分股名单。这一调整于2026年9月3日由财联社率先报道，意味着相关个股将进入被动资金跟踪的视野，其交易流动性与机构关注度可能随之发生变化。 本次调仓涉及的科创板企业以半导体设备、材料及芯片设计领域为主，其中包含国内刻蚀设备领域的代表性企业中微公司。作为国产半导体设备的重要力量，中微公司此前已连续
## 技术与产业背景：EUV光刻机的战略地位 极紫外（EUV）光刻机被视为先进芯片制造皇冠上的明珠，是生产7纳米及以下制程芯片不可或缺的核心设备。
## 技术与产业背景：EUV光刻机的战略地位 极紫外（EUV）光刻机被视为先进芯片制造皇冠上的明珠，是生产7纳米及以下制程芯片不可或缺的核心设备。目前，全球仅有荷兰ASML一家公司能够量产EUV光刻机，单台设备售价动辄上亿欧元，且产能长期受限。根据SEMI（国际半导体产业协会）发布的2025年度半导体设备市场报告，光刻设备占全球晶圆制造设备总市场的约20%至25%，其中EUV光刻机的价值量占比尤为突出。 中国在EUV光刻机领域长期面临技
## 事件背景：一次关于技术代际的审慎回应 近日，一则关于中国半导体设备与全球领先水平差距的讨论引发行业关注。
## 事件背景：一次关于技术代际的审慎回应 近日，一则关于中国半导体设备与全球领先水平差距的讨论引发行业关注。据观察者网报道，德国蔡司公司一位高管在回应“中国光刻设备是否落后15年”的提问时表示，“很难准确判断”。这一表态既未证实也未否认具体年限差距，却折射出全球光刻机产业链对中国技术攻关进展的复杂评估心态。该新闻发布于2026年9月3日，属于近期行业内具有一定讨论度的动态。 蔡司作为全球高端光学系统核心供应商，其镜头与光刻机光源系统深
## 展会现场：从“能用”到“好用”的产业拐点 在近日举办的CSEAC 2026（中国半导体设备年会）现场，多家国产设备厂商展示了其最新一代刻蚀、薄膜沉积、清洗及量测设备。
## 展会现场：从“能用”到“好用”的产业拐点 在近日举办的CSEAC 2026（中国半导体设备年会）现场，多家国产设备厂商展示了其最新一代刻蚀、薄膜沉积、清洗及量测设备。与往年不同，本届展会的核心议题已不再是单机性能的突破，而是围绕设备稳定性、工艺窗口、良率表现以及产线适配度展开的深度讨论。业内普遍认为，这标志着国产半导体设备正经历从“能用”到“好用”的关键跃迁，供应链协同迭代已进入前所未有的深水区。 现场多位设备企业负责人向媒体透露
近日，一则关于中国重庆市永川区某小学计划向学生收取“餐盘清洗费”的消息引发社会关注。
近日，一则关于中国重庆市永川区某小学计划向学生收取“餐盘清洗费”的消息引发社会关注。根据外媒报道及谷歌新闻摘要显示，该事件经传播后，当地有关部门已迅速发布最新通报，明确表示该收费项目已被叫停。值得注意的是，这一看似属于教育后勤管理范畴的事件，在科技产业视角下，或许能引发关于校园餐饮清洁自动化设备普及率、人工成本上升以及公共服务效率提升的深层讨论。 ## 事件核心：已确认事实与官方回应 根据新闻标题与摘要提供的有限信息，本次事件的已确认事
## 从单点突破到系统协同：设备产业的新竞争逻辑 先进封装正在成为半导体制造后端工序中决定性能与成本的关键环节。
## 从单点突破到系统协同：设备产业的新竞争逻辑 先进封装正在成为半导体制造后端工序中决定性能与成本的关键环节。随着芯片制程逼近物理极限，通过封装工艺提升系统集成度与能效比，已成为多家头部芯片设计公司与制造厂共同选择的技术路径。在此背景下，一场以“平台化协同”与“核心部件创新”为主题的行业论坛于近日引发产业关注。根据电子工程专辑发布的论坛信息，该活动围绕2026年半导体设备的发展方向展开讨论，核心议题直指设备供应链中上下游协作模式与关键
## 展会焦点：从功率器件到系统级融合的新叙事 即将于2026年举办的PCIM Asia展会，正成为观察功率半导体与先进封装技术交叉演进的重要窗口。
## 展会焦点：从功率器件到系统级融合的新叙事 即将于2026年举办的PCIM Asia展会，正成为观察功率半导体与先进封装技术交叉演进的重要窗口。根据公开信息，本届展会的技术议题已明确指向SiC/GaN宽禁带半导体、先进封装、人工智能数据中心（AIDC）供电架构、xEV逆变器以及单级OBC/DCDC转换器等方向。值得关注的是，这些议题不再被孤立讨论，而是被置于“系统融合”的框架下呈现，反映出产业界正从单一器件性能比拼转向整体电力电子系
## 从传统载板到玻璃基板：封装技术迭代的信号 在先进封装技术持续演进的背景下，市场研究机构国联民生证券近日发布观点，认为玻璃基板有望迎来新的产业催化。
## 从传统载板到玻璃基板：封装技术迭代的信号 在先进封装技术持续演进的背景下，市场研究机构国联民生证券近日发布观点，认为玻璃基板有望迎来新的产业催化。该机构指出，AI算力驱动的需求正成为下一代先进封装技术变革的重要推手。这一研判将市场目光再度聚焦于半导体产业链中相对小众但关键的封装材料环节。 所谓玻璃基板，是相较于传统有机树脂基板而言的新型封装载体材料。在2.5D封装等先进工艺中，基板承担着芯片与外部电路之间的信号传输与物理支撑功能。
## 从HBM到CPO：先进封装的下一道坎 在人工智能算力需求持续飙升的背景下，HBM（高带宽存储器）与逻辑芯片的整合封装已成为决定系统性能的关键环节。
## 从HBM到CPO：先进封装的下一道坎 在人工智能算力需求持续飙升的背景下，HBM（高带宽存储器）与逻辑芯片的整合封装已成为决定系统性能的关键环节。然而，当业界普遍将目光聚焦于HBM自身的堆叠层数与带宽扩展时，泛林集团近期提出的观点将讨论引向了更深层次——共封装光学（CPO）技术的真正瓶颈或许并不在于光引擎的设计或良率，而在于上游“材料”体系的配套能力。这一判断提示我们，先进封装的竞争正在从单纯的工艺节点比拼，转向材料科学与制造工程