地平线征程系列智驾芯片累计量产超1500万颗，L2+高阶辅助驾驶市场格局生变

突破性里程碑背后的市场信号

2026年9月3日，凤凰网汽车发布消息称，地平线征程系列智驾芯片量产规模已突破1500万颗大关。这一数字的公布，标志着国产车载人工智能芯片在量产落地层面进入了一个新的量级区间。报道同时指出，在L2+及以上级别的高阶智能驾驶芯片细分市场中，地平线以约32%的份额位居领先位置。这两项数据构成了本次新闻的核心事实。 值得关注的是，1500万颗的量产规模并非一蹴而就。回望产业轨迹，地平线自2019年发布首款征程系列芯片以来，其产品迭代与车企量产节奏始终保持同步。从早期面向L2级辅助驾驶的征程2，到后续面向高阶智驾的征程5、征程6系列，每一次产品的更迭都对应着车企在智能化赛道上的布局提速。此次累计量产的突破，或许意味着这家公司已经穿越了车规级芯片从导入到放量的关键周期。

芯片市场格局与产业竞争背景

将32%的份额数据置于更宏观的产业图景中观察，可以看到全球智驾芯片市场正经历一场深刻的力量再平衡。过去数年，该细分领域长期由国际头部厂商的英伟达与Mobileye主导，前者凭借高算力芯片在L3级以上市场占据优势，后者则在中低阶辅助驾驶领域拥有深厚根基。地平线在L2+细分市场的份额表现，可能反映出国产芯片在特定价格带和功能区间已具备与国际对手正面竞争的能力。 从行业发展规律看，智驾芯片的竞争不仅关乎算力数字的比拼，更涉及工具链成熟度、算法适配效率以及车规级安全认证等综合维度。地平线能够取得当前的量产成绩，与其“芯片+软件工具链”协同发展的商业模式存在关联。此外，国内新能源汽车市场的爆发式增长为本土供应商提供了宝贵的规模化验证机会。根据中国汽车工业协会公开数据，2025年中国新能源乘用车销量已突破千万辆级别，庞大的终端产量为智驾系统的渗透提供了坚实基础。 本次新闻中提到的“L2+份额32%”，隐含了另一个值得探讨的趋势：当前行业对辅助驾驶等级的定义正在模糊化。L2+级别通常指具备领航辅助驾驶功能但不完全等同于L3级自动驾驶的技术方案。越来越多的车企选择以L2+作为智驾功能的“起步配置”，这一市场的容量在未来数年内可能持续扩大。

国产芯片供应链的涟漪效应

地平线征程芯片量产规模的扩大，除了直接利好公司自身业务外，还可能带动本土车规级半导体产业链的整体升级。车载人工智能芯片涉及高性能计算核心、存储器接口、图像信号处理单元以及符合功能安全标准的制造工艺等复杂环节。一款芯片实现百万级甚至千万级的量产，意味着与之配套的封测产能、EDA工具、IP核授权以及上游晶圆代工资源都将得到充分的规模验证。 从资本与研发投入的角度审视，全球半导体行业正处于先进制程竞争的白热化阶段。根据国际半导体产业协会（SEMI）的统计预测，2026年全球半导体制造设备销售额有望保持增长态势，其中中国大陆市场仍是重要增长引擎之一。车规级芯片虽未必需要采用最前沿的制程节点，但对可靠性与寿命的要求却极为苛刻，这构成了国产供应链独特的“练兵场”。 需要强调的是，本次新闻中关于1500万颗量产和32%市场份额的数据来源于媒体报道，其具体统计口径、覆盖时间范围以及是否包含不同型号的征程芯片，目前尚无详细公开文档可供交叉验证。未来地平线能否将这一优势延伸至更高级别的自动驾驶市场，有待其后续产品发布和财务报告披露进一步确认。同时，国际厂商在该领域的持续投入与竞争策略也值得持续观察。

数据参考

• 本次新闻已确认数据：地平线征程系列智驾芯片累计量产突破1500万颗；L2+智驾芯片市场份额约32%（来源：凤凰网汽车，2026年9月报道）。
• 行业背景参考数据：2025年中国新能源乘用车销量突破千万辆（来源：中国汽车工业协会，2025年度数据）。
• 行业背景参考数据：2026年全球半导体制造设备销售额预计保持增长，中国大陆为重要市场之一（来源：SEMI预测，2026年）。
• 行业背景参考数据：全球智能驾驶芯片市场长期由英伟达与Mobileye主导；L2+细分市场份额排名变动暂缺第三方独立机构数据（来源：暂缺可核验数据）。 #AI芯片 #智能驾驶 #半导体 #地平线