AI芯片 2026-07-16 13:04

DeepSeek、智谱相继跨界造芯,国产AI算力自主权争夺战升温

在AI大模型竞争日益白热化的背景下,国内头部大模型公司正将触角延伸至上游核心硬件领域。

在AI大模型竞争日益白热化的背景下,国内头部大模型公司正将触角延伸至上游核心硬件领域。据OFweek报道,DeepSeek与智谱两家AI企业已开始布局自研芯片,这一动向标志着国产AI产业正试图从“算法依赖算力”转向“算法与算力协同”,争夺算力自主权的战役已然打响。这一趋势不仅折射出当前AI行业对算力瓶颈的焦虑,还可能重塑国内半导体与AI产业的竞争格局。

跨界造芯的深层动因

当前,大模型训练与推理对算力的需求呈指数级增长,而高端AI芯片的供应依然存在不确定性。根据行业分析机构IDC在2025年发布的市场预测,全球AI算力需求预计在2024至2028年间实现每年超过75%的增长。在这种背景下,DeepSeek与智谱作为国产大模型领域的头部玩家,选择自研芯片可能基于两重考量:一是降低对外部高性能芯片的依赖,保障算力供应链的稳定性;二是通过软硬件垂直整合,优化自身模型的训练与推理效率,从而在成本与性能上建立差异化优势。 值得关注的是,算力自主权的争夺并不局限于硬件本身。从全球半导体产业来看,先进制程产能的扩张已进入相对稳定的阶段。据半导体产业协会(SEMI)在2025年年中发布的报告,全球12英寸晶圆厂产能预计在2025年同比增长约8%,其中用于逻辑芯片的先进制程(7纳米及以下)产能增长可能更为有限。这意味着,在芯片制程进步放缓的大背景下,算法优化与芯片架构创新将成为提升算力的关键路径,这也是AI公司跨界造芯可能取得突破的核心逻辑之一。

潜在的技术路线与产业影响

对于DeepSeek和智谱而言,自研芯片的首选方向大概率是AI推理芯片。目前,大模型推理的算力消耗已超过训练,成为主要的成本来源。根据英伟达在2025年财报中披露的数据,其数据中心业务中推理芯片的营收占比在2024财年已首次超过训练芯片。这暗示推理场景的市场空间正在快速扩大,值得初创企业快速切入。同时,推理芯片对制程先进性的要求相对训练芯片略低,更注重针对特定算法的加速效率,这为大模型公司自研提供了可能性空间。 从产业影响来看,这一动向可能催生“算法定义芯片”的新模式。传统芯片设计通常由半导体公司主导,而大模型公司掌握了核心算法与数据,能精准定义芯片需要加速的计算模式。如果这一路径被验证可行,那么国内AI芯片市场的参与者结构可能出现分化:除了传统的GPU/ASIC芯片厂商外,更多垂直领域的算法公司可能加入芯片自研行列,推动国产AI算力生态走向多元化。不过,芯片设计的资金投入与技术门槛极高,具体成果何时落地、性能能否对标现有产品,还有待进一步确认。

国产AI产业链的协同挑战

跨界造芯并非坦途,尤其是在当前全球半导体供应链面临波动的背景下。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)在2026年年初发布的行业统计,2025年全球半导体市场规模预计达到6800亿美元,其中AI相关芯片占比约25%。在这么庞大的市场中,新进入者需要面对EDA工具适配、先进封装产能协调、EDA及IP授权合规等多重挑战。DeepSeek与智谱能否在短期内组建起具备芯片设计经验的团队,并获取足够的晶圆代工产能,将是决定成败的关键要素。 从宏观战略角度看,此次跨界事件可能带动更多国产AI企业审视自身的算力策略。中国市场对大模型和AI应用的需求正处于爆发期,据中国信通院在2025年年底发布的报告显示,当年中国AI算力市场规模已超过350亿美元,同比增长超过40%。如此巨大的市场需求,客观上为自研芯片提供了应用验证场景。但需要注意的是,AI芯片从设计到流片、验证、量产通常需要18至24个月周期,这一时间窗口内,大模型竞争的激烈程度只会更高,谁能在算力自主的道路上率先突破,谁就可能在未来AI产业格局中占据先机。

数据参考

  • IDC预测,全球AI算力需求在2024至2028年间将实现每年超过75%的增长。(IDC,2025年发布)
  • SEMI报告指出,2025年全球12英寸晶圆厂产能预计同比增长约8%。(SEMI,2025年年中发布)
  • 英伟达2024财年数据中心业务中,推理芯片营收占比首次超过训练芯片。(英伟达2025年财报)
  • WSTS统计,2025年全球半导体市场规模预计达到6800亿美元,AI相关芯片占比约25%。(WSTS,2026年年初发布)
  • 中国信通院报告显示,2025年中国AI算力市场规模已超过350亿美元,同比增长超过40%。(中国信通院,2025年年底发布) #AI芯片 #大模型 #算力自主 #AI