CP News AI
随着全球人工智能（AI）算力需求持续攀升，半导体产业进入新一轮增长周期。
随着全球人工智能（AI）算力需求持续攀升，半导体产业进入新一轮增长周期。然而，在产业景气度高涨的背后，利润分配问题正成为劳资双方的角力焦点。近期，韩国芯片、汽车、造船三大支柱产业的劳资谈判同步升温，反映出AI时代技术红利如何公平分配这一深层矛盾。这场博弈的结果，不仅关乎韩国本土产业生态，也可能对全球半导体供应链的稳定性产生连锁影响。 ## 劳资博弈升温：三大产业同步承压 据本次新闻标题及摘要信息，韩国芯片、汽车、造船行业的劳资博弈正在同
小鹏汽车日前正式宣布，其自研的第三颗图灵芯片已成功点亮。
小鹏汽车日前正式宣布，其自研的第三颗图灵芯片已成功点亮。这颗芯片被视为支撑“超级智能体”上车的核心硬件基础，官方描述称，用户未来有望通过一句自然语言指令即可完成驾驶操作。这一进展标志着小鹏在自动驾驶域控芯片领域的自研路线迈出了新的一步，也引发了业界对汽车智能化下半场竞争格局的再度聚焦。 据悉，图灵芯片是小鹏汽车面向自动驾驶场景设计的专用AI芯片。此次点亮的第三颗芯片，或将进一步强化车辆在端侧的感知与决策能力。从一个行业观察者的角度来看，
2026年成都国际车展迎来一项新变化：主办方首次开设“成都造”智能网联汽车产业链专区，将过去藏在整车之下的域控芯片、传感器、线控底盘等硬核零部件集中展示。
2026年成都国际车展迎来一项新变化：主办方首次开设“成都造”智能网联汽车产业链专区，将过去藏在整车之下的域控芯片、传感器、线控底盘等硬核零部件集中展示。这一安排意味着汽车供应链的竞争逻辑正在改变，原本只面向整车厂的上游企业，开始直接面对公众与资本市场的审视。本次专区设立，也被视为成都本地智能网联汽车产业从“配套”转向“主导”的一次姿态展示。 ## 供应链角色转变：域控芯片为何成为车展新焦点 在传统车展中，发动机、变速箱和整车外观是绝对
## 从“卖车”到“造芯”：小米的产业角色之变 近日，小米在公开渠道亮出其3nm车载智驾芯片，此举迅速引发产业界关注。
## 从“卖车”到“造芯”：小米的产业角色之变 近日，小米在公开渠道亮出其3nm车载智驾芯片，此举迅速引发产业界关注。与以往聚焦整车销量和生态链布局不同，此次芯片的曝光传递出一个更明确的信号：小米正在将技术触角伸向智能汽车最核心的底层算力环节。从“卖车”到“造芯”，这不仅是产品线的延伸，更是一次产业角色的根本性重定义。 需要说明的是，本次新闻标题和摘要中仅确认了“小米展示3nm车载智驾芯片”这一事实。关于芯片的具体性能参数、流片成本、量
## 芯片矩阵成型，但产品定义缺位 近期，小米科技接连发布三颗自研芯片，覆盖了手机处理器、NPU（神经网络处理单元）以及智驾相关芯片。
## 芯片矩阵成型，但产品定义缺位 近期，小米科技接连发布三颗自研芯片，覆盖了手机处理器、NPU（神经网络处理单元）以及智驾相关芯片。从产品布局看，小米试图通过自研芯片矩阵来夯实底层技术能力，这一点在行业内有目共睹。然而，一个值得注意的现象是：尽管芯片硬件已经摆上台面，小米官方在公开场合对于“AI手机”这一概念的定义和阐释，却依然保持相对克制的态度。这种“硬件先行、定义滞后”的节奏，可能折射出小米在AI战略上的谨慎考量。 从产业背景看，
## 展会现场：超50家企业的技术角力 PCIM（电力转换与智能运动）展会一直是全球功率半导体产业的风向标。
## 展会现场：超50家企业的技术角力 PCIM（电力转换与智能运动）展会一直是全球功率半导体产业的风向标。据《电子工程专辑》报道，本届展会吸引了超过50家SiC（碳化硅）与GaN（氮化镓）相关企业参展，集中展示了从材料、器件到应用方案的完整技术链条。这一参展规模本身即是行业热度的重要注脚，反映出宽禁带半导体已从实验室走向规模化产业落地阶段。 从现场技术风向来看，SiC器件正向更高电压等级和更低导通电阻演进，而GaN则在高频、高功率密度
## 新机发布与核心配置 三星于近期正式发布Galaxy S26 FE系列智能手机，起售价定为699.99美元。
## 新机发布与核心配置 三星于近期正式发布Galaxy S26 FE系列智能手机，起售价定为699.99美元。根据发布信息，该机型搭载了三星自家的Exynos 2500芯片，这标志着三星在中高端FE系列中继续深化自研芯片的应用策略。此前，Exynos芯片在旗舰系列中的性能表现已积累了一定的市场讨论，此次下放至FE机型，或意在平衡成本与性能。 本次已确认的信息仅包括机型名称、芯片型号以及699.99美元的起售价。关于屏幕尺寸、摄像头规格
国内智能手机市场的折叠屏赛道正迎来新一轮技术竞赛。
国内智能手机市场的折叠屏赛道正迎来新一轮技术竞赛。近日，来自新浪财经的公开信息显示，华为Mate XT 2三折叠手机可能搭载新一代Pro芯片，并有望在折叠形态上带来显著改变。尽管该消息目前仍停留在爆料阶段，且华为官方尚未发布正式声明，但围绕折叠屏形态创新与核心芯片自主化的讨论，已再度成为产业内外的关注热点。 ## 折叠形态演进：从“能折叠”到“改变折叠” 本次新闻标题中明确提及的核心信息有两点：其一，华为Mate XT 2将作为一款三折
## 赛事收官：创业项目聚焦端侧智能与边缘算力 近日，“2026新一代人工智能（深圳）创业创新大赛”总决赛在深圳正式收官。
## 赛事收官：创业项目聚焦端侧智能与边缘算力 近日，“2026新一代人工智能（深圳）创业创新大赛”总决赛在深圳正式收官。该项赛事由央广网等权威媒体关注报道，聚焦新一代人工智能领域的创新应用与关键技术突破。从赛事主题与当前行业趋势来看，参赛项目可能高度集中于端侧AI推理、边缘计算以及智能终端芯片的软硬协同优化，这些方向正是当前全球半导体产业链竞争与合作的焦点所在。 纵观全球市场，终端AI硬件的落地离不开高能效芯片的支撑。据IDC于202
## 终端 AI 的算力之困与澜存的选择 大模型参数规模持续膨胀，但真实世界的物理设备——手机、摄像头、工业传感器——却无法承受无限度的算力堆砌。
## 终端 AI 的算力之困与澜存的选择 大模型参数规模持续膨胀，但真实世界的物理设备——手机、摄像头、工业传感器——却无法承受无限度的算力堆砌。终端 AI 的落地瓶颈，正在于如何将高能耗、高成本的云端推理能力，压缩进功耗和体积都极为苛刻的边缘芯片之中。据 WSTS（世界半导体贸易统计组织）2025 年发布的报告，全球 AI 相关半导体市场规模预计在 2026 年达到 780 亿美元，其中面向终端设备的推理芯片增速显著高于云端训练芯片。