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## 垂直整合趋势显现，光模块自供体系浮出水面 东山精密近日对外披露，其旗下索尔思光电在2025年生产的光芯片产品，将基本用于公司自有光模块的生产制造。
## 垂直整合趋势显现，光模块自供体系浮出水面 东山精密近日对外披露，其旗下索尔思光电在2025年生产的光芯片产品，将基本用于公司自有光模块的生产制造。这一表态明确了东山精密在光通信领域的垂直整合策略，即通过上游光芯片与下游光模块的协同配套，强化内部供应链的稳定性。从产业逻辑看，光芯片作为光模块的核心器件，其成本占比通常较高，自供比例的提升可能有助于降低对外部供应商的依赖，并在交期管理和产品定制化方面获得更多主动权。 值得关注的是，这一
## 工艺突破：从实验室走向量产的关键一步 近日，科学网—新闻发布消息称，国内已公开8英寸硅光核心工艺。
## 工艺突破：从实验室走向量产的关键一步 近日，科学网—新闻发布消息称，国内已公开8英寸硅光核心工艺。这一进展意味着光子芯片的制造环节可能迎来成本与效率的双重优化。硅光技术通过将光学器件与CMOS电路集成在硅基底上，有望在数据中心、人工智能算力集群等场景中替代部分传统分立光模块。业内普遍认为，晶圆尺寸从主流的6英寸向8英寸迁移，能够提升单片晶圆的芯片产出数量，从而摊薄单颗芯片的制造成本。不过，本次新闻并未公布具体的工艺参数、量产时间或
## 市场整体表现与板块轮动信号 8月26日国内A股市场出现明显分化走势。
## 市场整体表现与板块轮动信号 8月26日国内A股市场出现明显分化走势。双创指数（创业板指数与科创板指数）当日跌幅均超过3%，成为市场调整的主要拖累力量。与此同时，算力硬件相关股票全线调整，此前备受资金追捧的光模块、高速连接等算力基础设施板块出现显著回落，而黄金与煤炭板块则逆势走高，显示市场资金风险偏好出现阶段性转变，开始向防御性资产集中。 本次新闻中已确认的市场信息包括：双创指数跌超3%、算力硬件股全线调整、黄金与煤炭板块逆势走强。
## 光通信板块走强：AI算力需求仍是核心叙事 在美东时间8月25日的交易中，美股三大指数悉数收涨，其中以光通信与存储板块的表现最为引人注目。
## 光通信板块走强：AI算力需求仍是核心叙事 在美东时间8月25日的交易中，美股三大指数悉数收涨，其中以光通信与存储板块的表现最为引人注目。这一走势延续了近期市场对人工智能基础设施投资的高度关注，光模块作为数据中心内部高速数据传输的关键组件，其景气度与全球云厂商资本开支节奏紧密挂钩。尽管本次新闻报道未披露具体涨幅数据，但从板块整体放量走强的态势来看，投资者对AI算力链的预期依然保持乐观。 从产业背景看，光通信行业正处于从800G向1.
## 联合实验室揭牌，跨界协同成看点 近日，京东方华灿宣布其Micro LED与CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）联合实验室正式揭牌。
## 联合实验室揭牌，跨界协同成看点 近日，京东方华灿宣布其Micro LED与CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）联合实验室正式揭牌。该消息由《电子工程专辑》发布，标志着这家LED芯片与显示器件领域的头部企业，开始将Micro LED技术积累向高速光互联场景延伸。从公开信息看，此次联合实验室的设立，旨在推动Micro LED在光模块、CPO等新兴领域的应用验证与工艺开发。 值得关注的是，Micro LED与CPO
## 新店布局与旧店关闭：相隔4公里的零售版图调整 大河财立方消息显示，胖东来将在河南许昌设立一家新店，新址与即将关闭的“生活广场店”直线距离仅约4公里。
## 新店布局与旧店关闭：相隔4公里的零售版图调整 大河财立方消息显示，胖东来将在河南许昌设立一家新店，新址与即将关闭的“生活广场店”直线距离仅约4公里。该消息发布于2026年8月26日，成为近期国内区域零售市场关注的一个节点。根据现有公开信息，新店的具体开业日期、经营面积以及商品结构尚未披露，生活广场店的正式闭店时间同样有待进一步确认。 从地理半径来看，约4公里的间隔在三四线城市核心商圈中属于较密集的门店网络安排。区域零售企业通常在人
今晚，全球AI芯片龙头英伟达将发布最新季度财报，这一事件再次将市场目光聚焦至算力产业链。
今晚，全球AI芯片龙头英伟达将发布最新季度财报，这一事件再次将市场目光聚焦至算力产业链。与此同时，国内芯片板块表现活跃，科创芯片ETF汇添富（588750）所跟踪的指数呈现震荡上行态势，其融资余额也出现显著攀升，显示出资金对国产半导体方向的参与热情正在提升。市场同时流传着关于国产AI芯片市场份额可能逼近90%的讨论，但这一数据的口径、统计范围与发布时间仍有待进一步确认。 ## 财报节点与市场情绪共振，国产替代逻辑再获关注 英伟达的季度业
## 事件核心：从依赖到自研的战略转折 2026年8月26日，OpenAI正式对外展示了其首款自研芯片，产品代号为“Jalapeño”。
## 事件核心：从依赖到自研的战略转折 2026年8月26日，OpenAI正式对外展示了其首款自研芯片，产品代号为“Jalapeño”。根据网络公开信息，该芯片在性能表现上被认为超越了英伟达GB300产品。这一动态标志着OpenAI从长期依赖外部供应商向芯片自研方向迈出了实质性一步，也是继多家云厂商之后，又一家大型AI公司选择将算力核心部件纳入自有版图。 需要指出的是，截至目前，OpenAI官方尚未公布Jalapeño芯片的具体架构参数
## 从GPU到集群：互连技术成为算力扩张的新瓶颈 当业界目光聚焦于AI芯片的算力峰值时，一个更为基础却同样致命的环节正浮出水面——芯片与芯片、节点与节点之间的数据通道。
## 从GPU到集群：互连技术成为算力扩张的新瓶颈 当业界目光聚焦于AI芯片的算力峰值时，一个更为基础却同样致命的环节正浮出水面——芯片与芯片、节点与节点之间的数据通道。近期发布的一份《AI互连系列报告》将焦点对准了PCIe总线及与之配套的Retimer与Switch芯片，将其定义为“构筑当前AI算力集群互连底座”的关键技术。这一判断背后，是AI训练模型参数量指数级增长带来的现实压力：单颗GPU的运算速度提升，越来越难以抵消数据在集群内
西安在中国半导体版图中的角色正引发更多关注。
西安在中国半导体版图中的角色正引发更多关注。新浪网一则题为“中国半导体，越来越绕不开西安？”的报道，将目光投向这座古都在芯片产业链，尤其是高速互联芯片领域的潜在分量。报道发布后，关于西部半导体产业集聚效应的讨论有所升温。 从公开信息看，西安的吸引力并非空穴来风。据陕西省半导体行业协会往年披露的数据，西安已聚集超过200家半导体及集成电路设计、制造、封测相关企业，形成了从材料到应用的初步生态。同时，当地高校每年培养的微电子专业毕业生数量位