半导体行业总览 2026-09-04 02:16

国产智驾芯片量产迈过关键门槛,产业规模化效应初显

征程系列累计交付突破千万级台阶 据搜狐网报道,地平线征程系列智驾芯片近日迎来一个重要节点——其量产规模已突破1500万片,同时宣布与超过40个汽车品牌建立合作关系。

征程系列累计交付突破千万级台阶

据搜狐网报道,地平线征程系列智驾芯片近日迎来一个重要节点——其量产规模已突破1500万片,同时宣布与超过40个汽车品牌建立合作关系。这一消息最早于2026年9月3日由多家媒体引述发布,标志着国产高算力智驾芯片在国内市场的话语权进一步提升。 单纯从数字本身来看,1500万片的累计量产规模在车载AI芯片领域属于领先梯队。作为对比,行业研究机构Counterpoint的估算数据显示,2025年全球智能座舱与自动驾驶芯片市场规模合计已超过百亿美元量级。地平线此次公布的数据意味着,在主流车企前装量产车型中,国产芯片已从原先的“可选项”逐渐转变为“常选项”,其覆盖的车型价位区间也正从高端向中端市场延伸。 值得关注的是,这1500万片不仅包含早期以辅助驾驶功能为主的征程2、征程3系列,也涵盖了面向高阶智驾场景的征程5、征程6等新一代产品。虽然公开信息未披露不同型号的具体分配比例,但从合作品牌超过40家这一事实推断,其量产装车范围已横跨自主品牌、合资品牌及部分新势力车企,应用场景从高速NOA(导航辅助驾驶)逐步拓展至城区复杂路况。

智驾芯片赛道竞争格局生变

地平线此次量产里程碑的公布,正值全球车规级AI芯片竞争进入白热化阶段。国际市场方面,英伟达凭借Thor等下一代中央计算芯片持续巩固其在高算力领域的主导地位,而Mobileye则凭借EyeQ系列在主流L2级市场保持庞大装机基数。在此背景下,国产厂商选择在2026年三季度公布这一数据,可能意在呼应行业从“拼算力参数”向“拼量产验证”的竞争逻辑切换。 对于汽车产业而言,1500万片的实际装车意义远大于纸面参数。地平线官方新闻稿中未提供具体的故障率或PPM(百万分之不良率)数据,但大规模量产本身即可视作对芯片可靠性、工具链成熟度以及供应链稳定性的多重检验。与消费级芯片不同,车规级芯片通常需要满足AEC-Q100等严苛认证标准,其验证周期长达2至3年。因此,突破千万级装机量往往意味着产品已经经历了多轮完整的车型开发与冬季、夏季标定循环。 从产业波及面来看,这一进展可能对国产车载操作系统、中间件以及智驾算法公司产生间接带动效应。 Mobileye、英伟达等国际厂商的生态优势之一在于其软件栈封闭性较强,而地平线等国内厂商则更强调开放平台模式,支持车企进行差异化自研。这种策略是否能在未来2至3年持续扩大市场份额,仍有待进一步观察,但从目前合作品牌数量来看,其生态吸引力已经得到初步验证。

规模化背后的产业逻辑与市场展望

芯片产品的核心竞争力不仅仅体现在单点性能指标,更在于供应链韧性、成本控制以及快速迭代的工程支持能力。地平线在2026年取得1500万片成绩,从行业背景看,与全球汽车产业向“软件定义汽车”转型的周期相吻合。 从市场空间角度加以参照,根据中国汽车工业协会发布的统计数据,2025年中国乘用车市场L2级及以上辅助驾驶功能的渗透率已接近55%。以此粗略估算,即便不包含L1级基础功能车型,每年新增具备智驾能力的车辆规模依然相当可观。在国产芯片单车价值量不断提升的前提下,地平线与超过40家品牌达成的合作框架,未来转换为持续订单的潜力值得市场期待。 现阶段已在国内形成规模化装机的智驾芯片厂商还包括华为(昇腾系列)、黑芝麻智能等,多家并存的市场格局可能促使算力价格更快下行。对于汽车制造商来说,芯片供给的“多源化”不仅有助于平衡议价权,也能降低因地缘政治因素导致的供应链“卡脖子”风险。地平线突破千万级门槛背后,释放出的信号可能不仅局限于单一企业商业成绩,而更多折射出中国汽车半导体产业链整体从“点状突破”走向“带状崛起”的行业趋势。 需要注意的是,本次新闻中并未涉及地平线的海外市场装车交付数据,也未披露其当前产品的具体制程节点或单颗芯片AI算力(TOPS数值)。考虑到征程6系列此前宣称的旗舰版算力定位,未来是否会在下一代产品中引入更先进工艺,有待该公司后续发布官方技术白皮书确认。

数据参考

  • 本次新闻已确认数据:地平线征程系列智驾芯片累计量产突破1500万片;已与超过40个汽车品牌达成合作。来源:搜狐网科技频道,发布时间:2026年9月3日。
  • 行业背景参考数据:据Counterpoint Research估算,2025年全球智能座舱与自动驾驶芯片市场规模合计超百亿美元。
  • 行业背景参考数据:据中国汽车工业协会(CAAM)统计,2025年中国乘用车市场L2级及以上智驾功能渗透率接近55%。
  • 行业背景参考数据:前瞻产业研究院预测,中国车载AI芯片市场规模有望在2027年达到约300亿元人民币,年均复合增长率保持在25%以上(注:该数据为行业预测值,并非本次新闻公布内容)。
  • 暂缺可核验数据:地平线当前各车型芯片搭载分布比例、海外市场交付量、最新一代芯片精确AI算力数值(TOPS),相关信息有待企业后续披露。 #智驾芯片 #地平线 #汽车半导体 #AI算力