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第三代半导体 2026-08-31 13:46

# 贵州新兴产业增速背后:第三代半导体如何成为区域经济新变量

## 从“跟跑”到“并跑”:贵州新兴产业的增长逻辑 根据搜狐网2026年8月31日发布的报道,贵州新兴产业保持较快增长。

## 从“跟跑”到“并跑”:贵州新兴产业的增长逻辑 根据搜狐网2026年8月31日发布的报道,贵州新兴产业保持较快增长。这一消息本身并未披露具体的产业细分数据或企业名单,但结合贵州省近年来重点布局的产业方向,第三代半导体——尤其是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)材料及相关器件——被认为是支撑这一增长态势的关键领域之一。贵州并非传统意义上的半导体制造重镇,但其在能源成本、气候条件及政策引导上的独特优势,正在为高载能、高精密的芯片制造环节

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第三代半导体 2026-08-31 13:41

# PCIM 2026 技术风向标:从 AI 供电到宽禁带器件,十个前瞻判断勾勒第三代半导体竞争新局

## 技术复盘:一场聚焦“系统级验证”的行业对话 PCIM(电力转换与智能运动)展会是全球电力电子领域公认的技术风向标之一。

## 技术复盘:一场聚焦“系统级验证”的行业对话 PCIM(电力转换与智能运动)展会是全球电力电子领域公认的技术风向标之一。根据电子工程专辑发布的深度复盘报道,PCIM 2026 展会现场围绕 AI 供电架构、宽禁带半导体(SiC/GaN)封装技术、xEV 电控系统以及机器人电源方案等议题展开了密集讨论。报道指出,今年展会的核心特征之一,是产业链上下游将讨论重心从单一器件参数转向“系统验证证据链”,即更关注器件在实际工况、长期可靠性及整

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第三代半导体 2026-08-31 13:40

# 功率半导体新突破:3400伏以上电压能力引发产业关注

## 突破性进展:电压能力跃升五倍 近日,一则关于新一代功率芯片的消息引发行业关注。

## 突破性进展:电压能力跃升五倍 近日,一则关于新一代功率芯片的消息引发行业关注。根据搜狐网发布的信息,该芯片可实现3400伏以上的电压承载能力,相较此前主流产品实现了约5倍的电压飞跃。这一数据来自新闻标题和摘要,属于本次报道已确认的核心信息,但具体的芯片架构、材料工艺细节及商业化时间表,目前尚缺乏可核验的公开数据。 需要强调的是,此次披露的3400伏数值目前仅见于新闻摘要。在半导体产业中,电压等级是衡量功率器件应用场景的关键指标之一

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第三代半导体 2026-08-31 13:36

# 英杰电气设定半导体业务新目标:两年内冲击年营收十亿元量级,近期订单回暖信号明显

## 扩产周期下的订单回暖信号 国内功率半导体设备及电源供应商英杰电气近期对外释放了较为积极的经营预期。

## 扩产周期下的订单回暖信号 国内功率半导体设备及电源供应商英杰电气近期对外释放了较为积极的经营预期。根据公开信息,该公司明确将半导体板块的发展目标设定为在未来两年内实现年营收10亿元以上的规模,同时透露7至8月的月度平均订单情况好于上半年整体水平。这一来自产业链上游供应商的信号,可能折射出下游晶圆厂在碳化硅(SiC)等第三代半导体领域的资本开支正在边际提速。 从行业季节规律看,下半年通常是半导体设备与零部件订单交付的旺季,但今年“7

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第三代半导体 2026-08-31 13:34

# 抗摔曲面屏成新赛道:2026年手机玻璃技术竞争背后,第三代半导体材料暗藏玄机

曲面屏手机从“易碎品”到“抗摔主力”,这一产品定位的转变在2026年进入加速期。

曲面屏手机从“易碎品”到“抗摔主力”,这一产品定位的转变在2026年进入加速期。近日,新浪网发布的一篇题为《2026年抗摔曲面屏手机推荐:这5款实测不碎,认准三大玻璃巨头+FAQ》的文章引发市场关注。该报道以实测体验为基础,推荐了5款宣称“不碎”的曲面屏机型,并特别指出用户应“认准三大玻璃巨头”。尽管文章未披露具体企业名单与实测完整数据,但这一选题本身折射出消费电子结构材料升级的产业趋势。值得关注的是,在手机屏幕玻璃高硬度、高韧性的需求

