奕信通宣布完成数亿元B轮融资，深耕ICT液冷赛道

液冷市场升温，奕信通获资本加码

2026年9月初，专注于ICT领域液冷产品及解决方案的奕信通正式对外宣布完成数亿元B轮融资。根据投资界发布的消息，本轮融资的完成标志着这家垂直厂商在数据中心散热需求激增的窗口期获得了新一轮资金支持。尽管投资界在披露中并未详述具体投资方构成与资金用途细节，但数亿元的融资规模在液冷细分赛道上已属于较为可观的体量，透露出市场对其技术路线与客户结构的认可。值得关注的是，奕信通的主营方向并非通用的楼宇或工业冷却，而是聚焦于ICT（信息与通信技术）领域，这意味着其产品可能更紧密地对接服务器、交换机及算力基础设施的精细化散热需求。 从行业时点来看，本次融资落地的时间正值全球算力基础设施加速迭代的关键阶段。随着AI大模型训练与推理负载的持续攀升，传统风冷方案在部分高功率密度场景中的散热效率正逐渐触及瓶颈。奕信通选择这一节点完成融资，其战略意图可能在于扩充产能储备、强化研发体系或拓展重点客户资源。不过，截至发稿时，奕信通官方并未就资金规划发表进一步声明，相关业务拓展的具体节奏与目标市场仍有待后续信息确认。

AI算力扩张推动散热架构变革，浸没式液冷渐成产业焦点

液冷技术并非新鲜事物，但过去数年间主要应用于少数超算中心或特殊科研场景。真正促使液冷从“可选项”转变为“必选项”的核心驱动力，来自AI芯片功耗的快速攀升与单机柜功率密度的跳跃式提高。根据行业研究机构IDC在2025年发布的全球服务器市场追踪报告，AI服务器的平均单机柜功耗已从2022年的约10千瓦上升至2025年的30至40千瓦区间，部分用于大模型训练的定制化机柜设计功耗甚至已向100千瓦级别靠拢。当单机柜功耗越过20千瓦的临界点后，风冷方案往往需要极高的风速与极大的换热面积才能维持芯片结温稳定，由此带来的噪音、能耗与空间成本将急剧上升，液冷的综合能效优势便日益凸显。 在这一背景下，浸没式液冷作为液冷技术中换热效率最高的路径之一，开始受到越来越多的关注。不同于冷板式液冷仅对芯片等主要发热部件进行局部冷却，浸没式液冷将服务器主板或整个IT设备直接浸入绝缘冷却液中，使发热表面与冷却介质充分接触，从而显著降低热阻。这一技术路线对于高密度GPU集群和追求极致PUE（电源使用效率）的新型数据中心而言，具备潜在的部署价值。不过，需要指出的是，浸没式液冷在介质兼容性、设备维护便利性以及初期改造成本方面仍有工程挑战，其大规模商业化节奏在一个具体项目中如何展开，有待企业进一步披露案例数据。

数据中心资本开支高企，液冷渗透率有望加速提升

液冷产业链的兴衰与全球云厂商及电信运营商的资本开支计划高度相关。根据市场研究机构Gartner于2026年初发布的预测报告，全球数据中心基础设施支出预计将在2026年同比增长约12%，总额将首度突破3000亿美元大关。其中相当比例的增量资金正被用于应对AI工作负载带来的供电与散热改造。与此同时，半导体行业组织SEMI在2025年第四季度的一份设备市场更新中也指出，先进封装与HBM（高带宽内存）产能的扩张正在带动配套散热、电源管理环节的设备投资增长。这些背景数据虽不直接指向奕信通的具体营收，却为理解其所在赛道的景气度提供了宏观坐标。 聚焦国内市场，浸没式液冷的产业化进程在过去两年明显提速。多家头部云服务商已在部分地区的新建数据中心中试点部署浸没式液冷机柜，部分电信运营商亦在绿色低碳政策指引下将液冷列为新建大型数据中心的可选技术方案。IDC在2025年发布的中国液冷服务器市场半年度跟踪报告中曾估算，中国液冷服务器市场规模在2024年已达到约15亿美元，同比增幅超过60%，并预测2025至2028年间的复合年增长率可能维持在40%左右。按照这一趋势推算，到2027年前后，液冷在中国数据中心散热市场中的份额有望从目前的不足20%提升至30%以上。然而，上述比例取决于芯片功耗演进速度与标准统一进程，尚存较大的不确定性。 对于奕信通而言，其选择的“ICT领域液冷产品及解决方案”路线，既不同于单一的设备制造，也不同于纯粹的系统集成。若能依托本轮融资在核心部件自研或解决方案标准化方面取得突破，其在面对大型互联网客户时的话语权将值得观察。同时，液冷行业竞争格局尚未固化，既有传统温控巨头转型挤压，也有大量初创公司涌入细分环节。奕信通是否能在本轮融资后进一步扩大市场份额，需要结合后续的客户中标公告或产品发布信息来判断，目前暂缺可核验的精确业绩数据。

数亿元资金注入后的想象空间与潜在挑战

完成数亿元B轮融资后，奕信通所面临的既是机遇也是考验。一方面，充裕的现金储备有助于企业提前锁定上游原材料供应、扩充产线并吸引高端热设计人才；另一方面，液冷市场的客户认证周期普遍较长，从实验室验证到批量部署往往需要数季度甚至跨年度的磨合。奕信通需要将资金效率转化为实际交付能力，才能在激烈的市场竞争中建立起可持续的护城河。 此外，产业链上下游的协同动态同样值得留意。芯片厂商不断提高的热设计功耗（TDP）规格，正在倒逼服务器OEM厂商将液冷接口纳入产品预设计；而冷却液供应商与CDU（冷量分配单元）制造商的产能瓶颈，则可能成为制约行业增速的潜在短板。奕信通是否已与上述环节建立深度合作关系，目前官方尚未披露。在AI算力需求高速增长与数据中心“双碳”目标的双重驱动下，液冷赛道的长期价值毋庸置疑，但具体企业的成败仍取决于技术迭代速度与商业落地节奏。奕信通能否借本轮融资脱颖而出，有待时间的检验。

数据参考

• IDC《全球服务器市场季度追踪报告》（2025年发布）：AI服务器平均单机柜功耗从2022年约10千瓦升至2025年30至40千瓦区间，为行业统计背景数据，非本次融资披露信息。
• Gartner预测报告（2026年初发布）：2026年全球数据中心基础设施支出预计同比增长约12%，总额有望首度超过3000亿美元，属于机构预测值。
• IDC《中国液冷服务器市场半年度跟踪报告》（2025年发布）：2024年中国液冷服务器市场规模约15亿美元，同比增幅超60%，预计2025至2028年复合年增长率约40%，属于行业估算数据。
• SEMI设备市场更新（2025年第四季度发布）：先进封装与HBM产能扩张带动配套散热、电源设备投资增长，表述为行业趋势背景。
• 本次新闻已确认数据仅包括：奕信通完成数亿元B轮融资，聚焦ICT领域液冷产品及解决方案，消息来源于投资界，发布时间为2026年9月2日。文中涉及的具体投资方、精确融资金额及业务规划暂缺可核验数据。 #AI #液冷 #数据中心 #奕信通