# 光联芯科完成近10亿元A+轮融资,大模型芯片赛道再添重磅资本力量
## 融资事件概览 2026年8月28日,据搜狐网等多家媒体披露,国内AI芯片企业光联芯科宣布完成A+轮融资,本轮融资额接近10亿元人民币,投资方阵容包括国寿投资、招商资本等知名机构。
## 融资事件概览 2026年8月28日,据搜狐网等多家媒体披露,国内AI芯片企业光联芯科宣布完成A+轮融资,本轮融资额接近10亿元人民币,投资方阵容包括国寿投资、招商资本等知名机构。这是继此前A轮融资后,光联芯科在资本市场的又一次重要动作,显示出机构投资者对大模型芯片赛道的持续看好。 值得关注的是,本轮融资具体股权分配比例、公司估值以及资金的具体用途尚未见公开披露,有待进一步确认。但从融资规模和投资方的背景来看,光联芯科在国产大模型芯