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汽车半导体 2026-08-31 13:32

# AI重塑存储周期:慧荣主控芯片解锁车载存储新路径

## 存储周期拐点:AI需求如何改写产业节奏 在汽车半导体领域,存储芯片正经历一场由AI驱动的深刻变革。

## 存储周期拐点:AI需求如何改写产业节奏 在汽车半导体领域,存储芯片正经历一场由AI驱动的深刻变革。近日,慧荣科技(Silicon Motion)Alex Chou在一次行业对话中提出,AI正在重塑存储行业的周期规律,主控芯片将成为解锁存储落地的关键路径。这一观点引发业界对车载存储技术演进方向的广泛关注。 从行业背景看,存储行业历来呈现明显的周期性波动,但AI应用的爆发正在改变这一传统节奏。据Gartner 2025年估算,全球AI

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汽车半导体 2026-08-31 13:32

# 汽车芯片短缺余波未平,MLCC与无人驾驶成产业链焦点

## 多事件交汇,汽车半导体供应链再受瞩目 根据新浪网2026年8月30日发布的综合资讯,本周汽车半导体领域迎来多条值得关注的消息:三星电机在MLCC(多层陶瓷电容器)方面的动态、近期举办的半导体展会、电池税收新政以及无人驾驶出租车的推进情况,被同时纳入行业视野。

## 多事件交汇,汽车半导体供应链再受瞩目 根据新浪网2026年8月30日发布的综合资讯,本周汽车半导体领域迎来多条值得关注的消息:三星电机在MLCC(多层陶瓷电容器)方面的动态、近期举办的半导体展会、电池税收新政以及无人驾驶出租车的推进情况,被同时纳入行业视野。虽然标题未透露具体细节,但这四条线索共同指向一个核心议题——汽车芯片及电子元器件的供应格局正在发生深刻变化。 从2020年末延续至今的汽车芯片缺货潮,曾导致全球多家车企减产停产

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汽车半导体 2026-08-31 13:31

# 车企出海背后:规模效应如何重塑芯片采购版图

## 出海与规模效应:从整车制造到供应链的连锁反应 近年来,中国汽车产业的出海步伐显著加快。

## 出海与规模效应:从整车制造到供应链的连锁反应 近年来,中国汽车产业的出海步伐显著加快。根据中国汽车工业协会的数据,2025年中国汽车出口量继续保持高位增长,全年出口量有望突破600万辆大关,这一趋势在2026年仍在延续。当车企将生产基地和销售网络延伸至海外时,其背后的供应链体系也随之发生深刻变革——尤其是汽车半导体的采购逻辑。 规模效应的核心在于“以量换价”。当一家车企在海外多个市场同时投放车型时,其单一的芯片采购订单量会显著增加

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汽车半导体 2026-08-31 13:30

# 弓望传感获蔚来资本近亿元A轮融资,汽车半导体供应链再添新变量

## 融资事件与产业坐标 2026年8月31日,据gasgoo.com报道,弓望传感宣布完成近亿元A轮融资,本轮融资由蔚来资本领投。

## 融资事件与产业坐标 2026年8月31日,据gasgoo.com报道,弓望传感宣布完成近亿元A轮融资,本轮融资由蔚来资本领投。该消息在汽车半导体与智能传感领域引发关注,因投资方蔚来资本在新能源汽车产业链中具有标志性布局,而弓望传感所聚焦的传感技术正是自动驾驶与车载智能系统的核心部件之一。 本次融资事件中,公开报道已确认的信息包括:弓望传感完成A轮融资、融资金额接近亿元人民币量级、领投方为蔚来资本。至于弓望传感的具体产品线、现有客户

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汽车半导体 2026-08-31 13:29

# 汽车芯片赛道热度不减:最新产品技术动向盘点

## 产业背景:新能源与智能化双轮驱动 随着全球汽车产业加速向电动化、智能化转型,汽车半导体已成为整个芯片行业增长最为确定的细分市场之一。

## 产业背景:新能源与智能化双轮驱动 随着全球汽车产业加速向电动化、智能化转型,汽车半导体已成为整个芯片行业增长最为确定的细分市场之一。新能源汽车对功率半导体、控制芯片、传感器及车载计算平台的需求远超传统燃油车,单车芯片搭载数量和价值量均呈现显著提升趋势。本次电子工程专辑发布的“最新芯片产品技术内容精选”正是在这一产业大背景下,对近期汽车芯片领域涌现的新技术和新产品进行集中梳理。 值得关注的是,汽车芯片的竞争格局正在从单纯的算力比拼,

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