地平线征程智驾芯片量产突破1500万套，国产车规AI芯片加速驶入深水区

量产里程碑背后的行业坐标

9月3日，国内智能驾驶芯片企业地平线对外宣布，其征程系列智驾芯片量产规模正式突破1500万套。这一数字由凤凰网科技援引企业官方口径发布，是本次新闻中唯一可核验的实时数据。地平线征程系列主要面向车载智能驾驶场景，覆盖从辅助驾驶到高阶自动驾驶的算力需求，其量产规模的增长直接反映了中国自主车规级AI芯片在整车前装市场的渗透速度。 从行业背景来看，这一节点的达成可能并非孤立事件。据中国汽车工业协会统计数据，2025年国内新能源汽车销量达到约1286.6万辆，同比增长约35.5%，智能化渗透率的快速提升为智驾芯片提供了庞大的装载基数。与此同时，全球车规级半导体市场正经历结构性调整，传统MCU（微控制单元）向高算力SoC（系统级芯片）迁移的趋势明显，征程系列所处的赛道正是这一轮技术替换的核心地带。 值得一提的是，地平线此次宣布的1500万套并非终端零售数据，而是面向车企的量产出货累计值。该口径通常包含车企采购但尚未完成装车或交付的芯片，因此其与道路上实际行驶的车辆数之间存在一定时间差。但在当前智驾方案普遍“预埋硬件、后续OTA（远程升级）”的行业惯例下，该指标仍可作为观察国产智驾芯片市场接受度的有效窗口。

国产车规芯片的竞争位势与产业链共振

1500万套的量产规模，将地平线置于国产智驾芯片供应商的头部阵营。根据公开可查的行业分析，高工智能汽车研究院在2025年度报告中指出，当年中国市场乘用车前装标配智驾域控芯片的供应商中，地平线份额位居本土企业前列，与英伟达、Mobileye等国际厂商同场竞技。尽管该报告未公开具体百分点，但结合征程系列的出货增速，其“本土第一梯队”的行业定位已获得普遍承认。 这一量产突破的意义可能超出单一企业的商业范畴。车规级AI芯片的研发认证周期通常长达24至36个月，需要通过AEC-Q100（汽车电子元件可靠性标准）等一系列严苛认证。1500万套的累计出货意味着地平线已跨过车规芯片“规模验证”的关键门槛，其后续产品迭代将在良率优化、功能安全数据积累及供应链议价能力上获得正反馈。对上游而言，这一规模将可能带动国产28nm、14nm等成熟及先进制程车规产能的利用率提升；对下游车企而言，则意味着除国际供应商之外，一个经过大规模路测检验的国产替代选项正在变得愈发稳固。 但市场竞争远未到终局。当前智驾芯片的主流算力区间正从数十TOPS（每秒万亿次操作）向数百TOPS迈进，英伟达Thor系列及高通SA8650P等下一代产品已在2025至2026年间陆续定点多个头部车型。地平线征程6系列目前公布的最高算力版本为560TOPS，与国际竞品处于同一代际区间，但实际量产表现与软件生态的成熟度，仍需等待更多搭载车型的终端数据加以验证。

产业纵深与潜在挑战

从产业宏观视角审视，智驾芯片的量产规模直接关联着智能汽车的成本结构与供应链安全。据SEMI（国际半导体产业协会）在2026年一季度发布的全球晶圆厂预测报告，2025年至2027年间中国区规划新增的12英寸晶圆产能中，车规级芯片应用占比呈上升趋势，部分新建产线已明确面向功率半导体与逻辑控制芯片的混合生产。地平线此类无晶圆厂（Fabless）设计公司的出货增长，为该类产能提供了潜在的需求出口。 不过，1500万套的累计数据背后也隐含着尚待观察的结构性因素。第一，该数据的基数构成中，低阶辅助驾驶芯片（如征程2、征程3）可能占据较大比例，而高价值的高阶智驾芯片（征程5、征程6）出货占比暂缺可核验数据，其单颗价值量与毛利贡献需待企业后续财报披露。第二，在海外市场，车规级芯片的地缘政治敏感度持续升高，地平线此前已在中东、欧洲部分市场取得合作进展，但海外营收的具体占比并未随本次公告同步公开。第三，软件工具链与解决方案的完整性，是芯片量产之后能否形成持续粘性的决定因素，地平线在AI开发平台“地平线踏歌”上的生态构建进展，目前缺乏第三方可量化的评估数据。 综合来看，地平线征程系列的量产突破既是中国智能汽车供应链自主化进程中的标志性节点，也是观察全球车规AI芯片竞争格局演变的一扇窗口。未来两年，随着更多搭载征程6系列的中高端车型进入交付期，该系列能否在600TOPS以上算力区间持续扩大份额，或将直接决定国产智驾芯片的全球座次。市场人士提醒，芯片量产数据与终端实际装车率、故障率之间仍存在转化周期，相关产业影响有待进一步确认。

数据参考

• 本次新闻已确认数据：地平线官方宣布，征程系列智驾芯片量产突破1500万套（时间节点：2026年9月3日，来源：凤凰网科技引述企业声明）。
• 行业背景参考数据1：2025年国内新能源汽车销量约1286.6万辆，同比增长约35.5%（来源：中国汽车工业协会，2026年初发布）。
• 行业背景参考数据2：中国市场乘用车前装智驾域控芯片供应商中，地平线位居本土企业前列（来源：高工智能汽车研究院，2025年度报告）。
• 行业背景参考数据3：地平线征程6系列最高算力版本公开参数为560TOPS（来源：地平线官方产品发布资料，具体量产数据以其后续公告为准）。
• 行业背景参考数据4：2025至2027年，中国区规划新增12英寸晶圆产能中车规级应用占比呈上升趋势（来源：SEMI全球晶圆厂预测报告，2026年一季度发布）。
• 补充说明：1500万套中低阶与高阶芯片的出货结构、海外营收占比等精确数据，暂缺可核验公开来源，留待后续财报确认。 #地平线 #智驾芯片 #车规半导体 #半导体行业总览