智驾大模型再进化:VLA路线分化,产业进入“深水区”
从“感知”到“行动”,智驾模型正在经历范式之变 近日,汽车之家发布的一则行业观察引发关注,核心观点直指当前头部智能驾驶模型的最新演进方向——“此VLA,非彼VLA”。
从“感知”到“行动”,智驾模型正在经历范式之变
近日,汽车之家发布的一则行业观察引发关注,核心观点直指当前头部智能驾驶模型的最新演进方向——“此VLA,非彼VLA”。VLA,即视觉-语言-行动模型(Vision-Language-Action Model),被视为继端到端感知决策一体化之后的下一代智驾技术基座。该报道提示,头部玩家对VLA的理解与落地路径已出现明显分歧,不同技术流派的竞争可能正在重塑自动驾驶的底层算力需求。 需要特别指出,上述内容仅为基于新闻标题与摘要的有限信息转述。目前关于各家车企或方案商具体的技术细节、参数与量产时间表,暂缺可核验的公开数据,有待相关企业进一步披露。可以确定的是,“VLA”这一技术名词正在从学术概念快速迁移至工业应用语境,成为智驾行业新的高频关键词。 产业层面,VLA模型的引入意味着车辆不仅要“看懂”世界,还需结合自然语言指令进行推理并规划行动,这对车载计算平台的架构设计与芯片能力提出了比传统感知任务更高的要求。传统自动驾驶芯片以GPU或NPU堆叠算力为主,而面向VLA的芯片需要更强的大模型推理加速能力、更大的内存带宽以及更灵活的多模态数据处理单元。
算力竞赛升级:高带宽存储与先进制程成关键变量
VLA模型参数量动辄数十亿甚至上百亿级别,其推理过程对算力、内存容量及能效比提出了极度苛刻的要求。在此背景下,头部芯片企业及智驾方案商围绕高算力芯片的争夺正进入新阶段。业界普遍认为,车规级AI芯片的算力竞赛已从单芯片的TOPS(每秒万亿次操作)指标,转向对大模型Transformer架构的适配效率与端侧推理能效的综合较量。 行业背景参考数据方面,根据市场研究机构IDC在2025年发布的预测,全球自动驾驶汽车的市场规模在2030年可能超过2.7万亿美元,年复合增长率在20%左右;另一家研究机构Yole Group的数据指出,2024年全球自动驾驶汽车传感器市场规模约为120亿美元,预计2029年可能翻倍。这些数据说明,VLA作为高阶智驾的关键增量技术,其所处赛道具备长期增长的宏观基础。 值得关注的是,VLA模型对内存墙问题的挑战可能进一步加剧。模型权重与激活值对SRAM(静态随机存取存储器)与带宽的需求呈指数级上升,这意味着未来高端智驾平台可能不得不采用更先进的HBM(高带宽存储器)或LPDDR5X等高带宽内存方案。根据市场研究机构Counterpoint的估算,2025年全球车载半导体的市场规模有望突破690亿美元,其中AI与计算类芯片的占比可能持续攀升。 在制程层面,车规级芯片正加速向5nm及以下节点演进。根据台积电公布的官方财报数据,2025年该公司5nm及以下先进制程的营收占比已超过50%,显示出先进制程在包括汽车电子在内的各领域需求强劲。可以推测,VLA模型若大规模落地,将直接拉动对先进制程车规芯片的投片需求,但车规级认证周期长、良率爬坡慢等产业特性,可能使供给端的弹性面临考验。
生态分化初显:模型架构选择决定商业护城河
“此VLA,非彼VLA”这一表述背后,透露出的信息是不同头部公司在技术底座的选择上已分道扬镳。部分厂商倾向于将VLA与端到端网络深度耦合,强调“感知-预测-规划”一体化;另一派则提出“模块化VLA”,保留传统规控模块而仅用大模型替代中间环节。两种路线对数据采集方式、算力集群规模乃至车端冗余设计的要求截然不同。 从产业投资角度看,这种分化可能带来半导体需求的多元化。例如,偏向云端“教师模型”的派别将更加依赖大型智算中心进行海量数据仿真与蒸馏,这可能增加对云端AI芯片(如英伟达GPU或国产ASIC)的需求;而强调车端“学生模型”轻量化推理的路线,则可能催生对高能效比、低功耗车规级推理芯片的更多需求。 根据工信部在2026年初发布的最新数据,2025年全年中国新能源汽车销量达到1650万辆,同比增长超过30%,其中L2级及以上辅助驾驶功能的渗透率已达到65%。这组数字为高阶智驾的量产底座提供了坚实支撑。分析人士认为,随着VLA技术分化落地,中国智驾产业链在全球半导体消费中的话语权可能逐步增强。 值得注意的是,围绕VLA的算力博弈不仅限于车载芯片。大模型训练所需的海量优质驾驶数据,正在使“数据闭环”成为比芯片算力更稀缺的竞争资源。目前,国内多家车企宣称已积累数亿公里的真实驾驶数据,但针对VLA训练所需的特定标注数据与场景库规模,仍缺乏行业公允的可核验统计。
数据参考
本次新闻已确认数据:标题及摘要明确提及“头部智驾模型进化”且存在“VLA”技术路线差异,具体技术参数、公司名称及发布时间暂缺可核验数据。 行业背景参考数据(非本次新闻公布):
- IDC预测,全球自动驾驶市场规模2030年可能超过2.7万亿美元,年复合增长率约20%(2025年发布)。
- Yole Group数据,2024年全球自动驾驶传感器市场规模约120亿美元,预计2029年可能翻倍估算。
- Counterpoint估算,2025年全球车载半导体市场规模有望突破690亿美元(2025年估算)。
- 台积电财报显示,2025年5nm及以下先进制程营收占比超过50%(2025年官方财务数据)。
- 工信部数据,2025年中国新能源汽车销量1650万辆,同比增长超30%,L2+智驾渗透率65%(2026年初发布)。 #半导体 #智驾大模型 #自动驾驶算力 #自动驾驶与边缘AI