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19027 条结果
半导体材料 2026-09-02 20:57

# 三安光电控股股东重整警报解除,董事长增持近5000万元释放何种信号?

## 事件回顾:破产重整阴云消散 9月2日,国内化合物半导体龙头三安光电传来关键进展。

## 事件回顾:破产重整阴云消散 9月2日,国内化合物半导体龙头三安光电传来关键进展。据公开信息披露,其控股股东此前面临的破产重整申请已被债权人主动撤回,这意味着笼罩在公司治理层面的一大不确定性因素正式解除。与此同时,三安光电董事长通过二级市场增持公司股份,涉及金额接近5000万元。两项动作叠加,被市场解读为内部人对公司未来经营前景的明确背书。 本次事件的直接导火索源于控股股东层面的债务争议。根据公告表述,债权人撤回申请后,控股股东的法

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半导体材料 2026-09-02 20:57

# 氮化镓功率器件再获突破,耐压近四千伏为高性能电源与AI算力供电打开新空间

## 耐压新纪录:从材料极限到系统能效的跃迁 根据中国科技网于2026年9月1日发布的公开信息,一种新型氮化镓晶体管实现了近四千伏的耐压能力。

## 耐压新纪录:从材料极限到系统能效的跃迁 根据中国科技网于2026年9月1日发布的公开信息,一种新型氮化镓晶体管实现了近四千伏的耐压能力。此项数据是本次新闻已确认的核心事实,标志着宽禁带半导体在高压功率转换场景下的材料潜力获得了一次有据可查的验证。在此之前,主流商用氮化镓器件耐压等级通常集中于650伏至900伏区间,面向数据中心电源、光伏逆变器及车载充电等中低压场景。此次接近四千伏的耐压表现,若后续通过可靠性认证并实现产业化,可能将

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半导体材料 2026-09-02 20:55

# 17.6亿元关键材料项目集中签约,磷化铟布局成半导体供应链新看点

## 签约事件:聚焦化合物半导体上游 近日,一批总金额达17.6亿元的产业项目完成集中签约,项目内容明确涉及磷化铟等半导体关键材料的布局。

## 签约事件:聚焦化合物半导体上游 近日,一批总金额达17.6亿元的产业项目完成集中签约,项目内容明确涉及磷化铟等半导体关键材料的布局。这一消息由行业媒体《电子工程专辑》于2026年9月2日发布,但截至目前,关于签约的具体地点、参与企业名单及各项目的细分金额,仍缺乏可核验的公开细节。从已披露的信息看,本次签约的核心指向是化合物半导体材料端——磷化铟正是其中具有代表性的衬底材料之一。 值得关注的是,这类集中签约通常出现在地方政府或产业园

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半导体材料 2026-09-02 20:55

# 存储芯片景气周期延续,资金加速涌入半导体设备赛道

## 产业资金风向标再度亮起 近期,国内资本市场对半导体产业链的关注度持续升温。

## 产业资金风向标再度亮起 近期,国内资本市场对半导体产业链的关注度持续升温。据财联社报道,截至2026年9月2日18时17分,半导体设备ETF易方达(159558)在近一个月内获得超过20亿元人民币的净资金流入。这一来自交易所公开数据的信号,可能反映出机构投资者与个人投资者对当前半导体设备板块配置意愿的增强。 值得关注的是,这一资金流入现象发生的背景是“存储芯片仍处于景气上升通道”这一产业判断。虽然该判断源自报道标题所引用的市场观点

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半导体材料 2026-09-02 20:52

# 上游材料成AI竞赛新焦点,广东覆铜板产业为何进入“守关”视野

当全球目光聚焦于高端制程芯片与先进封装产能时,一条关乎算力硬件底座的产业链“第一关”正在被重新审视。

当全球目光聚焦于高端制程芯片与先进封装产能时,一条关乎算力硬件底座的产业链“第一关”正在被重新审视。媒体最新报道指出,广东正凭借一张覆铜板在AI上游材料环节承担关键角色。这一动向意味着,人工智能竞赛的叙事已不再局限于设计架构与制造设备,材料端的技术自主与供应韧性正成为新的角力场。 ## AI热潮拉动“板材”需求,上游价值被重估 覆铜板是印制电路板(PCB)的核心基材,其性能直接决定芯片封装基板与高速信号传输的质量。在AI服务器、加速卡与

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半导体材料 2026-09-02 20:52

# 汉威科技亮相CSEAC 2026:气体感知技术在半导体制造安全链中的新角色

## 展会亮相与核心看点 2026年9月初,汉威科技在CSEAC 2026(中国半导体设备与材料展览会)上正式亮相,对外展示了其面向半导体产业的全场景感知技术方案。

## 展会亮相与核心看点 2026年9月初,汉威科技在CSEAC 2026(中国半导体设备与材料展览会)上正式亮相,对外展示了其面向半导体产业的全场景感知技术方案。根据公开新闻信息,该公司的参展重点在于以感知技术筑牢半导体产业的安全防线。从行业惯常逻辑推测,此类展示通常涵盖电子特气泄漏监测、洁净室环境参数在线监控以及厂区危险气体预警等环节,但具体产品细节与现场演示内容,仍有待汉威科技官方进一步披露。 在半导体制造过程中,电子特气(如高纯

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半导体材料 2026-09-02 20:51

# 电子特气板块承压回调:市场情绪波动背后的半导体材料产业观察

## 板块异动:资金流出与个股领跌的盘面信号 2026年9月2日,A股电子特气板块出现明显回调,板块整体跌幅达到1.68%。

## 板块异动:资金流出与个股领跌的盘面信号 2026年9月2日,A股电子特气板块出现明显回调,板块整体跌幅达到1.68%。根据搜狐财经当日发布的行情数据,三友化工成为该板块领跌个股,与此同时,主力资金呈现净流出态势,单日净流出规模达到8.31亿元。这一盘面变化反映出当前市场对电子特气这一半导体关键材料领域的短期交易情绪趋于谨慎。 从资金流向看,8.31亿元的主力资金净流出属于较为显著的规模,可能暗示机构投资者或在当日进行了集中的仓位调

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半导体材料 2026-09-02 20:51

# 培育钻石切入AI散热赛道:融资客悄然布局,新材料应用边界有待验证

## 从消费珠宝到半导体耗材:一条正在形成的产业联想 培育钻石近期在A股市场逆势获得资金关注,这一现象的触发点并非传统的消费级珠宝需求回暖,而是源自人工智能算力扩张所带来的散热挑战。

## 从消费珠宝到半导体耗材:一条正在形成的产业联想 培育钻石近期在A股市场逆势获得资金关注,这一现象的触发点并非传统的消费级珠宝需求回暖,而是源自人工智能算力扩张所带来的散热挑战。根据东方财富9月2日发布的新闻信息,市场正将培育钻石视为AI散热领域的潜在新材料选项,相关个股出现活跃走势。 这一逻辑的核心在于材料物理特性:培育钻石与天然钻石同属金刚石结构,具备已知材料中最高的热导率,远超铜、铝等常用散热金属。在AI芯片功耗持续攀升的背景

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半导体材料 2026-09-02 20:50

# 锡山举办集成电路装备产业交流会,聚焦封装材料与区域协同创新

## 产业交流会落地锡山,强化供应链协同信号 据中国新闻网江苏频道报道,锡山集成电路装备及零部件产业创新发展交流会于近期举行。

## 产业交流会落地锡山,强化供应链协同信号 据中国新闻网江苏频道报道,锡山集成电路装备及零部件产业创新发展交流会于近期举行。该会议将行业目光再次聚焦于长三角地区在半导体装备与材料领域的布局动向。尽管本次新闻稿未披露具体的会议议程细节、签约项目金额或参会企业名录,但会议主题明确指向集成电路装备及零部件这一半导体产业链上游关键环节。此次交流会的举办,可能旨在搭建区域性的产业对接平台,促进装备制造、零部件配套与晶圆制造端的需求协同。 从行业

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半导体设备 2026-09-02 20:47

# 瑞银报告揭示中国EUV光刻技术与ASML存22年代际差距

## 报告核心结论与产业震动 一份来自瑞银集团的最新研究报告在半导体行业引发广泛讨论。

## 报告核心结论与产业震动 一份来自瑞银集团的最新研究报告在半导体行业引发广泛讨论。报告指出,中国在极紫外光刻(EUV)领域的技术水平,仅相当于全球光刻机巨头ASML在2004年左右的阶段,代际差距约为22年。该报告进一步判断,中国在十年内可能仍难以追赶上这一技术鸿沟。值得注意的是,这份报告发布的时间节点,恰逢全球半导体设备供应链经历剧烈调整之际,其结论对理解当前产业格局具有参考价值。 从技术演进视角看,光刻机是芯片制造流程中成本最高

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